我們知道晶片也叫集成電路（IC)或半導體，它的主要原材料就是矽，美國「矽谷」的興起也是從半導體產業起步，因此才有了「矽谷」的稱號。
矽是一種常見的物質，我們日常到處可見的沙子，就富含二氧化矽。這些沙子，經過多次提純，高溫整形後，然後採用旋轉拉伸的方式，變成一個圓柱體，單晶矽錠。單個的矽錠重量約為100千克。
單晶矽錠就是晶圓的最初形態，經過橫向切割，會產生許多圓柱形的矽片，經過拋光後，平整如鏡，這就是晶圓。
矽錠切割
經常會看到有些以尺寸表示的晶圓廠，如12英寸晶圓廠，8英寸晶圓廠，那麼這個12英寸指導是什麼？12英寸指的是晶圓的直徑，差不多相當於300mm，晶圓尺寸越大，製造難度越高，切割的出來的晶片也會更多。隨著晶片尺寸越來越小，一塊晶圓上可以切割出數千個晶片。12英寸目前是市場的主流，將近七成的晶圓產能為12英寸，8英寸的產能逐漸減少。
接下來就是包括光刻，製作電晶體，晶圓切割，測試，封裝等一系列複雜工序，最後得到晶片成品。
晶圓測試，切割
在晶片廠商中，有一些專門從事晶片的設計開發及銷售，被稱為Fabless，像高通，華為，博通，展訊等，它們沒有自己的製造工廠，需要將晶片製造業務外包給專業的生產工廠，就是晶圓代工廠，被稱為Foundry，像臺積電，中芯國際等都是這類晶片代工廠。其中臺積電是全球最大的晶片代工商，市場份額約佔全球的67%。