儘管雷射切割可以生產出高公差、複雜和精密的零件，但它可能並不適合每種製造應用，並且其他切割工藝可能更適合且更具成本效益。下面說明的是雷射切割和其他切割工藝之間的一些比較。
機械切割是一種製造過程，它使用動力驅動的設備（例如車床，銑床和壓力機）將材料切割，成形和剪切成定製的形狀和設計。與機械切割相比，雷射切割具有多個優勢。它允許更高的精度和更高的公差，並提供更少的材料（例如，更少的浪費）和維護成本。然而，由於昂貴的雷射切割設備以及設備的高功率和能量消耗，與機械切割相比，雷射切割通常還需要高得多的初始投資和運營成本。
模切零件生產是一種製造應用，雷射切割可作為機械切割工藝（例如平板模切或旋轉模切）的替代解決方案。雷射切割可提供更高的精度和更快的原型製作能力。模切能夠在一定程度上生產精密零件，而雷射切割則為更複雜的設計和圖案提供了更嚴格的公差。此外，雷射切割對於原型設計和設計調整更具成本效益，因為該過程不需要創建單獨的模具組件即可測試新設計。但是，模切（特別是旋轉模切）確實比雷射切割具有某些優勢。例如，旋轉模切可實現多個在線操作，以及恆定和連續的切割壓力。總而言之，這些考慮因素使旋轉模切比雷射切割具有更快的周轉時間，特別是對於大批量或長批量生產。
水刀切割是一種製造過程，該過程使用加壓水以及石榴石或氧化鋁等研磨劑將材料切割並成型為自定義形狀和設計。與水刀切割相比，雷射切割可以生產出更高的精度和複雜度的零件，而水刀切割可以由較厚的多層材料生產零件，這對於雷射切割過程可能是有問題的。雖然使用雷射切割的機械變形風險較小，但水刀切割的熱變形風險較低。與雷射切割相比，水刀切割還會產生更多的噪音和更多的廢物（即廢水和磨料混合物），需要清理和處置，從而增加了運營成本。
等離子切割，也稱為等離子弧切割，是一種使用圓錐形的過熱電離氣體將導電材料切割並形成定製形狀和設計的製造過程。如上面的表7所示，與能夠切割金屬和非金屬材料的雷射切割相比，等離子切割的適用材料範圍更加有限，因為只能通過等離子切割工藝來切割導電材料。另外，由於在該過程中產生的切口較寬，因此等離子切割零件的精度明顯較低，公差較低。儘管有這些限制，與雷射切割相比，等離子切割仍可提供較低的設備和運營成本（由於通常會降低功率和能耗），並且周轉速度更快，並且具有切割較厚和多層材料的能力。