芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

2021-01-09 電子發燒友
芯和半導體EDA在2021重點發力5G射頻SiP領域

Xpeedic芯禾科技 E 發表於 2021-01-08 10:56:25

導讀  

當前，伴隨5G和物聯網應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發，全球上下遊相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。SiP模塊憑藉低成本、高效率、簡化設計與製造流程等優勢，在5G手機、TWS耳機、智能手錶、IOT設備等新興應用中發揮了日益重要的作用，同時也反哺了SiP封裝產業的迅猛發展。

日前，EDA軟體、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供貨商——芯和半導體（上海）有限公司（Xpeedic）SiP技術總監 胡孝偉接受了ELEXCON電子展記者專訪，暢談了全球SiP產業發展及技術瓶頸，並表示芯和半導體在2021年將結合自身EDA的優勢，重點發力5G射頻前端模組SiP技術領域。

嘉賓：胡孝偉 芯和半導體有限公司 SiP技術總監

 

記者：請您談談全球系統級封裝（SiP）的產業現狀和發展趨勢，及其技術優勢和瓶頸。

SiP技術總監：    

5G和物聯網的蓬勃發展，對於電子產品對輕、薄、短、小和長待機的追求也更加極致。系統所需要集成的功能、頻段更多，而電池技術沒有革命性進步，這就導致了系統電路板越來越擁擠。所以，SiP的需求強勁。

SiP需要在更小尺寸裡集成更多功能，同時實現更高的封裝效率，所以先進封裝技術，如Fan-out、Fan-in、3D Stack、TSV、AiP等，的綜合使用會越來越普遍。以AiP為例，現在越來越多的系統廠商布局該技術，將RF Transceiver，Antenna，Filters（可能採用是技術有IPD、LTCC、BAW、SAW等）封裝為一體，用以解決5G帶來的天線數量和尺寸大規模增加的問題。

SiP技術可以最大限度地靈活應用各種不同晶片資源和封裝互連優勢。相比於SOC，SiP可以做到較高的集成度，能大幅降低設計端和製造端的成本，縮短產品的設計和上市周期，同時最大限度的發揮晶片功能與性能。

就瓶頸而言：第一，產能是目前行業內最缺的。這包括兩個方面，封裝的產能和元器件的產能。第二，先進封裝的成熟度，也需要進一步提升。第三，國產化器件的種類、性能以及一致性，需要市場的檢驗。

記者：在手機、TWS耳機、可穿戴設備、物聯網等領域，貴公司的SiP產品和技術方案，有哪些競爭優勢和成功案例？

SiP技術總監：    

從設計方案上來講，芯和在SiP 領域深耕多年，已經形成了一套完整的設計流程和仿真設計平臺。芯和有著獨立自足的國產EDA仿真軟體和集成無源器件（IPD）的技術優勢，這兩項優勢也能更加保障SiP設計的小型化，可靠性和可行性。

從設計經驗上來講，芯和經過10年的產品研發，傳統的封裝技術（BGA、QFN、LGA、CCGA、QFP等）已經掌握得十分成熟，並且對於先進封裝技術（Fan-out、WLCSP、3D package等）也有了相當多的設計經驗。

在手機、TWS耳機、可穿戴設備、物聯網等領域，芯和已有相當多成功的設計案例，有給手機領域設計的音頻SiP、濾波器模組，物聯網領域設計的WiFi/BT/LoRa等物聯網SiP，對這些領域SiP產品設計類型已經十分熟悉。

記者：您認為2021年會有哪些影響本行業技術發展的設計開發熱點/熱門技術/新興應用，帶來哪些挑戰或機遇？可否分享貴司如何應對或把握？

SiP技術總監：    

2021年，5G仍是推動SiP發展的一個主要動力。而在5G產品中，射頻前端模組的需求量將會是最大的。5G時代，基於多頻段的通信技術升級將引入更多的射頻前端組件，尤其是濾波器和開關。先進載波聚合、動態頻譜及4x4MIMO等5G先進技術的進入也使得射頻前端複雜度進一步提升。

根據Skyworks統計數據，從4G到5G，設備支持的頻段數量將從15個增加到30個，Tx/Rx濾波器總數從30個增加到75個，開關從10個增加到30個。由於5G設備內置元件數量增加，同時在移動化終端小型化的發展趨勢下，SiP在射頻前端領域需求量進一步增加。所以，芯和在未來將會更多關注5G射頻前端領域，結合自身EDA的優勢，在包含集成無源器件在內的濾波器技術和集成了濾波器的射頻前端模組SiP技術領域重點發力。

記者：請大致介紹一下貴公司2021年在中國的戰略規劃及市場布局。制定這種戰略的主要考量因素是什麼？

SiP技術總監：    

2021年，進一步提升我們的EDA、IPD和SIP技術及其產品。在現有局勢下，EDA領域引來極好發展契機，我們在修煉內功的同時，也將進一步培養我們的生態。IPD領域，我們會繼續在IPD、BAW與SAW濾波器領域深耕細作，實現多點開花，在維護現有產品體系的同時，根據市場的需求，進一步推陳出新，豐富我們的產品規模。SiP方面，我們將充分發揮在EDA和IPD領域的優勢，在射頻SiP領域結合市場需求，在先進封裝領域著重發力。

原文標題：國產仿真EDA突圍，2021重點發力5G射頻SiP領域

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