當前,非EM使能的列印材料需要施加導電塗層,以使其具有在航空航天工業中使用所需的質量。電導率在航空應用中至關重要,因為它可使零件有效地管理電磁幹擾並吸收輻射。而在所有飛行器的設計中,靜電消散、電磁幹擾和輻射吸收的管理極為重要。因此,複合材料公司Hexcel發布了一種用於3D列印的新型導電聚合物基碳纖維複合材料,用於幫助用戶減少昂貴的後處理環節,交付「可立即投入使用」的組件。
Hexcel的航空航天添加劑研究始於2016年,當時它在英國達克斯福德開設了一個新的研究中心,旨在為航空和工業市場開發新型複合材料。一年後,該公司又走了一步,收購了牛津高性能材料(OPM),後者是高性能熱塑性塑料和碳纖維增強3D列印零件的知名生產商。
收購之後,OPM的執行長Scott DeFelice表示,其重點「仍然集中在PEKK的應用上」,並且該公司「正在開發一些令人興奮的新材料」。Hexcel隨後通過獲得跨國航空公司波音(Boeing)的3D列印部件批准,重申了其對開發新的PEKK航空材料的承諾。
Hexcel創造的一系列航空航天部件
Hexcel的新型PEKK材料具有集成的EM特性,從而無需進行此類昂貴且費時的後處理任務,這使其很可能適合印刷各種航空部件。該聚合物是使用該公司行業認證的HexAM工藝開發的,這意味著該聚合物在可持續性,工作溫度和耐化學性方面已展現出高水平的性能。
該公司自稱「行業領先」的材料旨在生產用於商用飛機,軍用飛機,直升機和無人機的最終使用組件。據Hexcel稱,這使HexPEKK EM成為減輕相關部件的重量和成本的理想之選,例如進氣口,電子外殼和駕駛艙結構。
此外,3D列印固有的設計靈活性可能會鼓勵以更低成本和更高效的方式重新設計類似的航空物體。向前邁進,該公司承諾將繼續開發其獲得專利的HexAM工藝,以「從根本上改善世界飛機部件的製造方式。」
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