8寸晶圓產能擠爆,2021年LDDI供應更緊張

2021-01-11 硬之城

根據TrendForce的最新調查,2020年IT面板需求受惠於遠距辦公與教學而大幅提升,同步帶動大尺寸顯示驅動晶片(LDDI)需求量達58.27億顆,年成長2.3%。反觀上遊供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,導致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈現供給緊縮態勢。

另一方面,TrendForce分析師Jeff Yang表示,LDDI市場一直呈現價格上漲的趨勢,這是確保2020供應增加的前提。由於上遊和下遊半導體供應鏈的發展,2020的兩個季度中LDDI價格環比上漲20-30%。在上遊,鑄造廠分別兩次提高LDDI製造的報價。

相反,在下遊,OSAT容量不足,IC金凸點連接器中使用的金價也一直處於高位。關於LDDI供應,近年來8英寸晶圓產能的增長非常有限,而相比之下,對CMOS圖像傳感器(CIS)和電源管理IC(PMIC)的需求一直在不斷飆升。由於LDDI採用與上述晶片相同的工藝技術製造,但利潤較低,因此CIS和PMIC等晶片已經擠佔了代工廠的LDDI製造。這不僅是美國對中芯國際的制裁,導致供應商將其LDDI製造訂單重新分配給其他代工廠,結果導致LDDI的供應嚴重短缺。

展望2021年,從供給面來看,近年8吋晶圓的產能增長有限,然影像感應晶片(CIS)、電源管理晶片等需求量卻與日俱增,連帶排擠位處相同製程、毛利相對較差的LDDI產能,加上中芯受制裁後所產生的轉單效應也將使整體市況更加嚴峻。

儘管總部位於中國合肥的Nexchip代工廠正在擴大其12英寸晶圓產能以響應LDDI市場需求,但最早的LDDI總供應最早要到2021才會出現顯著增長。因此,2021年LDDI供應可能會略有增長,同比增長1.8%。關於LDDI需求,電視面板在2021年朝更大尺寸和更高解析度發展的趨勢也將推動LDDI消費。

從需求面來看,2021年電視面板將往大尺寸與高解析度邁進,推升LDDI使用數量同步增加,加上面板廠對於IT面板訂下積極的出貨目標,整體將帶動LDDI需求量年成長達2.5%。

此外,由於面板製造商為明年設定了雄心勃勃的IT面板出貨目標,預計2021年LDDI的總需求將同比增長2.5%。這些製造商積極採購LDDI的主要原因有以下三個:

整體而言,集邦科技認為,2021年面板的終端需求仍將維持高檔,意即LDDI的供給將更加緊張,預期供需比會由今年的1.7%再度下降至1.1%,且前三季仍難以緩解供給緊縮的狀況。因此,LDDI缺料風險不僅有機會為2021年面板價格帶來一定的支撐力道,供應鏈管理與備料策略也成為面板廠重要的經營課題。

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    也正因為主打工藝不同,所以臺積電目前是全球12寸晶圓產能最高的廠商,佔到全球12寸晶圓產能的40%左右,因為12寸晶圓主要用於生產28nn及以下的工藝的晶片的。而中芯國際則是目前全球8寸晶圓產能最高的廠商,佔到了全球20-30%左右的8寸晶圓產能。主要用於生產28nm或更成熟的工藝,比如90nm、55nm、40nm等工藝的晶片。
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    2017年Q1季度空白的12英寸晶圓漲價10-20%,理由是空白晶圓的產能有限。8寸、12寸晶圓短缺的原物料並不只裸晶圓而已,還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等,在未來都有可能變成晶圓製造的不確定因素。面對半導體矽晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環,持續時間將為2017年全年,晶圓代工業者紛紛關注矽晶圓後續價格走勢。
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    今年二季度開始多個終端市場需求快速成長以及恐慌性導致供需失配,8英寸產能連連告急,晶圓廠產能利用率基本都在90%以上,聯電更是在第二季度達到滿載。第三季度產能緊張進一步加劇,華虹半導體、華潤微的8英寸線也紛紛滿載。
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    獵芯網了解到,近期,關於晶圓代工產能緊張的消息綿綿不斷。受疫情影響,不少品牌的新產品都延期至下半年發布。由於客戶訂單堆積,使得8寸晶圓代工產能瞬間不足,晶圓代工交期也不斷拉長到3個月甚至半年以上。有臺系IC設計企業表示:「大家都在瘋搶8英寸晶圓代工產能」,而且包括自家在內的多家臺系IC設計企業陸續接到大陸晶圓代工廠的通知,將減少供應非陸系IC設計客戶產能,甚至先前預訂的產能也被削減,尤其8英寸狀況比12英寸更嚴重,目前臺積電在大陸的晶圓廠有南京12英寸廠與松江8英寸廠,聯電的是轉投資和艦