1-2-1.電鍍工藝過程介紹
就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時後期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之後進行電鍍處理，這樣由於一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。
通過這樣的過程後塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：
如圖所示，電鍍後常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為0.02mm左右，但在我們的實際生產中，由於基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。
1-2-2.電鍍層標識方法
在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：
1.金屬鍍層標識時採用下列順序表示：
例如：PL/Ep·Cu10bNi15bCr0.3
塑料，電鍍光亮銅10μm 以上，光亮鎳15μm 以上，普通鉻0.3μm 以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。
1)基體材料
2)鍍覆方法
3)鍍覆層名稱
鍍覆層名稱採用鍍層的化學元素符號表示。
4)鍍覆層厚度
鍍覆層厚度單位為μm，一般標識鍍層厚度的下限，必要時，可以標註鍍層厚度範圍。
5)鍍覆層特徵
6)後處理