站點論壇|芯創智微電子有限公司副總裁馮光濤:國產IP的機會與挑戰

2020-12-05 NewSite新站點

2020年恰逢浦東開發開放30周年,為更好發揮浦東「王牌」作用,有效凝聚起廣大新的社會階層人士的智慧和力量,浦東新聯總會發起「浦東新動力·硬核行動」,區創新創業人員聯誼會圍繞「中國芯」「創新藥」「藍天夢」「未來車」「智能造」「數據港」等六個「千億級」規模的硬核產業集群,策劃推出「科創新動力大講堂」項目,邀請新階層群體中相關產業權威人士及專家解讀分析產業發展趨勢,擴大浦東在相關產業領域的社會影響力。

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本期嘉賓—馮光濤

馮光濤,現任芯創智微電子有限公司副總裁,致力於建設自主可控的國產IP與設計生態及應用。曾任中芯國際設計服務中心總監,參與350納米至7納米各工藝節點的IP與設計生態建設及應用。作為項目負責人,多次組織國家重大科技專項支持的01和02項目,成果獲上海市科技進步二等獎等獎勵。有豐富的產學研協同創新經驗,曾任北京大學上海微電子研究院兼職研究員。

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第 一 部 分 引 言

馮光濤:各位下午好。很榮幸能有這麼一個機會跟大家做交流。剛剛謝博士從宏觀的角度對整個產業鏈進行了一個描述,我們現在把鏡頭拉近一點,看其中一個細節,這個細節就是IP。

剛剛謝博士講了這麼多的主題,我想大家一定會記住,產業鏈大概的幾塊,一個是設計,一個是製造,一個是封測。現在設計複雜度這麼高,沒有IP基本上是沒辦法完成的,所以我現在跟大家討論一下IP主題。

今天講三個部分,第一個部分我給大家做一個基本介紹,IP其實還是一個比較專業的領域。如果沒有相關背景,聽到後面會雲裡霧裡。今天在座來自各個領域,有些對於半導體和設計熟悉一些,有些可能沒有那麼熟悉。我一會兒把IP相關的技術和一些商務模式進行一個初步介紹,然後看國產IP有些什麼機會。

在市場分析當中,我們參考了一些芯原的案例,它上市,它一些招股書的內容,還有一些證券交易所他們發布的內容,對他們表示感謝。

最後,結合我自己做的一些工作——以前在中芯國際,現在在芯創智,就是在國產IP建設方面的一些進展,給大家做個匯報。

最近關於IP,有兩個很大的熱點。剛剛謝博士也談到了,一個美國英偉達,nvidia,它把ARM給買了,400億美金成交額。是個很大的數字,但更重要的是我們現在所有的SOC設計當中,幾乎都用到了ARM的核。如果說Nvidia,在我們當前貿易戰的情況下它不再賣給我們,那我們怎麼辦?這可能是個更大的問題!

另外就是中科院白春禮院長,他立了一個軍令狀,說美國限制的技術就是今後研發的重點。Anyway,這就是IP方面,我覺得第一個可能大家會關注的重點。第二個重點就是,做IP的公司可以上市。在科創板當中,芯原股份上市了,而且上市的時候市值一度突破800億。以前IP是個很細分的市場,大家可能都沒太關注。現在發現IP可以上市,很多人就開始關注EDA和IP這個主題。但上市以後,大家可以看到它的市場份額,在全球 IP市場份額中,只佔到1.77%,2%都不到。有這兩個比較大的事情以後,一個是ARM CPU被收購,一個是芯原上市,大家可能對IP有些更深入思考。

這些問題,我覺得今天沒辦法給出明確的答案,大家可以去思考一下 >>

如果我們沒有晶片,這個世界會怎麼樣?如果中國的晶片產業沒有競爭力,中國會怎麼樣?如果晶片不能國產,會怎麼樣?

第 二 部 分 晶片&IP

馮光濤:半導體整個產業的發展趨勢,這張圖我覺得講得蠻清楚的。最開始就是一個軍工時代,那時候產業沒有分工,沒有細分。到IDM的時代,大概在70年代大量生產家電,整個產業從美國轉到日本。所以日本,有像索尼、Toshiba、NEC、Hitachi,他們當時的晶片產業是非常興旺發達的。然後開始往韓國、臺灣轉。

這裡有一個很標誌性的事件——1987年,張忠謀創辦了臺積電。那以後,設計公司沒有必要自己再去建自己的生產線。生產線投資確實很大,我們以0.18為例,建一條0.18的線投資要10億美金,運營是3倍,就是30億美金。run一條0.18的線,8寸線,需要40億美金。如果要到12寸,那投資就更大。

張忠謀把臺積電創辦以後,整個業界、格局就發生變化,無生產線的設計公司就冒出來了,從設計到製造、封裝、測試可以分開。再往後面一步就是IP,設計複雜度實在是太高,一會兒我們就可以看到,摩爾定律是繞不開的,在整個的產業發展當中,這裡面就會有IP產生。

IP簡單講,就是像我們預製件一樣,先把東西做好。做好以後,在後面的設計當中,就可以像搭積木一樣,可以很快速地搭出一個原型系統,甚至說可以量產的產品出來。

電積電創辦人張忠謀筆題字

半導體產業,我們一直說它很難很難。現在看起來,有幾個大的內容,一個是材料。材料現在都是在納米級加工。仔細去看,現在的化學元素周期表裡的元素全部用到了,無一例外。還有很多化合物,化合物,我們現在很火的一個,叫第三代半導體,這裡面用了很多化合物。

元素周期表裡面,主要的元素都用到了,沒有一個行業用了這麼多的元素。設備的工精度是在納米,給大家一個直觀的概念。我們原子的尺寸大概是埃,Amstrong,埃大概是0.1個納米,基本上,操作的精度是幾十個原子,在這樣一個精度,難是難在這個地方。不僅是精度,還有一致性。要保證良率做起來時,每一步都要差不多,這個是更難。

晶片製造,目前任何一個基本上是在1000個步驟。大致算了一下,如果成品率,每一個步驟你覺得做到9成,已經很好了,90%的成品率。

但是4個步驟以後,成品率,就是良率就到65%。如果到1000個步驟,大家可以算一下,幾乎就沒有什麼良率了。即使每一步做到90%,大家想想看,90分已經很好了,所以製造難是難在這個地方。

IP和EDA

EDA就是我們的自動化設計工具。因為每一個設計可能都是上億個電晶體,上億個元器件。如果沒有這種自動化的設計方法,肯定是沒辦法完成的。

IP就是先做一些預製件放這個地方。

第 三 部 分 差距

晶片>>超越摩爾>>IP

馮光濤:晶片可以看到右邊一個圖,就是給大家一個直觀感受。做出來的晶片的樣子,大概就是這樣。裡面有CPU的核,有些模擬的模塊。基本上,IP我們現在分成三大類,一個是CPU,CPU是一個很大的類,它裡面包含DSP,也包含視頻處理或者圖像處理了。這是一大類。然後一大類是接口類的,包含視頻的、高速串口、高速並口,一大堆的。還有一些屬於基礎類的,像單元庫、存儲、模擬類的、或者電源類的一些IP,這個就更細節一點。

IP,我剛才講設計複雜度實在是太高了,摩爾定律現在是繞不開。現在摩爾定律,可能有各種說法,我用最近看的維基百科,它是說兩年翻一倍,剛才謝博士講是18個月翻一倍,大概差不多。我們不是做學術研究,大概知道這個趨勢。摩爾定律以後,後面的集成度,集成的方式,除了把這個器件做小之外,其實它還會通過一些別的方式增加那個集成度。我們就講,這叫超越摩爾,more than moore。很多時候它是通過封裝的方式去做。包括剛才謝博士談到,海寧最近把兩片wafer疊在一起,通過矽通孔的方式增加集成度。

我查了一下維基百科,到2018年,集成度已經到500億個電晶體。大家可以想像,如果建一個房子,500億塊磚頭,一塊磚頭一塊磚頭這樣把它壘起來的話,不可想像。所以講,為什麼一定是需要一個IP的。

集成技術現在基本上有三條路,一條路就是把器件做小,這樣我的集成度會增加。做小就是我們常見的,350納米,180納米,然後一直就往下走,現在是40納米,28納米,14納米。中芯國際那個FinFET,就是從14納米開始做,10納米,再往下,就是7納米,5納米,3納米。這是一條路,把器件做小,自然而然可以集成多一點。另外一種方式,就是通過3D封裝。也許是用0.18做的一個晶片出來,但很多個晶片我把它合封在一起,對外面還是一個晶片,這樣也可以增加集成度。還有一個方式,是完全就是新材料、新器件。比如現在講的quantum device,量子器件,或者碳納米管,諸如此類的,完全把材料和器件革新。

這是國際半導體路線圖裡頭的一張圖。它裡面,基本上就把集成技術怎麼集成,講得蠻清楚的。一個是說器件小,從0.13一直到16納米,接著往下,反正器件越做越小。一個的話,就是把所有的晶片整合起來,這樣就可以把結構不一樣、工藝不一樣的晶片都可以整合。比如RF,射頻,用14納米去做,可能不合算了。功率器件,用小寸的工藝去做,就不一定合算了,可能用0.5甚至1微米就可以。邏輯運算可能是用14納米甚至7納米的東西來做。但這些工藝不同的晶片,可以把它封在一起,合封在一起,通過system in package,SIP的方式,達到更高的集成度。

這是其中的一個例子。就是異構的一些組件,把它封在一起。對外面看起來就是一個晶片。完全就是一個晶片,也是通過IO的方式把它連出來。

第二個用IP的原因,就是說成本太高了。大家可以看一下。在65納米的時候,它早期研發已經到2800萬美元。到5納米的時候,那基本上是5個億了,5億美元。如果不用預製件把它有些模塊先驗證好,太容易失敗了。

IP它的商業模式

基本上有兩種商業模式,能賺錢的。第一個是授權,就是license費。以ARM為例,ARM目前授權費大概是在100萬美金到1000萬美金這個量級。另外就是通過收版稅的方式,我們叫royalty。就是Wafer生產一片,我收一片的錢,售價在wafer價錢的1%~2%,大概是這樣。

下面我們看一下市場分析。這市場分析參考了芯原的招股書,還有一些證券類的公司的一些數據。

這裡全球IC市場,目前看起來是萬億美元,這是非常大的一個市場。國內大概是在2000億美元,但是國產率只有15%。這就是我們的一個機會,如果我們的國產率如果能夠增長到40%或者一半左右,50%,其實就是一個海量的市場空間。

到2019年,IP我們看起來市場大概是在40億美金左右。到2027年,就未來幾年,可能會增長到100億美元這樣的一個規模。年複合增長率在5%,大概是這樣一個量級。

分析它的市佔率

這個行業是非常集中的一個行業。前十大,看起來能夠佔到80%,全球排名前10的那些IP公司。國內,芯原算國內的公司,大概是在1.77%。

前5我們拉出來看,大概佔到66%、67%這個樣子,大概2/3。對國產IP,真的是一個很大的市場,特別是國產替代。芯原在我們國家,在中國IP公司裡面已經是No.1,這個No.1隻有2%不到。

從技術布局來看CPU是大頭。CPU裡面包含DSP和圖形處理的、圖像處理的,另外一大類就是Interface。現在把前幾的列出來,還有一個存儲,SSD它主要是在非揮發性存儲方面是很有優勢的,所以它雖然是這一個IP,但它的市場份額數非常大。

第 四 部 分 機遇

國產IP的機會

馮光濤:謝博士也談到,國內的IC公司現在增長得很快,很多公司規模不是那麼大,但是它要出產品,就要快速地把IC設計出來。它一定會去買IP,要不然它的研發周期會太長。所以客觀上對於IP公司來講,是增加了一些市場機會。

從工藝節點看,每一個向下的工藝節點,每進一步IP數量的增長大概是20%~40%。比如說在0.25,一個晶片當中可能用到10個IP。在5納米的時候,是用了218個IP,IP增長是很快的。

另外一個機會就是在IP當中,原來的CPU的佔比是非常非常大的。現在CPU的佔比往下降了一點。也就是說,IP其實更多樣化,目前能看到的機會就是在接口類的,在serdes。

我們在CPU這一塊,ARM架構已經定死了,而且它的生態也很完善,我們的機會在哪裡?>>

現在能看得到,基本上是在開源這個地方是有機會的,就是RISC-V。國內幾個採用的比較多的。大量的初創公司是集中在RISC-V,龍芯是用的MIPS的方案,申威它其實用的是Alpha架構,對我們來講RISC-V機會更大一些。這幾個跟ARM比,相對來講它的問題是生態不夠完善。比如硬體有,CPU核有,但是軟體沒有,或者開發環境沒有,或者APP應用軟體的應用層沒有。這樣導致我們就算有一個核,但是用不起來。這是我們現在面臨的一個問題。CPU是需要上下遊協作,來建立這樣一個完整的CPU的生態,包括硬體、軟體、我的應用、我的工具,在這地方要一起發力,這樣才能把它做起來。

另外,我們現在整機市場是在中國的,整機市場根據它的實際應用,可以來定製一些CPU,那不一定是標準的指令集了,這樣是有機會的。或者有一些新的應用,像AI出來了,物聯網出來了。這樣我用傳統的X86也好,或者是用ARM的架構,未必有優勢的。

從用戶的角度來定製一些,這也是我們的機會。比如在通信領域,我們的汽車電子、車規領域,或者消費領域,要把所有的指令集都集成進去嗎?倒也沒有必要,這對我們的CPU是會有機會的。

接口類我們現在落後主要是因為好多標準,它在制定標準的時候,我們根本沒有參加。看DDR,現在到DDR6,我們國內現在只做到DDR4。對DDR6,一開始標準都沒有搞清楚,這樣研發肯定是滯後的。

在接口這塊,如果有實力,要儘早去參與一些標準的制定,熟悉這些標準。像serdes,現在已經做到112G。credo已經做到112G,但目前看起來還不是國內的公司,對今後的供貨還是有點問題的。

另外,國產方案,剛剛金部長也談到,說我們的市場大。市場大,我們可以先試著用,它會給我們很多迭代的機會。迭代幾次以後,也許我就成功了。用起來我們才會發現它的缺陷、BUG,把bug修掉,我們就是一個成熟的方案。

在基礎類的那些IP當中,我覺得這個可以全面自主研發。在這一塊,比如像standard cell啊、IO啊,一些常用的ADC、DAC、PLL、LDO、POR,像這一類的東西,我覺得可以全面地自研。無論是foundry來做,還是專業的IP公司來做,我覺得都可以。

最近可以進入的一些典型應用。你比如說,像消費電子,可能是我們大家都關注到的。汽車電子,可能很多人還沒注意到。車規,因為它有一些認證,更複雜的認證過程。也許我們進不到核心的引擎控制,engine control這一塊。但infotainment,從車載電子娛樂系統,可以切入到車規這個行業裡面去。

看起來,我們的挑戰,我們的對手實在是太強大了。比如第一個,我們要跟全球競爭的話,就前5大它佔了2/3的市場份額,前10大佔了大概80%的市場份額。前10大裡頭,我們的verisilicon佔了1.77%,2%不到。我們的競爭對手實在是太強大了,他們基本上是一個平臺型的方案,比方說synopsys。它除了 IP之外,EDA它是捆綁銷售,也就是它給的就是一個平臺,是個total solution。我們往往是提供其中一個IP,比如一個USB,這樣就很難競爭。他們的生態也比較完整,他們在先進節點,比如他們5納米,已經做完了,甚至跟臺積電在3納米已經開始研發了。我們還在14納米,這是我們目前的幾個劣勢。

後面幾條大家可能都知道。做高科技產業,人是最主要的。市場在我們這裡,市場是不缺的,其實錢相對來講也沒那麼缺,因為現在熱錢不斷湧進半導體行業,現在變成一個投資熱點,像這點錢也沒那麼缺,就是人和技術。我們做出來的東西,智慧財產權不要盜版。辛辛苦苦做完以後,可能說人員一流動,所有技術全帶走,這樣其實是不鼓勵創新的,我覺得我們現在面臨的挑戰大概是這樣。

另外在建設國產IP這一塊,國家其實已經做了很多工作。比如像國家重大專項,任老師是非常熟了。我們有16個重大專項,其中跟IP相關的有3個,01、02、03。

01,我們也講,叫核高基,核心電子器件、高端通用晶片、還有基礎軟體。02是裝備,偏重於生產。03是通信。這三個專項裡頭,都有相當多的資金和任務是跟IP相關的,已經有一定的積累。

我以前在中芯國際參與了重大專項,在芯創智也繼續參與了重大專項。芯創智它建立的公共服務平臺裡頭,中芯和華力相關的 IP,有很多已經上到平臺上面去了。我們做的測試平臺裡頭,這是一個公共的測試平臺,就像DDR,就不管誰家做,它的子卡插上去以後,就能夠對它進行測試。

像02專項支持,芯創智做的一個比較好的項目是14納米。14納米的整個IP,中芯國際自己做了一部分,另外一部分就是芯創智建設的。中芯國際做了一部分是更基礎性的,跟工藝強相關。像單元庫、IO、eFuse,這一塊是跟工藝強相關的。另外一部分,就委託芯創智來組織實施,但也不是芯創智一家做。那個過程當中,我們把國內那些優質的IP資源,把它整合起來。比如我們開發了RISC-V,這是一個64位的開源CPU架構。我們能做到一個28G的 serdes,這個最初是華大承擔,現在他們spin off出來叫牛芯。而且有豐富的接口,像USB3.0、 PCIe3.0,都是有難度的一些IP。

所以我們通過產學研,跟高校進行合作。我們跟北京的學校,跟清華、跟北大,包括在上海跟復旦、跟交大都有一些合作。是可用做一些工作的。比如14納米是我們國家目前最先進的生產線。芯創智雖然是一個民營企業,但是它承擔的一些工作,把優質資源整合起來,就可以對中芯的生產線,對它的設計生產形成一個有力的支撐。

這個是另外一個我們承擔的01專項的項目。它那個名字就叫國產IP平臺的建設及應用。牽頭單位是中芯國際,在這裡55納米、40納米、28納米,那裡面無論是中芯國際還是華力,把這幾個節點的那些IP平臺都給它補充上去。

第 五 部 分 總結

做個小結。

馮光濤:IP的話,是整個產業鏈中一個關鍵的環節。大家如果做設計,我想應該都是很認同的,到2027年可能會達到100億美元這樣一個市場規模。

但是國產IP,目前種類、生態還不夠完善,特別是在處理器CPU、高速接口這一塊,落後太多了。國家可以集中資源、重點投入,把這些技術攻關、進行突破。這樣,國產IP供應鏈的安全性才能得到保證。

【END】

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