10月27日，據上交所發布科創板上市委2020年第93次審議會議結果顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱「芯碁微裝」）IPO首發過會。
據招股書披露，芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他雷射直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
立志成為國產光刻機世界品牌
在研發投入方面，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發費用分別為791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元，研發費用投入力度不斷加大。持續的技術研發投入為公司積累了大量技術成果，截至2019年12月31日，公司已獲得67項國家專利授權，其中發明專利達23項。
本次募集資金在扣除發行相關費用後擬用於高端PCB雷射直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目和微納製造技術研發中心建設項目。
其中，高端PCB雷射直接成像（LDI）設備升級迭代項目擬在合肥市高新區進行高端PCB製造LDI設備的迭代升級項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內的高水平產業人才，在芯碁微裝現有LDI設備產品的基礎上，對設備性能進行升級迭代，使其更好地滿足下遊客戶的產品需求。項目達產後，將具有年產200臺LDI產品的生產能力。通過本項目實施將進一步拓展芯碁微裝LDI系列設備產品的市場空間，推動芯碁微裝主營業務收入的持續增長。
晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目擬在合肥市高新區進行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內高水平產業人才，通過本項目的實施將進一步豐富芯碁微裝現有主營業務的產品體系，進一步拓展芯碁微裝產品在IC領域的市場空間。項目達產後，將具有年產6臺WLP直寫光刻設備產品的生產能力。
平板顯示（FPD）光刻設備研發項目擬在合肥市高新區進行項目的建設，通過新建現代化的潔淨生產車間，購置引進具有行業先進水平的軟硬體設備，引入行業內高水平產業人才，在芯碁微裝現有OLED中低端產線直寫光刻設備的核心技術、產品開發積累的基礎上，對OLED高端產線直寫光刻設備進行研發，為將來芯碁微裝OLED高端產線直寫光刻設備的產業化打下堅實的基礎，為芯碁微裝未來主營業務在FPD領域的拓展奠定良好的基礎，為芯碁微裝主營業務打開增長空間。
微納製造技術研發中心建設項目將建設微納製造技術研發中心，通過購置先進實驗平臺、軟體與器具，引進高端技術人才，對現有技術研發平臺進行全面升級，改善芯碁微裝現有研發環境，加大研發材料、測試費用等研發資金投入，進一步營造更具創新能力的研發氛圍。通過本項目實施，芯碁微裝綜合研發實力將得到進一步提升，為公司未來的主營業務發展提供堅實的技術支撐。
未來，芯碁微裝將圍繞自身技術優勢，結合行業發展趨勢，持續進行產品研發創新，提升企業管理水平，不斷培養專業化人才，不斷進行產品的改進和升級，滿足境內外客戶對高性能直接成像設備及直寫光刻設備的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業。
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