環球晶圓已在計劃提高現貨市場的矽晶圓價格

2021-01-08 電子發燒友
打開APP
環球晶圓已在計劃提高現貨市場的矽晶圓價格

中國半導體論壇 發表於 2021-01-06 15:34:50

12月31日消息,據英文媒體報導,晶片代工市場需求強勁,也拉升了對矽晶圓的需求,矽晶圓製造商環球晶圓,已在計劃提高現貨市場的矽晶圓價格。

從英文媒體的報導來看,環球晶圓計劃提高現貨市場的矽晶圓價格,與他們目前產能緊張,市場需求旺盛有關。

英文媒體在報導中就表示,環球晶圓目前的矽晶圓生產線中,12英寸、8英寸和6英寸晶圓生產線均在滿負荷運行。

環球晶圓是全球重要的晶圓供應商,他們擁有完整的晶圓生產線,生產高附加值的晶圓產品,除了用於製造晶片的半導體晶圓,他們也生產太陽能晶圓及晶棒。

值得注意的是,環球晶圓在本月初與同為晶圓製造商的Siltronic達成了收購協議,以每股125歐元的價格收購Siltronic的流通股,收購交易將花費約45億美元,雙方也已經籤訂了收購協議,在收購Siltronic之後,環球晶圓整體的晶圓供應量也將有明顯提升。

責任編輯:lq

 

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 全球矽晶圓市場需求增長 三大晶圓龍頭廠商各有動作
    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201708/363284.htm  據報導,韓國科技與半導體大廠三星,日前已經與全球第三大矽晶圓供應商環球晶圓籤訂2至3年的長期供應合約,雙方約定,環球晶圓每年固定供應三星一定的矽晶圓數量,但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。
  • PC硬體價格為什麼上漲?全球矽晶圓價格上漲
    通過BOM單,可以很清晰知道一款手機的主要配件的成本價格,在其他行業中,BOM價很少對外公布。)隨後聯想、小米、魅族、樂視、金立均已宣布對其在售產品進行價格調整,紛紛開啟漲價模式。這場漲價風波的元兇,就是全球矽晶圓價格上漲。漲價元兇:全球矽晶圓價格上漲無論是PC也好,智慧型手機也罷,都離不開一個重要的的原材料:矽晶圓。矽晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。CPU,FLash和DRAM都是使用晶圓切割而成(不同晶圓用途不同)。
  • 12寸晶圓價格變化趨勢_12寸晶圓能產多少晶片
    另外,由於臺積電、聯電、美光、中芯等半導體大廠正在極力擴大產能,半導體矽晶圓市場供給持續吃緊,上遊的晶圓供應商要求漲價籤訂新合約價格。   臺積電也於日前的股東大會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。消息顯示,全球矽晶圓市場第一季度合約價平均漲幅約達10%,20納米以下先進位程矽晶圓更是大漲10美元,一次性激活整個上遊晶圓供應鏈。
  • 一文讀懂晶圓與矽
    晶圓產業鏈 產業鏈上遊——金屬矽 金屬矽(Silicon)又稱結晶矽或工業矽,是由石英和焦炭在電熱爐內冶煉成的產品,主成分矽元素的含量在98%左右(近年來,含Si量99.99%的也包含在金屬矽內),另含有少量鐵、鋁、鈣等。其主要用途是作為晶圓原材料,半導體矽用於製作半導體器件的高純度金屬矽。是以多晶、單晶形態應用。
  • 晶圓代工產能供不應求,矽晶圓訂單淡季轉旺
    由於第季來自手機廠、ODM/OEM廠的訂單只增不減,晶圓代工及封測價格調漲,包括意法、賽靈思等業者已調漲部份晶片價格,而且晶片交期拉長。雖然供應鏈的庫存水位提高不少,但晶片廠接單量仍明顯大於供給,且晶圓代工及封測產能供不應求,業界對於晶片價格在未來兩個季度將漲價已有共識。
  • 全球16大矽晶圓生產廠商排名!
    近年來全球矽晶圓供給不足,導致8英寸、12英寸矽晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個矽晶圓項目已經開始,期望能夠打破進口依賴,並且有足夠的能力滿足市場需求。集成電路用矽片是製造技術門檻極高的尖端高科技產品,全球只有大約10家企業能夠製造,市場基本被日韓廠商壟斷,其中前五大矽晶圓供貨商全球市佔率達到了92%。如下圖:
  • 格芯與環球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協議 將用於RF射頻晶片
    日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大矽晶圓供應商環球晶圓籤署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。環球晶圓目前已經有研發、生產8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發、供應12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩定的12英寸SOI晶圓。SOI是什麼?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上矽,在矽晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發的,也是IBM的特色工藝技術之一。
  • 臺灣環球晶圓擬45億美元買下Siltronic
    據11月30日消息,德國矽晶圓製造商Siltronic AG當地時間周日表示,正與中國臺灣環球晶圓展開深入談判,後者擬以37.5億歐元(約合45億美元)將其收購。據介紹,環球晶擬以每股 125 歐元,較Siltronic上周五的收盤價溢價10%,公開收購 Siltronic 流通在外股份,這一價格被Siltronic執行董事會視為「有吸引力和適當的」。   Siltronic最大股東瓦克化學公司持有該公司30.8%股份,準備以相同價格出售其股份。
  • 國產石墨烯晶圓下線,比矽前景還大的石墨烯優勢何在?
    晶片製造的完整過程包括沙子原料(石英)、矽錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等  目前晶片中的晶圓都是以矽為原料,這是地殼內第二豐富的元素,便宜量大,在你家樓下的沙堆裡一抓一大把,一般來說,脫氧後的沙子(尤其是石英)含有的矽元素可以高達25%。
  • AMAT發布矽晶圓切割線鋸新品
    美國應用材料(AMAT)發布了可從矽錠上切出120μm厚太陽能電池用晶圓的線鋸設備「Applied HCT MaxEdge」。
  • 關於八吋晶圓的性能分析和應用介紹
    預計到2021年,8英寸晶圓產能仍將逐步增長,以可用矽晶圓面積計算,每年平均增長幅度為1.1%。 在2017年的基礎上,2018年8英寸晶圓價格繼續攀升。目前,上遊矽片產能難以滿足下遊快速增長的需求,SUMCO的一季報顯示,本年度矽片出廠價格有望增長20%,2018年Q4價格將較2016年Q4增長40%。
  • 【快收藏】晶圓與矽:產業鏈信息量這麼大! 您真的都懂麼?__上海有...
    晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特徵尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時,特徵尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大,而隨著潔淨的提高,顆粒數也出現了新的數據特點。
  • 國產石墨烯晶圓下線,或助力晶片彎道超車,比矽前景還大的石墨烯...
    晶片製造的完整過程包括沙子原料(石英)、矽錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等目前晶片中的晶圓都是以矽為原料,這是地殼內第二豐富的元素,便宜量大,在你家樓下的沙堆裡一抓一大把,一般來說,脫氧後的沙子(尤其是石英)含有的矽元素可以高達25%。
  • 日本經濟 新聞》報導,全球半導體產品的重要材料矽晶圓市場近期...
    《日本經濟新聞》報導,全球半導體產品的重要材料矽晶圓市場近期出現了復甦的跡象。日本媒體援引國際半導體設備與材料組織的統計數據顯示,今年1月-3月,全球面向半導體的矽晶圓出貨面積為29.2億平方英寸,比上季度增加2.7%。雖然尚未達到去年同期水平,但這是自2018年7月-9月以來,時隔6個季度環比增加。
  • 晶圓到底是什麼?臺積電為什麼被稱為晶圓廠?
    我們知道晶片也叫集成電路(IC)或半導體,它的主要原材料就是矽,美國「矽谷」的興起也是從半導體產業起步,因此才有了「矽谷」的稱號。矽是一種常見的物質,我們日常到處可見的沙子,就富含二氧化矽。這些沙子,經過多次提純,高溫整形後,然後採用旋轉拉伸的方式,變成一個圓柱體,單晶矽錠。
  • 晶圓製造基礎原材料矽片相關探討
    就半導體材料而言,其主要被用於晶圓製造和晶片封裝環節。 據SEMI報告統計,2016年晶圓製造材料市場為 247 億美元, 封裝材料市場為 196 億美元,合計 443 億美元。在晶圓製造以及封裝材料中,矽片和封裝基板分別是規模佔比最大的細分子行業,佔比達 1/3 以上。
  • 5G RF困擾促使Soitec尋求新的晶圓材料
    ZaAEETC-電子工程專輯在替代矽的候選材料中,有氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)等化合物材料,以及用於提高濾波性能的壓電材料(piezoelectrics)。GaAs已在4G和5G手機的功率放大器上得到廣泛應用,GaN也開始在5G毫米波功率放大器市場贏得青睞。
  • 三分鐘看清國產十大矽晶圓廠商
    目前,國內也僅僅對8英寸及以下的矽晶圓製造技術有所掌握,其中小尺寸4-6英寸矽晶圓基本已自給自足,而8英寸和12英寸的自給率仍很低。 近日,上海新昇傳來捷報,12英寸矽晶圓如期通過中芯國際的驗證,繼華力微電子驗證並採用之後,再度通過中芯國際的驗證。雖然出片量仍不高,但官方表示已轉虧為盈,這對中國半導體業算是相當大的鼓舞。
  • 晶圓劃片刀技術市場分析!晶圓劃片刀產品市場現狀和發展預測
    晶圓劃片刀技術市場分析!上海新陽半導體材料股份有限公司(以下簡稱「上海新陽」或「公司」) 為公司自身業務發展及拓展產品應用領域,與合作方共同投資設立子公司「上海 微劃技術有限公司」(最終名稱以實際工商登記為準,以下簡稱「項目公司」或 「控股子公司」)開展晶圓切割用劃片刀的生產項目。項目計劃總投資 4000 萬元 人民幣,資金來源為項目公司自籌。
  • 世界先進也在尋求收購8英寸晶圓代工廠 已在同目標賣家洽談
    【TechWeb】12月17日消息,據英文媒體報導,在聯華電子尋求收購8英寸晶圓廠,提高產能之後,另一家晶片代工商世界先進積體電路股份有限公司,也在尋求收購8英寸晶圓廠。從英文媒體的報導來看,世界先進已在同目標賣家洽談收購事宜,但並未透露潛在的賣家以及可能的收購價格。