【產能】中芯國際:訂單飽滿,產能接近滿載,暫未看到明顯轉單現象

1.中芯國際：訂單飽滿，產能接近滿載，暫未看到明顯轉單現象

2.芯旺微電子榮獲「第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優秀獎」

3.【中國IC風雲榜新銳公司候選8】蘇州明皜傳感：深耕MEMS傳感器領域 年出貨量翻倍增長

4.工信部：將出臺關於新材料產業進一步發展的實施意見，提升自主保障能力

5.豪威科技：多點超越，公司新增TDDI、EVS等相關產品線

6.芯華章：為國產計算機架構與產業生態補上驗證短板

7.王匯聯：資本泡沫下存活的半導體企業未來會是龍頭

1.中芯國際：訂單飽滿，產能接近滿載，暫未看到明顯轉單現象

圖片來源： 網絡

集微網消息，中芯國際在互動平臺上表示，目前公司正常運營，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。對於具體細節，不便透露。

公司客戶需求強勁，訂單飽滿，第三季度產能利用率接近滿載。展望2020年全年，公司的收入目標上修為24%至26%的年增長。全年毛利率目標高於去年。目前沒有看到明顯的客戶轉單現象，公司與客戶保持積極溝通、緊密配合的合作夥伴模式。

11月11日，中芯國際公布2020年第3季度財報，單季營收首次突破10億美元。截至9月30日，中芯國際第3季度銷售額為10.825億美元，創下歷史新高，相比今年第2季度的9.385億美元增長了15.3%，相比去年同期的8.165億美元增長了32.6%。

中芯國際今年第3季度毛利為2.620億美元，相比於今年第2季度的2.486億美元增長了5.4%，相比去年同期的1.698億美元大增54.3%。第3季度毛利率為24.2%，上一季度則為26.5%。

（校對/零叄）

2.芯旺微電子榮獲「第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優秀獎」

11月26日，2020中國汽車供應鏈峰會暨第五屆鈴軒獎盛典在武漢舉行，芯旺微電子攜擁有自主IP 的KungFu 內核車規級32位MCU KF32A15X一路披荊斬棘，從106家汽車零部件企業的147個優秀作品中成功出圈，一舉斬獲「第五屆鈴軒獎前瞻類集成電路優秀獎」，這是芯旺微電子王牌產品線車規級MCU KF32A15X繼獲得2020硬核中國芯「最佳國產MCU產品獎」後，再度攬獲汽車行業重磅大獎，同時受到晶片領域和汽車專業市場的雙重認可，KungFu內核 32位車規級MCU迎來「高光時刻」。

鈴軒獎即中國汽車零部件年度貢獻獎，為體現評選權威、專業和公正，本屆鈴軒獎執行委員會邀請國內主要OEM採購負責人或相關負責人擔任評委，評審團來自奔馳、寶馬、奧迪、大眾、通用、豐田、本田、日產、一汽、上汽、長安、吉利、長城、奇瑞等22位中國主流汽車企業採購負責人組成，堪稱史上最牛評審團，旨在發掘、鼓勵汽車零部件行業的優秀份子和新生力量，為汽車廠商提供技術為先的供應鏈考量。

KF32A15X三大創新

自研KungFu內核和開發工具

KF32A15X採用了ChipON自主研發的KungFu32內核架構處理器，該處理器採用3級流水線，16位/32位混合指令集，KF32A15X最高主頻為120Mhz，Flash達到512KB。KF32A15X使用自主內核處理器，不存在晶片IP授權問題，也沒有被禁用的風險。同時，ChipON還自主研發了開發工具，包括集成開發環境、C編譯器和仿真器。真正意義上實現了從晶片到工具鏈的全自主。

兼顧性能與功耗的平衡

基於KungFu架構的KF32系列在保證和提升高可靠性能的同時，進一步實現了在低功耗、高可靠、高性能三方面的極致均衡，補齊了三者無法全部兼容的短板。 

滿足外設資源的多樣性

為了適應當前汽車電子的多樣化需求，KF32A15X採用了豐富數模混合外設以及多達6路CAN接口等特色設計，以達到外設資源的多樣性效果。在汽車接口方面，芯旺單晶片可提供: 6路CAN2.0和8路LIN；在功能外設方面，單晶片可提供豐富的數字外設和模擬外設，滿足汽車控制域的控制需求。  

KF32A15X產品優勢

滿足AEC-Q100汽車質量認證標準

● Grade 1級溫度範圍（-40~125℃）；

● ECC Flash/RAM；

● 雙看門狗設計

● ESD:8KV(HBM) 

高性能

● UP TO 120Mhz主頻；

● UP TO 512KB ECC Flash；

高集成度

● 6路CAN2.0接口，速率可達1Mbit/S;

● 8路LIN接口；

● 集成ADC、DAC、PWM、ECCP、PGA、CMP、USB、LCD、Touch等外設資源

高安全性

● Flash可編程權限操作

● 內置AES128硬體加解密

● 內置硬體可變位數的CRC32校驗單元

KF32A15X應用領域

在過去的十幾年裡，ChipON已成長為國際上少有擁有自主IP內核的晶片設計公司之一，通過自主IP KungFu內核+MCU產品所構建的KungFu生態的獨特優勢，憑藉KungFu MCU高可靠、低功耗、高性能、良好的一致性和穩定性等產品特性，已獲得了市場的高度認可，基於KungFu內核推出的MCU產品廣泛覆蓋汽車、工業、AIoT、通信、白電等智能終端，已與上汽、東風、吉利、廣汽、長安、陝汽、西門子、博世、歌爾、飛利浦等知名廠商建立合作夥伴關係，累計出貨超7億顆。

未來，ChipON將擔起KungFu生態承載者的重任，解決晶片技術終端上的瓶頸問題，持續走技術創新發展道路，避開產品同質化和價格戰嚴重的低端晶片紅海市場，打造國產高端晶片應用市場，推動晶片設計達到國際領先水平，藉助中國晶片高速發展的大趨勢，為國產晶片產業的發展貢獻力量！

3.【中國IC風雲榜新銳公司候選8】蘇州明皜傳感：深耕MEMS傳感器領域 年出貨量翻倍增長

【編者按】2021中國IC風雲榜「年度新銳公司」徵集現已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風雲榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：蘇州明皜傳感科技有限公司

蘇州明皜傳感科技有限公司（以下簡稱「明皜傳感」）成立於2011年，是一家MEMS傳感器企業，由海內外知名管理和技術團隊創建，團隊分布在蘇州、美國矽谷及臺灣新竹，團隊成員執業於半導體、MEMS業界數十年，在產品設計與研發、系統集成與應用、封裝測試及生產營運及市場推廣等方面具有豐富的經驗。

明皜傳感主要從事MEMS傳感器的研發、設計和生產，並提供相關技術服務。主要產品有：加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和力度傳感器，旨在為消費電子、汽車電子、工業自動化以及航空等領域提供所需的產品和集成方案。

自明皜傳感成立以來，始終在產品的廣度與深度上持續優化。

明皜傳感CEO汪達煒對集微網表示，公司成立之初主要以消費類電子產品為主。如今來看，除消費類電子產品以外，明皜傳感也進入到家電/白電市場，同時，逐步向工業類、車規類產品市場滲透。在消費類電子產品方面，主要應用於手機、平板；在家電方面，應用於掃地機器人、洗衣機等；在工業車規類方面，明皜傳感已進入TPMS市場。

作為國內MEMS傳感器技術的佼佼者，明皜傳感獲得多項殊榮。

其中，在此前結束不久的2020世界半導體大會上，明皜傳感榮獲「2019中國半導體MEMS十強企業」。值得一提的是，明皜傳感連續多年入選該獎項。

在今年6月舉辦的2020中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上，明皜力度傳感器df220獲得「年度最佳傳感器/MEMS」獎項，這是明皜傳感獨立研發的一款數字輸出測力傳感器，也是目前市面上第一款數字輸出測力傳感器，體積小巧，僅2 x 2mm，測量範圍為0-10牛頓，解析度超過4000級，可廣泛應用在壓力油門、TWS耳機、手機、電容筆、家電按鍵等場景。

汪達煒坦言，MEMS傳感器十年磨一劍，周期性長。如果沒有十年或更長時間的積累，難以形成產品規模與品質。在他看來，明皜傳感的優勢可以總結為：經驗豐富的團隊，自主的智慧財產權，完整穩定的供應鏈。

據汪達煒介紹，明皜傳感團隊的核心成員在MEMS傳感器領域都有超過15年以上研發經驗，是公司強大技術的源動力；公司在產品布局方面以自主IP為導向，是公司進入品牌客戶的有力支撐點，僅專利而言，明皜傳感就有超過100多項美國專利；公司利用自主研發的三維MEMS-CMOS集成微機電工藝平臺技術，與國內外領先的晶片代工廠建立戰略合作夥伴關係。供應鏈相對來說非常完整，這也是明皜在產品迭代和品質方面的有力保障。

在提及明皜傳感的市場營收表現時，汪達煒表示，公司每年的出貨量都在翻倍增長。2017年，明皜傳感在經營策略方面提出三個核心方針：從山寨白牌走向品牌、性能從低端走向高端、走出國門走向國際市場。

經過三年發展，明皜傳感的策略方針卓有成效。目前，明皜傳感是一家營收過億的企業，2020年將實現盈虧平衡，公司現階段處於較高速成長期，產品處於供不應求的狀態。

汪達煒認為，對於明皜傳感來講，2021年將會是一個收穫期：超過70%產品的出貨量進入品牌市場。

展望未來，汪達煒表示，希望明皜傳感能夠被認可為是一家系統性、全面性、全方位的MEMS傳感器公司。他強調，明皜傳感會深耕傳感器領域，做好標準類產品；做好差異化產品；將產品做到系統化、小型化、模組化，減少客戶的二次開發投入，為客戶提供一站式服務。

（校對/小如）

4.工信部：將出臺關於新材料產業進一步發展的實施意見，提升自主保障能力

集微網消息，11月26日，在國家開發投資集團有限公司（下稱「國投」）、東莞市政府、松山湖材料實驗室等聯合舉辦的「2020中國·松山湖新材料高峰論壇」上，工業和信息化部原材料工業司副司長餘薇透露，工信部將出臺關於新材料產業進一步發展的實施意見，開展原材料工業高質量發展的頂層設計，重點突破一批新材料研發和市場化瓶頸，穩定產業鏈和供應鏈，不斷提升自主保障能力。

據第一財經報導，餘薇說，「十四五」期間，國家還將培育新材料產業發展的長板強項，前瞻布局一批新材料，以激發各類市場主體活力為出發點，構建支撐新材料產業創新發展的生態體系，進一步提升我國新材料產業創新發展的總體水平。

餘薇表示，新材料與新一代信息技術是製造業的兩大底盤技術，是現代產業體系的基本盤，是支撐現代產業體系不可或缺的物質基礎。沒有過硬的、性能高超的材料，再先進的製造設計和構想都難以實現。（校對/西農落）

5.豪威科技：多點超越，公司新增TDDI、EVS等相關產品線

集微網消息，今（26）日，2020（第十二屆）傳感器與MEMS產業化技術國際研討會（暨成果展)於廈門海滄正式召開。全球MEMS領域的30多位頂尖企業和科研代表齊聚此次盛會。

其中，豪威科技全球銷售高級副總裁吳曉東發表演講表示，世界正在從傳統的計算時代快速進入人工智慧（AI）時代，而未來將進入感知時代。作為先進的感知末梢，圖像傳感器無處不在並改善著我們的生活。

吳曉東特別指出，2020年圖像傳感器將以AI為爆發點。

就目前來講，CMOS圖像傳感器（CIS）主要應用在車載、安防監控和醫療影像領域。可以預見的是，傳感器技術的跨界融合正成為行業發展的一個新趨勢。

吳曉東表示，豪威科技正從「多點」進行超越，比如智慧型手機、汽車和安全領域。據介紹，該公司推出了業界首款帶 LED 閃爍抑制功能的 830 萬像素HDR + LFM的車規級圖像傳感器平臺 OX08B、1.2微米大像素的旗艦移動圖像傳感器OV48C，以及業內目前唯一一款0.7微米小像素、解析度6400萬的圖像傳感器OV64B。

豪威科技同時還通過醫療傳感器為抗擊疫情做出了相應貢獻。

除此之外，豪威科技也新增了TDDI、EVS和指紋識別相關產品線。吳曉東指出，豪威科技將不斷加大研發投入，增強科技創新原動力。

值得一提的是，根據日經上個月報導，豪威科技已獲得美國商務部的許可，向華為供貨部分產品，這意味著華為手機及PC業務的圖像傳感器供應或有著落。

（校對/零叄）

6.芯華章：為國產計算機架構與產業生態補上驗證短板

集微網報導 在中國集成電路產業鏈條上，EDA一直是一個巨大的短板，尤其是數字驗證工具的匱乏，已經成為制約國內高端晶片發展的一個重要因素。

不過，隨著國內EDA企業的崛起，這一局面正在發生改變。今日，國內EDA智能軟體和系統領先企業芯華章發布了高性能多功能可編程適配解決方案「靈動」（EpicElf），以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，標誌著國內EDA行業在此方面邁出了重要一步。

據了解，本次發布的驗證EDA產品與技術，已經在國產飛騰伺服器上通過驗證，能兼容當前產業生態，並面向未來有助於支持下一代計算機架構，是建設中國自主研發集成電路產業生態的重要裡程碑。

高性能多功能可編程適配解決方案「靈動」（EpicElf）用於FPGA原型化平臺，可一卡替代多種原型驗證進口子板，具備強大的功能和適配能力，可進一步加快驗證收斂，助力軟硬體協同開發，提高晶片設計的研發效率。

「晶片的製造需要高昂的成本，所以在投片生產之前, 晶片設計廠商都需要一個平臺，可以把設計代碼跑起來，模擬晶片的真實工作環境，這樣一個平臺，就是FPGA原型驗證平臺。」芯華章科技硬體驗證平臺研發副總裁陳蘭兵給出了FPGA原型驗證平臺的定義。

現有原型驗證平臺的使用過程中，通常需要根據產品開發需求，配置不同的接口協議子板，例如乙太網、PCIe等複雜的高速接口，用來連接被設計晶片真實的應用場景。目前在主流FPGA原型驗證平臺上，用戶通常需要購買昂貴的多種單一協議的進口子板，給開發帶來了很多不便。「我們發布的『靈動』高性能多功能可編程適配解決方案，就是希望能為行業解決這一大痛點。」陳蘭兵表示。

據陳蘭兵介紹，對比傳統或自研接口子板，靈動具備以下優勢：

•全新的硬體架構體系：支持多種不同高速接口協議，釋放原型化的IO資源並提高原型化的邏輯利用率

•成本優勢：最多可節約四倍的使用成本，並且能夠同時支持多種接口協議

•具備兩種使用模式：用戶可直接使用，也完全開放給用戶做自定義編程，增加使用的靈活性

•強大的高速系統互連設計能力：實現1.2Gbps 單線高速傳輸，發揮晶片最大的吞吐能力

對於芯華章能在這麼短時間研發出產品，陳蘭兵認為有三個原因：芯華章硬體驗證平臺研發團隊擁有累積超過30年的原型驗證和硬體仿真器產品的研發經驗與項目經歷，採用了強大的高速系統互連設計能力，以及建立了完善的供應鏈保障體系。「在短短三個多月時間，我們團隊就打通了從產品方案設計到生產製造、調試的全流程。」

本次芯華章還發布了支持國產計算機架構的全新仿真技術。其基於LLVM的全新架構，突破傳統仿真器僅支持單一X86架構的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當前主流架構並有助於支持未來多核與異構的大規模計算機處理器結構。

仿真技術是保證集成電路設計正確性的關鍵技術之一，晶片設計公司通過軟體仿真數字電路的行為，發現並修復問題。

但是傳統仿真器有很大局限，僅支持單一的X86架構，從X86將設計部署到ARM需要EDA廠商定製化的支持，成本非常高昂。而未來的技術平臺的趨勢，是雲和多核與異構計算機結構為主，除了X86之外的多核技術正在蓬勃發展。傳統的仿真技術已經難以適應未來的發展。

「我們團隊已經探索到了明確的技術突破口。」芯華章科技動態仿真及形式驗證研發副總裁齊正華告訴集微網，「 LLVM是一種用於建立編譯器的基礎框架，可以使用任意的程式語言，在這個框架上構建程序語言的編譯器優化、連結優化，還可以作為多種語言的後端，提供與變成語言無關的優化和針對多種CPU的代碼生成功能。」

對比傳統仿真技術，芯華章全新仿真技術具備以下優勢：

•全新的架構體系：靈活的可移植性、友好的軟硬體生態支持

•有助於支持不同的處理器計算架構，如x86、ARM、RISC-V、MIPS、GPGPU、NPU等

•全新的數據結構和優化的算法：通過算法，優化驗證算力分配，進一步提高晶片設計驗證效率

•符合IEEE1800 標準

•事件驅動型，精度與目前商用數字仿真器一致

•基於LLVM的原生編譯後端

芯華章團隊已經與國內國內最領先的自主高性能計算微處理器企業、全球領先的網際網路企業、全國領先的5G通信和AI晶片設計公司合作，重構了集成電路驗證EDA的底層運算架構。

齊正華表示：「目前市場主流仿真器，從x86移植到ARM需要長達12個月的時間與人力成本，而芯華章的仿真技術是原生支持ARM的，用戶的移植成本為0，能極大地提高驗證效率。我們的仿真技術基於LLVM，這使得未來移植到RISC-V, GPGPU, NPU 的平臺會變得非常容易，是建設中國自主研發集成電路產業生態之路上的一個裡程碑。」

對於芯華章的產品，客戶給出了很高的評價。天津飛騰信息技術有限公司副總經理郭御風就表示：「飛騰的核心研發集中在晶片的設計和創新，而EDA驗證在晶片的研發過程起著非常關鍵的作用，是核心環節的關鍵技術。芯華章在驗證領域有深入的理解和多年的研發經驗，基於處理器晶片的架構和需求，快速研發出了適合國產CPU架構的驗證技術解決方案，這是極具開創性的重要裡程碑，不僅能為我們的驗證工作帶來更多的便利，也能給晶片設計公司提供更多的選擇。」

芯華章科技首席科學家林財欽（TC Lin）表示：「芯華章致力於開發一個完整的工具和驗證環境，以符合當前和未來晶片和系統設計的需求。我們的研發團隊根據市場需求，開發符合不同使用模式的驗證工具，提高驗證工具效率並加快日益複雜且耗時的驗證收斂，這次發布的仿真技術和產品正是基於合作夥伴的需求聯合研發。未來，我們也將繼續基於此理念，攜手合作夥伴推出更先進的產品。」

最後，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示：「我們能以極高的效率推出全新的技術和產品得益於生態合作夥伴的大力支持，以及幾位技術領袖的實力加盟，芯華章研發團隊在EDA驗證技術上已深耕多年，深知當前技術的的局限性，並探索到了明確的技術突破口。芯華章將加快全系列的新一代驗證EDA系統和軟體的研發和推出，融合人工智慧算法、機器學習、與雲計算與高性能硬體系統等前沿科學，以全新的技術完善中國EDA工具產業鏈，與生態合作夥伴共同開創新時代，支持中國數字經濟建設。」

（校對/範蓉）

7.王匯聯：資本泡沫下存活的半導體企業未來會是龍頭

集微網消息，今（26）日，2020（第十二屆）傳感器與MEMS產業化技術國際研討會（暨成果展)於廈門海滄正式召開。廈門半導體投資集團有限公司董事總經理王匯聯發表《「詩和遠方」——探尋中國半導體產業發展路徑》的主題演講。

王匯聯先以華為為例指出，華為目前正面臨前所未有的壓力。在美國的打壓之下，華為已經是「多條腿」在走路，其旗下哈勃投資不斷入股本土半導體相關公司。

另一方面，拜登上臺預計不會改善美國對於中國半導體產業的態度。所以產業到底要怎麼走，如何探索符合中國國情的發展模式和路徑，是產業必須要面對的現實之一。

王匯聯認為，無論何種發展模式，堅持開放始終是基石，因為集成電路是一個高度國際化的產業。此外我們今天面對的是未來30-50年的發展權問題，而半導體勢必是戰略競爭的制高點。

不過值得注意的是，科創板、註冊制等因素正加速各類資本進入半導體產業。

王匯聯指出，半導體行業正處於「短期內透支」的階段，大量非產業資本、地方盲目性資本湧入帶來的過度炒作、追高，導致產業鏈資源分散。資本盛宴雖然短期內解決了中國長期投入的不足問題，但「割韭菜、拔羊毛」凸顯。

王匯聯表示，這種「資本追著企業走」的現象可能會產生金融泡沫，若干年後存活下來的半導體公司應該不多，但未來一定會是龍頭企業。

王匯聯進一步說，中國半導體需要培育世界級企業，國產替代不是目標。當前，不僅要解決「卡脖子」問題，更需長遠謀劃，構建技術生態、產業生態和人才培養體系才是中國半導體的未來。

（校對/零叄）

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