芯和副總裁倉巍:專注仿真EDA,引領國產突圍

集微網消息，10月30日，2020中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區舉辦，在大會下午舉行的EDA研究及發展布局專題論壇上，芯和半導體科技（上海）有限公司副總裁倉巍發表了以《覆蓋晶片，封裝及系統的完整仿真EDA解決方案》為題的主題演講。

在過去幾十年中，我們經歷的幾次計算革命，從大型機到小型機到個人電腦到手機再升級到如今的人工智慧、物聯網，每一次的計算革命的革新都會引起相關的電子產品以數十倍上百倍的數量巨增。

據最新的數據統計，2020年全球已經有超過400億的物聯網設備，這些設備到2020年產生的數據量將會達到10個Zettabytes，這是非常恐怖的數據量，這催生了近幾年的新興科技，像5G、人工智慧、雲計算和邊緣計算的存在和發展，他們最主要的使命，就是來解決這些數據從採集、傳輸、存儲、處理所存在的挑戰。

倉巍表示，在這些新興科技背後，半導體扮演著舉足輕重的作用，我們有理由相信半導體行業從晶片到封裝到系統的各個環節都必須做出相應的改變，來適應這些方面的挑戰。EDA作為半導體行業金字塔塔尖技術，面臨著整個半導體行業的革新，我們會發現很多EDA傳統的技術不夠用了、不好用了，這其實給了很多新的EDA公司，尤其是國產EDA公司難得的彎道超車機會。

專注仿真EDA領域

倉巍表示，芯和成立於2010年，經過十年的發展，雖然我們還不能跟國際頂尖的EDA公司相提並論，但是可以很自豪地告訴大家，在仿真EDA這個細分領域，無論是國內還是國外，芯和都做出了一定的影響力。

EDA仿真技術始於上世紀70年代的SPICE電路仿真，隨著晶片、系統的高頻高速的發展，電磁場仿真引入到EDA仿真的流程，5G、數據中心、高性能計算使得電磁場仿真和電路仿真一樣重要，芯和專注的主要領域是電磁場為主的EDA仿真。我們當前的問題是傳統的場、路仿真技術遠遠滿足不了先進工藝、先進封裝和複雜系統所帶來的新的需求，這給了芯和這樣的後來者提供了趕超的機會。

在電磁場求解器的市場中，除幾家老牌美國廠商外，芯和是唯一擁有兼顧兩條產品線的國產EDA，並且延伸出了不同的產品線，能提供覆蓋晶片、封裝及系統的完整仿真EDA解決方案，擁有多項電磁、電路仿真自主創新技術，還囊括了新穎的並行雲計算方案。

芯和的核心競爭力主要體現在以下四個方面：

一是我們擁有多項電磁、電路仿真自主創新技術，可以支持多尺度的EM仿真，從納米到釐米級的完整覆蓋；植入了智能mesh技術，將網格數量減少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同時擁有先進的並行計算技術，並成為國內首批上雲的EDA公司，其在亞馬遜AWS上的EDA雲平臺已經運營了近一年的時間。

二是構建了豐富的晶圓廠及合作夥伴生態系統。EDA工具需要與產業相結合，芯和的EDA工具經過了像臺積電、三星、格芯、中芯國際、意法半導體等主流晶圓廠嚴格認證，包括傳統CMOS、FinFET、BiCOMS 、SOI、IPD等不同的工藝，都已經通過了技術認證；與此同時，芯和生態圈中還有眾多的EDA合作夥伴，像Synopsys, Cadence, Mentor， Ansys, 實現與主流設計流程的無縫銜接。

三是本地化定製能力，芯和能夠根據客戶的設計流程開發定製EDA工具，也有本土化支持團隊快速響應，效率顯著，通過和客戶一起完成產品的迭代，這也從另一側面幫助芯和EDA工具的提升。

四是芯和是國內唯一自有濾波器設計和系統級封裝設計的EDA公司，我們設計團隊，會在自有的EDA工具推向市場之前，作為第一批客戶，進行試用和驗證，確保產品在上市時精度和流程上都得到驗證。

引領國產EDA突圍

倉巍介紹，芯和EDA產品覆蓋晶片、封裝、系統，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對不同市場的客戶提供領先的EDA仿真解決方案。

在晶片仿真層面，芯和的片上無源提取工具幫助RFIC、高性能模擬IC設計工程師快速建模和分析，縮短最終達到晶片一次流片成功。

在封裝層面，芯和的封裝提取工具不僅能滿足傳統封裝的快速提取，還能實現晶片封裝聯合仿真，2.5D interposer和3D IC等先進封裝的HBM通道和TSV高速通道的提取。

在系統層面，芯和的針對射頻PCB仿真和針對高速數字系統的信號完整性分析的工具全面解決板級射頻和高速接口帶來的各種信號問題。

在終端應用方面，芯和可以提供智慧型手機、物聯網、5G基站、數據中心、汽車電子、WIFI Connectivity 六大行業級的解決方案。其中，最火熱的5G射頻前端解決方案，涵蓋了晶片、封裝、濾波器的EDA工具以及集成無源器件的設計，獲得了眾多客戶青睞；在數據中心解決方案方面，芯和提供了包括晶片、封裝、連接器、線纜、高速系統在內的整套EDA解決方案，被網絡通信、數據中心產業鏈上下遊企業廣泛採用。

在演講的最後，倉巍總結說，第四次計算革命帶來的數據大爆炸，催生了5G、人工智慧、雲計算、邊緣計算的發展，成為推動整個半導體行業革新的原動力。EDA作為半導體產業鏈的最上遊，我們面臨巨大的挑戰和機遇，芯和精耕的是仿真EDA領域，覆蓋從晶片、封裝到系統的全鏈路，我們希望能和所有的國產EDA廠商一起引領國產EDA突圍。（校對/楊雪嬌）

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