德州儀器(TI)日前面向汽車和工業應用推出新一代650V和600V氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)。與現有矽基或碳化矽解決方案相比,新的GaN FET系列採用快速切換的2.2MHz集成柵極驅動器,可提供兩倍的功率密度和高達99%的效率,並將電動汽車充電器中的電源磁性器件尺寸和車載充電器尺寸分別縮小了59%和50%。
按照TI高壓電源應用產品業務部氮化鎵功率器件產品線經理Steve Tom的說法,新產品在性能、效率和尺寸方面的突破,源於GaN材料更好的開關特性、更快的開關頻率、更低的損耗、以及TI在矽基氮化鎵襯底上的加工能力,因此與碳化矽(SiC)等同類襯底材料相比,更具成本和供應鏈優勢。
在他看來,功率密度、低EMI、低IQ、低噪聲/高精度與隔離功能既是未來電源管理晶片發展的五大前沿趨勢,也是衡量一家企業的產品性能是否繼續享有領導地位的重要指標,5-10年內將不會出現任何改變。
具體而言,就是提高功率密度可以在降低系統成本的同時實現更多的系統功能;儘量減少對其他系統組件的幹擾,簡化工程師的設計和鑑定流程;延長電池壽命與儲存時間、實現更多功能,延長系統使用壽命並降低系統成本;降低或轉移噪聲可簡化電源鏈並提高精密模擬應用的可靠性;在高壓和關鍵安全應用中實現更高工作電壓和更大可靠性。
「考慮到全球能源需求將持續增長,但生產動力的能力卻受到了更多限制,因此必須改進半導體封裝和拓撲結構,才能在成本、可靠性、佔用空間和系統性能方面取得顛覆性優勢。」以汽車行業為例,Steve Tom認為電氣化正在改變汽車行業,消費者越來越需要充電更快、續航裡程更遠的車輛。因此,工程師亟需在不影響汽車性能的同時,設計出更緊湊、輕便的汽車系統;而在工業設計中,需要新器件在更低功耗和更小電路板空間佔用的情況下,在AC/DC電力輸送應用(例如超大規模的企業計算平臺以及5G電信整流器)中實現更高的效率和功率密度。
對功率密度和效率永無止境的追求
眾所周知,在開關過程中會產生功率、功耗甚至熱的損失,由於氮化鎵能實現更快的開關速度,所以能夠減少相應損耗。最新的數據顯示,GaN目前的開關速率達到了150V/ns,開關頻率可以實現2MHz甚至10MHz以上,可以消除整流器在進行交直流轉換時90%的能量損失,還可以使筆記本電源適配器體積縮小80%,因此在開關電源、電動汽車、光伏發電、UPS、數據中心、無線充電,晶片處理器等應用中具有良好前景。
TI早在2010年就開啟了有關氮化鎵的研究,目前為止,能夠對150mΩ、70mΩ和50mΩGaN FETs產品進行組合式批量生產,並在2018年與西門子同步展示了業界首個10千瓦的雲電網與GaN連接的產品。不久前通過自主研發的對流冷卻900V、5000W雙向AC/DC平臺產品,功率密度比傳統IGBT解決方案高300%,進一步擴展了GaN在汽車、併網存儲和太陽能等領域的新應用。
新型GaN FET集成了快速開關驅動器以及內部保護和溫度感應功能,使工程師能夠在電源管理設計中減小電路板尺寸、降低功耗的同時實現高性能。再加上TI GaN技術的高功率密度,使工程師能夠在通常的離散解決方案中減少10多個組件。此外,在半橋配置中應用時,每個帶集成驅動器和保護功能的650V 30mΩ GaN FET均可支持高達4kW的功率轉換。必要的功率級和柵極驅動高頻電流環路安全封裝在電路板上,最大程度地減小了寄生電感,降低電壓過衝並提高性能。
TI 高壓電源應用產品業務部應用工程師張奕馳介紹 LMG3525R030-Q1 650V車用GaN FET評估板時稱,該評估板使用了兩塊LMG3525 30mΩ GaN FET,在半橋中配置了所有必需的偏置電路和邏輯/功率電平轉換功能,插座式外部連接可輕鬆與外部功率級連接。採用散熱板時,可以轉換高達5000瓦的功率,而如果使用冷卻液,功率等級可提升至6000-7000瓦。
GaN具有快速開關的優勢,可實現更小、更輕、更高效的電源系統。在過去,要獲得快速的開關性能,就會有更高的功率損耗。為了避免這種不利後果,新型GaN FET採用了TI的智能死區自適應功能,以減少功率損耗。例如,在PFC中,智能死區自適應功能與分立式GaN和SiC金屬氧化物矽FET(MOSFET)相比,可將第三象限損耗降低多達66%。智能死區自適應功能也消除了控制自適應死區時間的必要,從而降低了固件複雜性和開發時長。
所謂「智能死區自適應功能」,張奕馳解釋說,PFC中有同步開關和主動開關,同步開關打開之前的死區時間根據負載電流大小來提供,負載電流越大,所需要的死區時間就越短。而智能死區自適應功能可以通過負載電流來調節死區的時間,從而使得效率得以最大化。
散熱方面,Steve Tom說如果採用TI GaN FET的封裝產品,其熱阻抗比性能最接近的同類產品還要低23%,因此可使工程師使用更小的散熱器,簡化散熱設計。此外,FET集成的數字溫度報告功能還可實現有源電源管理,從而使工程師能在多變的負載和工作條件下優化系統的熱性能。
目前TI.com.cn上已提供四種新型工業級600V GaN FET的預生產版本,採用12mm x 12mm方形扁平無引腳(QFN)封裝。TI預計工業級器件LMG3425R030將於2021年第一季度實現批量生產。新型LMG3522R030-Q1和LMG3525R030-Q1 650V車用GaN FET的預生產版本和評估模塊預計將於2021年第一季度在TI.com.cn上發售。
文稿來源:電子工程專輯
圖片來源:拍信網
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