中國石墨烯晶片換道超車,臺積電不再是唯一選擇,華為或成大贏家

2020-12-05 阿泡芙看世界

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導讀：中國石墨烯晶片換道超車，臺積電不再是唯一選擇，華為或成大贏家！

眾所周知，在現代科技領域中，半導體晶片無疑是十分重要的東西，不管是在智慧型手機，還是在人工智慧和AI等技術領域，半導體晶片都發揮著極其重要的作用，由於半導體晶片的研發是屬於高精尖的科技領域，所以想要研發晶片也是非常難的，而我國在晶片領域由於起步較晚，再加上基礎較為薄弱，所以國產半導體晶片的發展相較於美國來說，一直都落後一大截！

在國產晶片市場上，華為很早就成立了海思半導體晶片研發部門，經過這近10年來的努力，華為也終於成功研發出了海思麒麟晶片，並且還在智慧型手機市場等領域取得了巨大的成功；但是華為的海思麒麟晶片雖然研發出來了，而其具體的生產工作則都是交給臺積電來完成的，所以我們想要在晶片領域取得突破，也還必須要在晶片代工領域取得研發成果才行！

華為和臺積電的晶片合作從28nm晶片就開始了，如今華為早已經成為了臺積電的最大客戶之一，但是由於近日美國對華為的「晶片禁令」升級，讓臺積電和華為公司之間的合作也將不再繼續，而這時候中芯國際等國產晶片代工企業也開始湧現出來，讓臺積電也不再是華為的唯一選擇；可以說現在華為也已經成為了全球晶片設計領域的一大巨頭企業了，而我們只要取得了晶片製造工藝的進步，那麼國產晶片就能獲得突飛猛進的發展，最近這幾年，由於眾多國產科技企業的不斷加入，讓中國在晶片研發領域也開始不斷的崛起！

根據最新的消息來看：臺積電目前最新的工藝正在向2nm晶片製程進軍，而熟悉晶片市場發展的人都知道，2nm晶片已接近矽基晶片的物理極限，而這也就意味著進入到2nm晶片後，整個矽基晶片的研發製程將進入停滯狀態，很難再向前進步了；這也將要求晶片企業研發出新的技術來解決矽基晶片的瓶頸問題，目前全球公認的下一代晶片製造替代材料就是石墨烯、碳基半導體材料；而在新的晶片材料市場上，誰能找到新的晶片製造方法，那麼未來誰就就能獲得晶片製造的主動權！

近日國內突然傳來一個好消息，有可能讓中國晶片製造實現彎道超車，北京碳基集成電路研究院宣布：經過20多年的潛心攻關，中國科學院院士彭練矛和張志勇教授的基於碳基納米管晶體晶片的研發團隊終於取得了重大突破，這不僅突破了碳基石墨烯半導體材料的製備技術瓶頸，而且還率先在全球突破了碳基納米管電晶體的製備工藝，這也就意味著中國可能在晶片領域換道超車，率先開啟碳基晶片和石墨烯晶片時代！

據悉，2年前中國研究院的實驗生產線就已經製造出了4吋5微米柵長的碳基晶片，而現在再次取得技術突破，性能將再提升10倍以上，而且我們還已經具備了碳基晶片規模化製造的基礎，目前研究院正在和華為等國內科技廠商進行技術對接，這也就意味著未來在新的晶片技術領域華為或成最大贏家，不知道對此你是怎麼看的呢？歡迎留言！

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    相信大家都明白，國產晶片的薄弱環節就在晶片製造，無法達7nm以上的更高製程。現在先是鬆口讓臺積電給華為供貨14nm以上的晶片，然後又是讓三星可以給華為oled屏幕供應，現在連索尼的傳感器也可以了。雖然看起來是放開，但是實際上這次鬆口對華為沒有什麼實質性進展，14nm以上晶片，中芯自己都可以造，以上在國內都有不錯的替代品可以用。然而而最緊缺的14nm以下對5G密切聯繫的高製程晶片，鬆口還是遙遙無期。看似它是妥協了，結果對華為來說還是一樣，做的無用功。看到美國在晶片上不斷卡脖子，中科院也公開宣布進入光刻機領域，協助國產晶片產業實現突破。
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