塑膠電鍍工藝的第六步：化學鎳
一、化學鎳的目的：
此工序前面的所有工序都是在為此工序的順利進行作準備，經過化學反應後，零件表面被覆蓋了一層能夠導電的鎳/磷合金層（約0.2um），使原先並不導電的塑料零件變成了導體，使其在後面一系列的電鍍（銅、鎳、鉻）過程都成為了現實。
二、化學鎳的原理：
按照」原子氫態學說」來解釋,在有催化劑存在的情況下發生如下一系列的氧化還原反應:
H2PO2 ﹣+ H2O→H++ HPO3 2 ﹣ +2H
△Ni2﹢+ 2H →Ni + 2H﹢
H2PO2 ﹣+ H →P + H2O + OH﹣
△ H2PO2 ﹣+ H2O →H + HPO3 2 ﹣+ H2↑
反應的過程中主要生成Ni-P合金和氫氣。
三、注意事項：
1、化學鎳是塑膠電鍍關鍵的一步，直接影響塑膠電鍍的質量，因此務必要控制化學鎳的鍍液處於最佳狀態；
2、化學鎳極易發生自發氧化還原反應，電鍍廠一般稱為「自發分解」、「分解」、「翻缸」等。要控制不發生自發氧化還原反應，務必保證鍍液的穩定性。須只有以下事項：
A、還原劑的含量，務必控制在較低的範圍。還原劑偏高極易產生鍍液不穩定，就極易產生自發氧化還原反應，造成藥水報廢。
B、PH值，PH務必要控制在範圍內，過低將造成反應很慢或不上鍍。過高降低溶液的穩定性,氨的揮發速度加快。
C、裝載量：過小，沉鎳速度迅速降低。過大：沉鎳速度太快，1.25~2.5dm2/L為宜。
D、溫度：提高溫度，沉鎳速度加快。但是氨的揮發速度加快，PH下降快，溶液穩定性下降。
3、若經過正確及良好處理鈀活化表面層，其化學鎳的啟動時間應該是10-20秒之間。
4、化學鎳的厚度最佳控制在0.2-0.25um為最佳。鍍層的厚度但因工件的需求及化學鎳類型而不能完全控制在最佳範圍內，但一般建議控制在0.1-0.5um之間，因為只有足夠的化學鎳厚度才能保證預鍍銅或預鍍鎳所需承載的電流。但必須注意的是，過厚的化學鎳可能會適得其反，因為極有可能產生雙極性現象。
四、化學鎳常見異常處理：
1、反應速度慢/漏鍍（也叫「露塑」），可能原因：
a、PH值偏低；
b、溫度過低；
c、次磷酸鈉低；
d、絡合劑太高。
2、鍍層粗糙或起沙：
a、PH值太高；
b、溫度太高；
c、次磷酸鈉太高；
d、裝載量過大；
e、鍍槽上沉積太多鎳；
f、鍍液受汙染。
3、鍍液渾濁：
a、PH值太高；
b、鍍液濃度太高；
c、亞磷酸鈉太高。
4、絕緣產品上鍍：
a、PH值太高；
b、溫度太高；
c、次磷酸鈉太高；
d、裝載量過大；
e、敏化時間太長或濃度太濃；
f、絕緣油漆異常。
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