集微網消息，5月13日，上交所受理了合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡稱「芯碁微裝」)的科創板上市申請。
據披露，芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他雷射直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
芯碁微裝圍繞微納直寫光刻技術落地的產品如下所示：
芯碁微裝為國內少數在光刻技術領域裡擁有關鍵核心技術，並能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。
芯碁微裝專注服務於電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、羅奇泰克、宏華勝（鴻海精密之合（聯）營公司）、富仕電子、博敏電子、紅板公司、相互股份、柏承科技、臺灣軟電、迅嘉電子、珠海元盛（中京電子下屬公司）、普諾威（崇達技術下屬公司）、矽邁微、國顯光電（維信諾下屬公司）、中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院雷射聚變研究中心、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業大學等。
PCB設備銷量大幅增長
招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微裝營業收入分別為2,218.04萬元、8,729.53萬元和20,226.12萬元，淨利潤分別為-684.67萬元、1,729.27萬元和4,762.51萬元。
報告期內，芯碁微裝核心技術產品收入佔營業收入的比例情況如下：
2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微裝產品銷售收入分別為2,159.31萬元、8,571.56萬元和19,515.69萬元，佔主營業務收入的比例分別為97.35%、98.19%和96.49%，是主營業務收入的主要來源。
其中，芯碁微裝PCB系列產品在報告期內實現收入分別為1,823.41萬元、5,247.11萬元和19,242.85萬元，佔主營業務收入的比例分別為82.21%、60.11%和95.14%，是產品銷售收入的主要來源。
芯碁微裝PCB系列產品包括PCB直接成像設備及PCB直接成像聯機自動線系統，兩類產品的銷量、單價及收入變動情況如下：
2017年度、2018年度和2019年度，芯碁微裝PCB直接成像設備的銷量分別為8臺、19臺和77臺，呈現快速增長的趨勢。
芯碁微裝泛半導體系列產品在報告期內實現收入5%、37.61%和1.04%。2018年度，泛半導體系列產品銷售金額及佔比較高，主要是由於公司2018年銷售給國顯光電（維信諾下屬公司）OLED顯示面板直寫光刻自動線1套，合計銷售金額達到2,991.45萬元。
報告期內，公司泛半導體系列產品包括泛半導體直寫光刻設備及泛半導體直寫光刻自動線系統，兩類產品的銷量、單價及收入變動情況如下：
報告期內，芯碁微裝其他系列產品為絲網印刷雷射直接製版設備。2017年度、2018年度和2019年度，公司其他系列產品收入分別為294.87萬元、41.03萬元和63.17萬元，佔主營業務收入的比例分別為13.29%、0.47%和0.31%。
立志成為國產光刻機世界品牌
在研發投入方面，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發費用分別為791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元，研發費用投入力度不斷加大。持續的技術研發投入為公司積累了大量技術成果，截至2019年12月31日，公司已獲得67項國家專利授權，其中發明專利達23項。
本次募集資金在扣除發行相關費用後擬用於高端PCB雷射直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目和微納製造技術研發中心建設項目。
其中，高端PCB雷射直接成像（LDI）設備升級迭代項目擬在合肥市高新區進行高端PCB製造LDI設備的迭代升級項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內的高水平產業人才，在發行人現有LDI設備產品的基礎上，對設備性能進行升級迭代，使其更好地滿足下遊客戶的產品需求。項目達產後，將具有年產200臺LDI產品的生產能力。通過本項目實施將進一步拓展發行人LDI系列設備產品的市場空間，推動發行人主營業務收入的持續增長。
晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目擬在合肥市高新區進行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內高水平產業人才，通過本項目的實施將進一步豐富發行人現有主營業務的產品體系，進一步拓展發行人產品在IC領域的市場空間。項目達產後，將具有年產6臺WLP直寫光刻設備產品的生產能力。
平板顯示（FPD）光刻設備研發項目擬在合肥市高新區進行項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內高水平產業人才，在發行人現有OLED中低端產線直寫光刻設備的核心技術、產品開發積累的基礎上，對OLED高端產線直寫光刻設備進行研發，為將來發行人OLED高端產線直寫光刻設備的產業化打下堅實的基礎，為發行人未來主營業務在FPD領域的拓展奠定良好的基礎，為發行人主營業務打開增長空間。
微納製造技術研發中心建設項目將建設微納製造技術研發中心，通過購置先進實驗平臺、軟體與器具，引進高端技術人才，對現有技術研發平臺進行全面升級，改善發行人現有研發環境，加大研發材料、測試費用等研發資金投入，進一步營造更具創新能力的研發氛圍。通過本項目實施，發行人綜合研發實力將得到進一步提升，為發行人未來的主營業務發展提供堅實的技術支撐。
關於未來發展戰略，芯碁微裝始終秉承「成為國產光刻機世界品牌」的奮鬥目標，在「依託自有核心技術，加大研發力度，開拓新型應用領域」及「整合行業資源，打造高端裝備產業供應鏈」的戰略發展方向下，專注於微納直接成像設備及直寫光刻設備領域，圍繞自身技術優勢，結合行業發展趨勢，持續進行產品研發創新，提升企業管理水平，不斷培養專業化人才，不斷進行產品的改進和升級，滿足境內外客戶對高性能直接成像設備及直寫光刻設備的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業，為股東和社會創造價值。（校對/GY）