...貝嶺Q3淨利潤4260萬元;芯和副總裁倉巍:專注仿真EDA,引領國產突圍

1、芯和副總裁倉巍：專注仿真EDA，引領國產突圍

2、立昂微：產線滿負荷運轉，部分產品已漲價

3、協鑫集成前三季度淨利潤約-2.7億元，同比下降643.43%

4、上海貝嶺Q3淨利潤4260萬元，同比增長36%

1、芯和副總裁倉巍：專注仿真EDA，引領國產突圍

集微網消息，10月30日，2020中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區舉辦，在大會下午舉行的EDA研究及發展布局專題論壇上，芯和半導體科技（上海）有限公司副總裁倉巍發表了以《覆蓋晶片，封裝及系統的完整仿真EDA解決方案》為題的主題演講。

在過去幾十年中，我們經歷的幾次計算革命，從大型機到小型機到個人電腦到手機再升級到如今的人工智慧、物聯網，每一次的計算革命的革新都會引起相關的電子產品以數十倍上百倍的數量巨增。

據最新的數據統計，2020年全球已經有超過400億的物聯網設備，這些設備到2020年產生的數據量將會達到10個Zettabytes，這是非常恐怖的數據量，這催生了近幾年的新興科技，像5G、人工智慧、雲計算和邊緣計算的存在和發展，他們最主要的使命，就是來解決這些數據從採集、傳輸、存儲、處理所存在的挑戰。

倉巍表示，在這些新興科技背後，半導體扮演著舉足輕重的作用，我們有理由相信半導體行業從晶片到封裝到系統的各個環節都必須做出相應的改變，來適應這些方面的挑戰。EDA作為半導體行業金字塔塔尖技術，面臨著整個半導體行業的革新，我們會發現很多EDA傳統的技術不夠用了、不好用了，這其實給了很多新的EDA公司，尤其是國產EDA公司難得的彎道超車機會。

專注仿真EDA領域

倉巍表示，芯和成立於2010年，經過十年的發展，雖然我們還不能跟國際頂尖的EDA公司相提並論，但是可以很自豪地告訴大家，在仿真EDA這個細分領域，無論是國內還是國外，芯和都做出了一定的影響力。

EDA仿真技術始於上世紀70年代的SPICE電路仿真，隨著晶片、系統的高頻高速的發展，電磁場仿真引入到EDA仿真的流程，，5G、數據中心、高性能計算使得電磁場仿真和電路仿真一樣重要，芯和專注的主要領域是電磁場為主的EDA仿真。我們當前的問題是傳統的場、路仿真技術遠遠滿足不了先進工藝、先進封裝和複雜系統所帶來的新的需求，這給了芯和這樣的後來者提供了趕超的機會。

在電磁場求解器的市場中，除幾家老牌美國廠商外，芯和是唯一擁有兼顧兩條產品線的國產EDA，並且延伸出了不同的產品線，能提供覆蓋晶片、封裝及系統的完整仿真EDA解決方案，擁有多項電磁、電路仿真自主創新技術，還囊括了新穎的並行雲計算方案。

芯和的核心競爭力主要體現在以下四個方面：

一是我們擁有多項電磁、電路仿真自主創新技術，可以支持多尺度的EM仿真，從納米到釐米級的完整覆蓋；植入了智能mesh技術，將網格數量減少了50%以上，大大提升了仿真的效率；同時擁有先進的並行計算技術，並成為國內首批上雲的EDA公司，其在亞馬遜AWS上的EDA雲平臺已經運營了近一年的時間。。

二是構建了豐富的晶圓廠及合作夥伴生態系統。EDA工具需要與產業相結合，芯和的EDA工具經過了像臺積電、三星、格芯、中芯國際、意法半導體等主流晶圓廠嚴格認證，包括傳統CMOS、FinFET、、BiCOMS 、SOI、IPD等不同的工藝，都已經通過了技術認證；與此同時，芯和生態圈中還有眾多的EDA合作夥伴，像Synopsys, Cadence, Mentor， Ansys, 實現與主流設計流程的無縫銜接。

三是本地化定製能力，芯和能夠根據客戶的設計流程開發定製EDA工具，也有本土化支持團隊快速響應，效率顯著，通過和客戶一起完成產品的迭代，這也從另一側面幫助芯和EDA工具的提升。

四是芯和是國內唯一自有濾波器設計和系統級封裝設計的EDA公司，我們設計團隊，會在自有的EDA工具推向市場之前，作為第一批客戶，進行試用和驗證，確保產品在上市時精度和流程上都得到驗證。

引領國產EDA突圍

倉巍介紹，芯和EDA產品覆蓋晶片、封裝、系統，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對不同市場的客戶提供領先的EDA仿真解決方案。

在晶片仿真層面，芯和的片上無源提取工具幫助RFIC、高性能模擬IC設計工程師快速建模和分析，縮短最終達到晶片一次流片成功。

在封裝層面，芯和的封裝提取工具不僅能滿足傳統封裝的快速提取，還能實現晶片封裝聯合仿真，2.5D interposer和3D IC等先進封裝的HBM通道和TSV高速通道的提取。

在系統層面，芯和的針對射頻PCB仿真和針對高速數字系統的信號完整性分析的工具全面解決板級射頻和高速接口帶來的各種信號問題。

在終端應用方面，芯和可以提供智慧型手機、物聯網、5G基站、數據中心、汽車電子、WIFI Connectivity 六大行業級的解決方案。其中，最火熱的5G射頻前端解決方案，涵蓋了晶片、封裝、濾波器的EDA工具以及集成無源器件的設計，獲得了眾多客戶青睞；在數據中心解決方案方面，芯和提供了包括晶片、封裝、連接器、線纜、高速系統在內的整套EDA解決方案，被網絡通信、數據中心產業鏈上下遊企業廣泛採用。

在演講的最後，倉巍總結說，第四次計算革命帶來的數據大爆炸，催生了5G、人工智慧、雲計算、邊緣計算的發展，成為推動整個半導體行業革新的原動力。EDA作為半導體產業鏈的最上遊，我們面臨巨大的挑戰和機遇，芯和精耕的是仿真EDA領域，覆蓋從晶片、封裝到系統的全鏈路，我們希望能和所有的國產EDA廠商一起引領國產EDA突圍。（校對/楊雪嬌）

2、立昂微：產線滿負荷運轉，部分產品已漲價

集微網消息，日前，在接受投資機構調研時，立昂微副總經理吳能表示，得益於二季度末開始集成電路行業景氣度不斷提升，公司目前在手訂單飽滿，生產滿負荷運轉，產品供不應求。

「基於上述市場情況，目前公司正在和客戶溝通關於產品漲價事宜，是否漲價需要雙方協商才能最終確定。其中，部分產品已實施漲價。」

此外，砷化鎵射頻晶片項目雖然目前仍然未實現盈利，但市場前景較好，明年將成為公司業績的主要增長點之一。

集微網了解到，立昂微砷化鎵射頻晶片項目自2016年開始建設，2019年5月年產3萬片的產能建成投產，經過二年多的技術積累和客戶驗證，目前已進入到業務放量階段。

吳能表示，預計明年一季度砷化鎵射頻晶片項目將實現滿產，目前主要的客戶是國內做手機晶片設計和人臉識別晶片設計的相關客戶。與此同時，公司目前正在實施擴產，預計到2021年6月底產能將達到年產7萬片。

自2002年創辦以來，立昂微始終專注於半導體材料、半導體晶片及相關產品的研發及製造領域，在從無到有的徵程中，堅持加大技術研發投入，通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術人才等多種方式，不斷加強自身的研發實力與技術積累。

目前，立昂微已經具有矽單晶錠、矽研磨片、矽拋光片、矽外延片及晶片製造的完整產業鏈的集成電路企業。

在投資機構調研時，吳能介紹了目前公司的三大業務板塊：集成電路用矽片、半導體分立器件、砷化鎵射頻晶片的主要代表產品，以及生產工藝、技術性能、應用領域等基本概況，並對公司2020年三季度的業績情況進行了說明，以下為調研實錄。

1、公司2020年三季報的營收、利潤都不錯，前三季度超過了去年全年的業務，但三季度的毛利率同比下降了3個點左右，這是什麼原因？

答：主要原因是2019年下半年產品售價有所下調。2018年開始行業景氣度開始往上走，2019年上半年達到行業景氣度的高點，矽片銷售價格在2018年下半年到2019年上半年一共提價了三次，但從2019年下半年開始集成電路產業，包括矽片行業景氣度下滑，在2019年下半年矽片產品售價有所下調，另外由於衢州新的矽片生產基地目前正處於產能爬坡階段，分攤的長期投資折舊較多，導致三季度毛利率同比和環比下降。

2、公司正在重點建設的12英寸矽片項目進展如何？

答：目前12英寸矽片項目已通過數家客戶的產品驗證，並實現小規模的生產和銷售。項目正處於持續擴建過程中，計劃將於2021年12月底前完成月產15萬片的產能建設。

另外，目前公司正在推進12英寸矽片項目承擔單位金瑞泓微電子新增13億資本金的事宜，具體見公司的公告。

3、公司矽片供自己做MOS和肖特基的佔比多少？

答：母公司做的肖特基和MOS晶片所需要的6英寸外延片全部依靠公司內部提供，目前每月內部提供的數量在11萬片左右。

4、公司有三塊業務，互相之間關聯度不能算是特別高，特別是人才方面，我們戰略上是怎麼考慮的？如何在各個事業部找到合適的人才去做這個事情？

答：公司三大業務板塊的人才是獨立的。從矽材料業務板塊來看，浙江金瑞泓是2000年成立的，投產以後在2003年至2006年期間招聘了大批的浙大矽材料專業的本科生、碩士生，經過5-10年的培養，這部分學生成為公司的技術骨幹、管理骨幹，當初招聘進來以後，公司實施了許多留住人才的激勵政策，現在非常穩定。

從分立器件板塊來看，公司2002年成立的時候引進了美國安森美一條半導體的生產線，包括整套質量控制體系、技術標準、軟體包全部引進。這條生產線非常穩定，良率非常高。

分立器件業務的要求主要是嚴格按照質量體系、工藝標準進行生產，人才流動對業務的影響不是很大。

從砷化鎵射頻晶片板塊來看，砷化鎵射頻晶片的人才主要得益於浙江省委組織部幫公司引進的一個省級創業創新團隊，這個團隊表現非常專業，也非常穩定，依靠這個團隊順利地實施了砷化鎵射頻晶片的研發和生產。

（校對/Lee）

3、協鑫集成前三季度淨利潤約-2.7億元，同比下降643.43%

集微網消息 10月31日，協鑫集成披露了公司三季度業績報告。從報告期內的業績表現來看，協鑫集成實現營收13.51億元，同比減少30.46%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為-6533.57萬元，同比減少20.06%，扣非歸母淨利潤為-6606.20萬元，同比減少47.70%。

不僅如此，數據顯示，協鑫集成2020年前三季度營收約45.67億元，同比下降35.06%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為-2.70億元，同比下降643.43%；基本每股收益-0.053元，同比下降657.14%。

此前，協鑫集成在三季度業績預報中曾表示，公司出現業績虧損的主要原因，是受到上遊矽料供應緊缺影響。公司主要原材料矽片及電池片價格持續上漲，加之玻璃、膠膜等組件輔料價格也出現不同程度上漲，使得公司組件生產成本攀升，組件終端售價漲幅不及原材料價格漲幅，導致毛利率環比下降。

同時，受組件價格上漲的原因，平價項目及競價項目建設開工及併網進程有所延緩，三季度部分組件訂單交貨需求推遲到年底。為順應大尺寸組件高效產能迭代的市場趨勢，公司積極對原有產線進行技術升級改造，影響部分產能釋放。受外部融資環境趨緊影響，公司的資金壓力未得到緩解，亦對公司生產銷售產生一定影響。上述原因綜合導致公司三季度組件銷量及毛利有所下降。 

另外在報告期內，能源工程EPC中標量大幅回升，但受組件價格上漲影響，工程開工時間延遲，影響部分收入確認。（校對/Candy）

4、上海貝嶺Q3淨利潤4260萬元，同比增長36%

集微網消息，10月30日，上海貝嶺發布2020第三季度報告，報告期內公司實現營業收入3.52億元，同比增長15.4%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為4260.14萬元，同比增長36.54%。

同時，前三季度公司實現營業收入8.87億元，同比增長13.74%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.35億元，同比減少23.81%。

今年起，上海貝嶺產品主力布局電源管理、數據轉換器、工控半導體和量大面廣的計量產品及EEPROM存儲器等領域。目前，其IC產品客戶主要集中在智能電錶、攝像頭模組、顯示屏模組、高端及可攜式醫療設備、工控設備及各類通用的消費電子產品等領域。

經過三十多年的發展，上海貝嶺已經與國內主要晶圓製造廠、封裝廠及測試廠建立了長期穩定的合作關係，積累了豐富的供應鏈管理經驗，保證產業鏈上下遊的有效運轉。（校對/Lee）

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