2020年全球半導體材料行業市場現狀 臺灣成為全球最大消費市場

2020-12-08 騰訊網

臺灣地區連續十年成為全球最大半導體材料消費市場

半導體材料是製作電晶體、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為前端晶圓製造材料和後端封裝材料市場。

2019年受全球半導體行業下行的影響,全球半導體材料市場規模小幅下降,與此同時,臺灣地區憑藉其在晶圓製造及封裝的龐大生產能力,已經連續十年成為全球最大的半導體材料消費市場。

1、2020年H1全球半導體產業市場規模突破2000億美元

根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據,2011-2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢,2017-2018年連續兩年保持高速增長後,受中美貿易問題、下遊消費電子市場疲軟等影響,2019年全球半導體市場規模為4123.07億美元,同比下降12.05%,主要體現在存儲晶片市場的下行。

截止至2020年上半年,全球半導體產業市場規模為2081.6億美元,同比增長 5.98%,疫情未對半導體產業產生顯著影響,僅歐洲地區半導體市場規模連續6個月較上年同期均下滑。

註:2013、2014年市場規模增速為4.81%、9.9%。

2、全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢

根據國際半導體產業協會(SEMI)發布數據,2011-2019年全球半導體材料行業市場規模呈波動變化趨勢;對比半導體和半導體材料市場規模變化情況來看,波動趨勢基本趨同。受半導體產業整體大環境影響,2019年,全球半導體材料行業市場規模約521.4億美元,同比下降1.12%。

3、全球半導體材料規模佔半導體產業整體規模比重較小

從產業鏈各環節來看,半導體材料是生產集成電路、光電子器件等的重要材料,主要用於IC製造和IC封裝環節中。從全球半導體材料市場規模佔全球半導體市場規模比重來看,2011-2019年整體呈下降趨勢,近7年比重均小於15%。半導體材料是半導體產業的重要組成之一,但整體貢獻度不足50%。

4、前端製造材料佔比有所上升

根據半導體製造流程分為IC設計、IC製造、IC封裝,對應的半導體可細分為前端製造(晶圓製造)材料和後端封裝材料。根據SEMI統計數據,2011-2019年,晶圓製造材料整體呈上升趨勢,封裝材料整體呈下降趨勢;

2011年,晶圓製造材料與封裝材料市場份額平分秋色,佔比均在50%左右,而2019年,晶圓製造材料佔比上升至63.1%,封裝材料下降至36.9%。

5、臺灣地區是全球最大的半導體材料消費市場

根據SEMI統計數據,2019年,中國臺灣半導體材料市場規模約113.4億美元,佔比約21.75%;韓國88.3億美元,佔比約16.94%;中國大陸地區為86.9億美元,佔比約16.67%;其次為日本、北美和歐洲地區。中國臺灣地區憑藉其龐大的晶圓代工廠和先進的封裝基礎,到2019年中國臺灣連續第十年成為全球半導體材料的最大消費地區。

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