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全球矽晶圓市場需求增長 三大晶圓龍頭廠商各有動作
據國際半導體產業協會公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創下連續5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
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全球16大矽晶圓生產廠商排名!
近年來全球矽晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸矽晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個矽晶圓項目已經開始，期望能夠打破進口依賴，並且有足夠的能力滿足市場需求。在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？其中 8 寸指的是什麼部分？要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。晶圓（wafer），是製造各式電腦晶片的基礎。
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剖析全球半導體設備及材料隱形冠軍:日本Ferrotec
核心觀點半導體產業是國家基礎產業，產品廣泛應用於計算機、通信、電子等各個領域。中國現已成為全球最大的半導體市場，但半導體製造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸。我們通過跟蹤半導體產業鏈上不同環節頭部企業的經營情況，以此作為觀察半導體行業發展變化的窗口。Ferrotec：全球半導體設備部件及材料隱形冠軍。
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環球晶圓已在計劃提高現貨市場的矽晶圓價格
打開APP 環球晶圓已在計劃提高現貨市場的矽晶圓價格 中國半導體論壇 發表於 2021-01-06 15:34:50 12月31
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一文讀懂晶圓與矽
晶圓是製造半導體晶片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。金屬矽便屬於晶圓的上遊產品。高純度的多晶矽經過單晶矽再研磨、拋光、切片後，形成矽晶圓片。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。目前對12寸晶圓需求最強的是存儲晶片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用於汽車電子等領域。
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半導體設備是電子產品核心元件,佔市場的 83%
而國內半導體設計、製造、設備公司則面臨更大的挑戰和機遇——「核芯」技術的「自主可控」已成為全局戰略的重中之重，中興、華為事件，乃至近期的日本隊韓國半導體材料及設備的出口限制事件，更是讓半導體領域的國產化迫在眉睫。 在產業鏈中，半導體相關設備難度最高，也是我國晶片國產化所面臨的的最大短板，它的自主可控直接決定了我國在未來在國際產業競爭、協商中的話語權。
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三分鐘看清國產十大矽晶圓廠商
產品得到了美國、日本和韓國等重要高端客戶的高度評價，主要應用於大規模集成電路領域。產品受到國內外客戶的認可好評。 產品信息： 半導體矽片：2002年，上海申和半導體矽片事業部從日本東芝陶瓷引進先進的4~6inch矽片生產線，採用日本先進的生產工藝技術和生產管理模式，主要生產4」-6」MOS、微波電路、存儲器電路及大功率器件使用的外延襯底重摻的半導體研磨片和拋光片。年生產能力達500萬片，產業規模和產品質量水平位居中國前列。
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半導體材料之電子特氣深度報告:晶圓製造之血液
電子氣體由於在製造過程中使用的步驟較多，所以消耗量遠遠高於其他材料，佔比為 13%，銷售額達到 43 億美元。氣體（包含高純和混合氣體）是晶圓製造中最常用的製造材料，作為半導體材料中的核心原料，消耗金額是除矽晶圓之外的第一大材料。常常使用在光刻、刻蝕、CVD/PVD 等步驟。特別是在集成電路製造環節，高純大宗氣體如 N2、H2、O2、Ar、He 等，常常使用在高溫熱退火、保護氣體、清洗氣體等環節。
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2020年全球半導體材料行業市場現狀 臺灣成為全球最大消費市場
臺灣地區連續十年成為全球最大半導體材料消費市場 半導體材料是製作電晶體、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為前端晶圓製造材料和後端封裝材料市場。
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全球矽晶圓價格上漲
這場漲價風波的元兇，就是全球矽晶圓價格上漲。漲價元兇：全球矽晶圓價格上漲無論是PC也好，智慧型手機也罷，都離不開一個重要的的原材料：矽晶圓。矽晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。CPU，FLash和DRAM都是使用晶圓切割而成（不同晶圓用途不同）。
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半導體設備市場深度報告_政務_澎湃新聞-The Paper
根據被刻蝕材料的不同，幹法刻蝕還可以進一步分為金屬刻蝕、介質刻蝕、矽刻蝕。其中，中微公司以介質刻蝕機為主，5nm 刻蝕機產品已通過臺積電驗證；北方華創以矽刻蝕機為主，14nm 等離子矽刻蝕機已進入集成電路主流工廠。圖26：刻蝕機全球競爭格局（2017 年）資料來源：The Information Network，申港證券研究所價值構成：集成電路器件互連層數的增多，將帶來刻蝕設備需求量的增大。
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日本的半導體實力不容小覷
眾所周知，近年來，消費電子、新能源車、光伏風電等下遊領域快速發展，功率半導體成為全球關注的重點。數據顯示，預計功率半導體市場將以每年6％的速度增長。受此利好影響，全球功率半導體廠商一方面會通過加強內部研發擴產，增強自己的實力；另一方面，進行併購也成為廠商查漏補缺的另一個重要手段。 而日本廠商無疑是這個市場的一股重要勢力。
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「造芯」熱潮下,關於半導體材料你知道多少?
在晶圓製造材料中，大矽片、電子氣體、光掩模、CMP材料、光刻膠、光刻膠配套材料、溼化學品、靶材等金額佔比如下圖，因為高精度、高純度、高風險性等特點，這些材料對製造技術和各物流環節的要求極高，全球半導體材料供應鏈主要依賴於日本、美國等國家的企業，易受新冠疫情、突發事件和國際局勢等因素的衝擊。
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【晶片】半導體材料三個高景氣方向
從全球半導體材料的需求格局看，2011年中國大陸佔全球市場的比例為10%，到2019年已達到16.7%，僅次於中國臺灣（21.7%）及韓國（16.9%）。近期，國際半導體產業協會（SEMI）上調了2021年全球半導體材料市場的預測，我國半導體材料市場有望從從95億美元增長至超100億美元，超越韓國位居全球第二。
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蓄勢待發,半導體材料領域的國產龍頭!
全球晶圓廠投建分布（數據來源：申港證券）晶圓廠的大量投建，將極大增加半導體材料的市場需求，但晶圓製造材料高端產品幾乎都集中在日本、美國、韓國及德國。其中，日本日本佔據絕對的主導地位，據了解，在半導體製造過程中的19種核心材料中，日本市佔率超過50%的材料就達到了14種，這還不包括部分輔助材料。除了日本以外，美國、韓國、德國等國家幾乎瓜分了全球晶圓製造材料70%以上的市場份額，國產化率則不到20%，而在技術壁壘較低的封裝材料領域，國產化率達到了30%。
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晶圓劃片刀技術市場分析!晶圓劃片刀產品市場現狀和發展預測
一、對外投資概述 在半導體晶圓封裝前期工作中，劃片刀（dicing blade）是用來切割晶圓， 製造晶片的重要工具，它對於晶片的質量和壽命有直接的影響。高端劃片刀幾乎 被國外生產廠家所控制，隨著國內半導體集成電路和器件市場的不斷增長，半導 體封裝劃片刀嚴重依賴國外進口的局面必須得到改變，我國必須擁有屬於自己的 產品。
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國際半導體設備公司排名_政務_澎湃新聞-The Paper
在存儲器測試臺細分市場領域，愛德萬以40%的市佔率長期位居全球首位。愛德萬測試的主要產品包括自動化測試設備、SoC測試系統、內存測試系統、機電一體化測試系統等。愛德萬測試研發出了日本多個「第一款」測試設備，開創了日本測試界的先河。
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國產半導體又一突破:中芯晶圓8英寸矽片下線 12英寸明年量產
去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單，排名第一的合作夥伴就是日本信越，這是全球第一大矽晶圓（業內稱為大矽片）供應商，也是最重要的半導體材料之一，Intel、臺積電等公司都要外購矽晶圓進行加工。
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半導體材料專題報告:矽片,集成電路大廈之基石
矽基半導體材料產量大、易獲取、應用廣，其應用覆蓋了 90%以上的半導體產品。矽是除了氧元素之外第二豐富的元素，以多樣的形式大量存在於沙子、巖石、礦物中，相較於其他半導體材料更加易於獲取。矽片主要用於半導體和光伏兩大領域，半導體矽片更值得關注。二者差異主要體現在矽片類型、純度、平整度、光滑度及潔淨度等特性上。
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【快收藏】晶圓與矽:產業鏈信息量這麼大! 您真的都懂麼?__上海有...
晶圓是製造半導體晶片的基本材料，半導體集成電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。金屬矽便屬於晶圓的上遊產品。高純度的多晶矽經過單晶矽再研磨、拋光、切片後，形成矽晶圓片。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。目前對12寸晶圓需求最強的是存儲晶片（NAND和DRAM），8寸晶圓更多的是用於汽車電子等領域。