至純科技:半導體溼法刻蝕設備龍頭,開創「芯」篇章

2020-12-04 中證網

  大陸晶圓廠興建浪潮拉動半導體設備投資,國產半導體設備受益崛起。根據SEMI的數據,2017年全球半導體製造設備銷售額達到566億美元,中國大陸半導體設備銷售額達到82.2億美元,預計全球將於2020年前投產62座半導體晶圓廠,其中26座設於中國大陸。大陸市場的半導體設備需求愈發強勁,但大陸市場主要依賴進口,自給率不足。《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策的出臺將會推動設備全面國產化的進程,國產設備將會迎來巨大的機遇。公司作為國內高純工藝業務的龍頭企業,將率先受益於國產化浪潮。

  清洗設備市場廣闊,國產設備市佔率有望提升。根據SEMI2017年的數據,全球清洗設備約佔到半導體投資設備總額的6%。預計到2020年中國晶片製造企業對清洗設備需求有望突破600億。目前全球清洗設備市場主要有迪恩士、Mujin、東京電子、泛林、細美事半導體等國外企業。國內清洗設備生產商主要有至純科技,北方華創,盛美半導體。未來隨著國產化進程的推進,國產清洗設備的市佔率將不斷提升。

  溼法工藝裝備研發取得成效,有望打造細分領域拳頭產品。公司依靠作為半導體產業高純工藝系統集成商積累的優勢,積極響應國家戰略號角,投身於本土集成電路工藝裝備事業。公司於2015年開始啟動溼法工藝裝備研發,2017年成立子公司至微半導體作為獨立的半導體溼法事業部,致力於打造高端溼法設備製造開發平臺。該領域的研發卓有成效,公司已於2017年形成了以Ultron作為品牌的槽式溼法清洗設備和單片式溼法清洗設備系列,並已經取得6臺的批量訂單。目前國內僅有少數幾家公司能夠生產清洗設備。公司在設備國產化浪潮之下先發制人,提早切入清洗設備領域,有望打造在該細分領域的拳頭產品。

  投資建議:我們預計公司18~20年EPS分別為0.38、0.74、1.08元/股,對應三年PE為57.78、29.88、20.49倍。考慮公司未來幾年增速較高,目前公司市盈率水平顯著低於可比公司水平,首次覆蓋給予買入評級。

  風險提示:高純集成系統訂單不達預期;清洗設備基地建設進展放緩;清洗設備認證進程不及預期;預測假設與實際情況有差異風險。

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    以上工藝廣泛用於半導體集成電路、先進封裝、電力電子、微機械、光伏電池製造,北方華創的立式爐、臥式爐設備達到國內半導體設備的領先水平,成為了主流廠商擴散氧化爐設備的優選。北方華創不僅是熱處理設備的龍頭,還是光伏、鋰電、半導體的矽刻蝕、薄膜沉積、清洗設備,甚至第三代碳化矽半導體設備的龍頭之一。其產品覆蓋半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電池裝備和精密元器件。
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    晶圓製造涉及眾多流程,刻蝕為其中重要的一 步,目的是在襯底上留下需要的圖形電路。刻蝕分為幹法刻蝕和溼法刻蝕,其 中幹法刻蝕是主流工藝;在幹法刻蝕中,反應離子刻蝕應用最廣泛。為了精確複製矽片上的掩膜圖形,刻蝕必須滿足速率快、刻蝕剖面各向異性等一系列特 殊要求。半導體工藝節點的不斷縮小,對刻蝕設備提出了更苛刻的要求。
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    其中,幹法刻蝕(代表為等離子體幹法刻蝕)為主流刻蝕技術,溼法腐蝕常用於尺寸較大(大於 3 微米)場景或去除幹法刻蝕後的殘留物。根據被刻蝕材料的不同,幹法刻蝕還可以進一步分為金屬刻蝕、介質刻蝕、矽刻蝕。溼法設備:預計至 2020 年全球規模提升至 37 億美元溼法設備分為槽式溼法設備與單片式溼法設備,由於集成電路線寬的不斷縮小,單片式溼法設備成為主流。溼法晶圓清洗指通過離子水、清洗機等清洗晶圓表面並隨之溼潤再乾燥,為主流的清洗方法。構成來看,溼法設備包括主要包括清洗設備、去膠機、溼法刻蝕機。半導體加工環節中,清洗佔總工序超過三成。
  • 半導體設備龍頭北方華創
    在這幾個廠區放置各類種半導體設備並匹配相應材料,在若干工藝參數的組合下形成各個的工藝「配方」。IC製造主要區域及所需設備。半導體設備細分領域眾多,其中刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備價值佔比較高。從細分設備市場競爭格局來看,各類主要設備均由國外半導體設備龍頭公司所把持。以光刻和刻蝕設備為例,光刻設備主要由ASML(75%)、Nikon(11%)以及Canon(6%)佔據;刻蝕設備主要由LAM(45%)、TEL(21%)、AMAT(20%)供應。
  • ...爐等半導體摻雜沉積工藝光伏設備、清洗、刻蝕、制絨等溼法工藝...
    投資者問:公司是國內領先的從事晶體矽太陽能電池設備研發、生產和銷售的國家高新技術企業。主營產品為PECVD及擴散爐等半導體摻雜沉積工藝光伏設備、清洗、刻蝕、制絨等溼法工藝光伏設備以及自動化(配套)設備等晶體矽太陽能電池生產工藝流程中的主要及配套設備的研發、製造和銷售。公司在太陽能電池設備生產領域,行業地位突出,屬實? 捷佳偉創(300724):所述屬實。
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    北方華創(156.150, -2.11, -1.33%)、中微公司(188.800, 5.31, 2.89%)、至純科技(37.360, 0.41, 1.11%)、長川科技(26.510, 0.05, 0.19%)、精測電子(69.160, -1.44, -2.04%)、晶盛機電(23.460, 0.02, 0.09%)、華興源創(42.910, -0.69, -1.58%)、盛美半導體、屹 唐等半導體設備公司
  • 國內最具優勢的半導體設備——刻蝕機的突圍
    刻蝕的材質包括矽及矽化物、氧化矽、氮化矽、金屬及合金、光刻膠等,刻蝕按照被刻蝕材料劃分,主要分為矽刻蝕、介質刻蝕以及金屬刻蝕,其中介質刻蝕與矽刻蝕機佔比分別為 49%和 48%,金屬刻蝕佔比僅為3%。通過有針對性的對特定材質進行刻蝕,才能使得晶圓製造不同的步驟所製造的電路之間相互影響降至最低,使晶片產品具有良好的性能。
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    三大環節中,晶圓製造環節的清洗步驟最多,清洗設備運用也最多,幾乎每一步光刻、刻蝕、沉積、 離子注入、CMP(化學機械拋光)均需要經歷清洗工藝。1.2 清洗方法:溼法清洗佔據主導,物理方法決定工藝難度根據清洗介質不同,半導體清洗技術主要分為溼法清洗和幹法清洗兩種工藝路線。目前溼法清洗是 主流的技術路線,佔晶片製造清洗步驟數量的 90%以上。
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    中微半導體是一家面向全球的半導體設備公司,在刻蝕和MOCVD領域已經達到世界領先地位,公司的三大產品均位列全球前三:(1)介質刻蝕設備已經總計進入20餘條晶片生產線, 7nm製程已實現量產,5nm製程正在與龍頭代工合作研發;(2)中微在TSV矽通孔刻蝕設備方面,8英寸和12英寸設備國內市佔率超過50%;(3)中微的MOCVD打破了美國的Veeco
  • 半導體設備行業深度報告:國產突破正加速,迎來中長期投資機會
    截止目前,光刻相關的光刻機、塗膠顯影、去膠 設備環節大基金目前尚未入股,上海微電子、瀋陽芯源、屹唐等有望後續得到支持。其餘清洗、測試環節 的至純科技、華峰測控等優質標的也有望迎來機會。2.7 清洗環節:盛美/北方華創/至純等多廠商布局,國產替代機會較大清洗:清洗分幹法清洗和溼法清洗,這裡討論溼法清洗。
  • 國產刻蝕設備憑什麼後發趕超?(附廠商盤點)
    簡單來說,刻蝕機的作用就好像是雕刻中的刻刀一樣,利用光學-化學反應原理和化學、物理等刻蝕方法,將晶圓表面附著的不必要的材質進行去除,留下的就是所需的材質和附著在其上的光刻膠。然後再多次重複上述步驟,就可得到構造複雜的集成電路。S59esmc按照刻蝕工藝劃分,其主要分為幹法刻蝕以及溼法刻蝕(表1)。
  • 晶片半導體,行業景氣度提升,自主可控國產替代大勢所趨
    設備行業核心公司(中微公司、北方華創、至純科技、精測電子、長川科技、晶盛機電、華峰測控、萬業企業)第三季度營業收入42 億元,同比增長 27%(剔除掉重組因素,下同);第三季度歸母淨利潤 7.6 億元,同比增長 37%。設備行業持續處於高速增長,國產替代空間快速打開,國內核心設備公司成長可期。
  • 太陽能光伏刻蝕清洗設備
    而在製造太陽能電池的工藝流程中,通常都在擴散後進行刻蝕。在擴散過程中,矽片的周邊表面也形成擴散層。周邊擴散層使電池的上電極和下電極形成短路,必須將它除去。這個工序是太陽電池製作中必不可少的一步,周邊存在任何微小的局部短路都會使電池並聯電阻下降,以至成為廢品。本章首先對光伏刻蝕技術進行了簡單的介紹,並在此基礎上介紹了幾類典型的刻蝕清洗設備的使用和維護。
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    全球半導體設備市場集中度高,主要有美日荷廠商壟斷,國內自給率僅有 5%左右,國產替代空間巨大。   隨著摩爾定律趨近極限,半導體行業技術進步放緩,國內廠商與全球龍頭技術差距正在逐漸縮短,我們認為未來 3-5 年將是半導體設備國產替代黃金戰略機遇期。
  • 從國產晶片到半導體設備細分領域,瀋陽芯源微電子面面觀
    如果說ic晶圓製造領域是頭部效應,贏者通吃,那麼相較於國產ic製造廠商,譬如中芯國際(00981-HK)、華虹半導體(01347-HK),處在半導體產業鏈前端的半導體材料廠商和半導體設備廠商面對的是更加適宜的環境。
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    公司目前 已成為多家 IC 製造、半導體封測和 LED 晶片製造主流企業的供應商,刻蝕設備領域客戶包 括臺積電、中芯國際、聯華電子、華力微電子、海力士、長江存儲、華邦電子、晶方科技、 格羅方德、博世、意法半導體等,MOCVD 設備客戶代表包括三安光電、璨揚光電、華燦光 電、乾照光電等。
  • 硬核科技代表-半導體設備重裝上陣
    6.刻蝕(Etch)——佔晶圓製造環節25%作用:用物理或者化學方法腐蝕處理掉上一步中暴露的區域。主要分為幹法刻蝕與是溼法刻蝕兩種。l 幹法刻蝕:一般指用等離子體轟擊介質表面進行刻蝕,故又稱為等離子體刻蝕。按照被刻蝕材料的種類分為矽刻蝕、金屬刻蝕、和電解質刻蝕。
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    中芯國際公布將於科創板上市,擬發行 16.86億股募集 200 億,國產晶圓製造龍頭強勢回歸 A 股,募集資金主要投資於:(1)40%用於投資 12 英寸 SN1 項目(中芯南方一期);(2)20%用於公司現金及成熟工藝研發項目的儲備資金;(3)40%用於補充流動資金。中芯國際在國內晶片產業鏈地位中佔有舉足輕重的地位。
  • 中芯國際向美企購買半導體生產設備,美日等42國擴大限制
    面對上述情況,全球42個國家也在上個月達成一致,決定擴大對半導體的出口限制範圍,防止技術外流。儘管如此,中國晶片代工龍頭中芯國際近日就再度傳來好消息。1年70億!中芯國際購買美企生產設備:中國晶片龍頭正不斷擴產3月23日,中芯國際在公告中指出,該公司於今年2月18日至3月20日期間,向泛林團體提交一系列用於生產晶圓的產品訂單,總金額達3.97億美元(約28億元人民幣)。不過,中芯國際未披露訂單的具體細節。