受益於下遊應用市場的急速擴張，LED產業從今年第二季度開始逐漸回暖，來自於照明應用，以及手機、平板電腦、大尺寸電視等背光市場的強勁需求，推動了LED封裝行業在生產規模和製造工藝上的新一輪創新。
從市場應用來看，目前用量較大的LED封裝產品還是以SMD貼片型為主，由於性價比因素的影響，中小功率產品的使用量也更多，封裝種類沒有太大的變化，但規格型號在慢慢收縮，並往標準品的軌道上發展。尤其是針對當前較為熱門的照明應用開發，江蘇穩潤光電有限公司執行副總經理周峰指出，LED光源成本約佔整個燈具的30-40%，市場對價格因素較為敏感，在市場競爭和成本考量的作用下，LED封裝正由原來的小功率逐漸往中高功率拓展，原來普遍使用的0.06W開始向0.2W或0.5W甚至更高轉變，單顆光源光通量由原來的8流明提高到現在的23流明、55流明甚至更高。
在產品供應上，有廠商表示，LED封裝價格在經歷了最近兩年的迅速下調之後，除照明市場的降價較快以外，今後一段時期內封裝產品的降價幅度將有所放緩，市場基本保持穩定。擺在所有封裝企業面前的一道課題是，如何才能滿足高效、高性價比的需求？它要求LED封裝體積縮小、光質量更佳、有利於散熱，且單顆LED必須能操作較高瓦數。在這一趨勢下，優化封裝技術和製造流程，提高發光效率，並降低LED封裝的生產成本，無疑成為了時下行業開發的主要方向。
COB封裝正式進入實用階段
針對背光、照明這兩大LED市場推動引擎，在對LED封裝的需求上既存在著共同點——光效的不斷提升，以及最佳的產品性價比；同時也有各自不同的要求。晶科電子(廣州)有限公司應用開發總監陳海英分析道，背光市場對LED封裝的需求，還表現在對單顆器件發光強度的要求越來越高，這導致單個封裝器件的輸入功率越來越大，發出的光通量也越來越大，這是背光從整機方案上面降成本的需求。為此，LED器件需要提升材料的耐熱性，滿足高功率輸入下的可靠性保證，並且提升晶片耐大電流衝擊的能力，滿足單體高光通輸出表現下的價格條件。
「而LED照明除了每美元流明(lm/$)的光效要求之外，在光質量上的要求日益提高。光質量表現為兩個方面，一是光的顏色，色彩還原性，跟日光光譜的相似程度等；另外則是燈具二次配光的需求，滿足燈具對眩光、光斑、照度、均勻性等要求。光譜質量的需求推動了封裝材料以及封裝工藝在光的顏色質量上的進步，而配光需求更多地推動了COB這種產品形態在照明裡面的滲透，特別是COB封裝進一步壓縮了晶片到光引擎之間的製造流程，因而也提高了產品的性價比。」陳海英表示。