接下來一段時間我們一起按照這張圖梳理一下"中國芯"產業鏈，今天我們一起梳理北方華創，公司主要從事基礎電子產品的研發、生產、銷售和技術服務，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產基地。公司電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進封裝、光伏、新型顯示、真空電子、新材料、鋰離子電池等領域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、微波組件、模塊電源、混合集成電路，廣泛應用於航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業領域。
公司布局IC、照明、顯示、光伏四大泛半導體賽道，均切入下遊一流客戶彰顯公司雄厚的產品實力。
半導體產業的核心在於製造，製造的核心技術工藝，工藝的核心是設備和材料。半導體設備與材料與工藝的發展是相輔相成，相互制約的關係。一方面根據半導體行業內「一代設備，一代工藝，一代產品」的經驗，一代半導體設備是一代工藝發展的前提。另一方面，摩爾定律逐漸逼近物理和經濟極限，工藝的發展具有放緩趨勢，為國內半導體設備企業追趕國際大廠贏得寶貴的「窗口期」。
從「特徵尺寸」來說，由於先進工藝節點的建廠成本呈指數級增長，當前全球也僅有中國臺灣地區臺積電、韓國三星等個別玩家可以繼續投資7nm以下工藝的研發和生產線建設。從「晶圓尺寸」來說，自2001年出現12英寸矽片以來，由於費用投入過大問題，何時向18英寸發展仍是未知之數。而與此相對應的是，AIOT場景驅動下，諸如輔助驅動、電源、人機接口、射頻等晶片，其需求呈現出一種「品多量小」的形態，單一子品類的出貨量常不足1KK，且無需使用最尖端的製程工藝，使用12吋線生產性價比一般，8吋線重新煥發生機。在這樣的情形下，為國產設備驗證從易到難，逐步提高設備的穩定性，提供了寶貴的練兵機會。
晶圓製造廠可分為7個獨立的區域：擴散（Theram Process）、光刻（photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant）、薄膜生長（Dielectric Deposition）、拋光（CMP）、金屬化（Metalization）。在這幾個廠區放置各類種半導體設備並匹配相應材料，在若干工藝參數的組合下形成各個的工藝「配方」。
IC製造主要區域及所需設備。
半導體設備細分領域眾多，其中刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備價值佔比較高。
全球半導體設備市場目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局。根據 VLSI Research統計，2018 年全球半導體設備系統及服務銷售總額為811 億美元，其中前五大半導體設備製造廠商（應用材料AMAT、阿斯麥ASML、東京電子TEL、泛林半導體LAM、科天半導體KLA）在資金、技術、客戶資源、品牌等方面具有明顯的先發優勢，佔據了全球半導體設備市場65%的市場份額。
從細分設備市場競爭格局來看，各類主要設備均由國外半導體設備龍頭公司所把持。以光刻和刻蝕設備為例，光刻設備主要由ASML（75%）、Nikon（11%）以及Canon（6%）佔據；刻蝕設備主要由LAM（45%）、TEL（21%）、AMAT（20%）供應。
近些年，在國家政策的支持下，中國已經出現一批優秀的本土半導體設備供應商，他們在半導體設備行業逐步突破國外巨頭的技術、市場封鎖，通過多年的研發和技術積累，掌握了相關的核心技術，佔據了一部分的市場份額。
公司在國內半導體設備領域處於領先地位，產品競爭優勢明顯。半導體業務是七星電子和北方微電子整合後形成的新業務板塊，生產提供等離子刻蝕設備、PVD 設備、CVD 設備、氧化/擴散設備、清洗設備、新型顯示設備、氣體質量流量控制器等，憑藉著精良的產品品質和完善的售後服務，公司多種產品已經在國內市場佔據重要的市場份額，是國內集成電路高端工藝裝備的龍頭企業。目前公司多款14nm 設備在生產線評估驗證，多款10nm 設備處於研發中，5/7nm 先進IC 裝備的研發也正在推進中。
一、半導體設備龍頭
北方華創成立於2001年，前身可追溯到國家「一五」期間建設的軍工重點項目；2010年深交所上市；2015年七星電子和北方微電子戰略重組為北方華創；2016年完成重組並引進大基金等戰略投資者實現了產業與資本的融合；2017年更名北方華創；2018設立北方華創美國矽谷研究院，開展先進半導體設備技術研發；2019年募資20億元用於半導體設備研發及產業化項目和高精密電子元器件擴產。
二、業務分析
2014-2019年，營業收入由9.62億元增長至40.58億元，複合增長率33.36%，19年同比增長22.10%，2020Q3實現營收同比增長40.16%至38.36億元；歸母淨利潤由0.42億元增長至3.09億元，複合增長率49.05%，19年同比增長32.24%，2020Q3實現歸母淨利潤同比增長48.86%至3.27億元；扣非歸母淨利潤分別為0.02億元、-0.05億元、-2.61億元、-2.08億元、0.76億元、0.70億元，19年同比下降8.06%，2020Q3實現扣非歸母淨利潤同比增長142.90%至1.75億元；經營活動現金流分別為0.93億元、-0.44億元、-2.01億元、0.32億元、-0.20億元、-9.41億元，19年同比下降4504.32%，2020Q3實現經營活動現金流同比增長117.21%至1.65億元。
分產品來看，2019年電子工藝裝備實現營收同比增長26.58%至31.91億元，佔比78.64%，毛利率增加0.51pp至35.23%；電子元器件實現營收同比增長7.60%至8.47億元，佔比20.88%，毛利率增加10.45pp至59.87%；其他業務收入同比增長29.57%至1952.74萬元，佔比0.48%。
2019年前五大客戶實現營收13.92億元，佔比34.31%，其中第一大客戶實現營收4.75億元，佔比11.70%。
三、核心指標
2014-2019年，毛利率15年提高至階段高點40.62%，隨後逐年下降至17年36.59%，而後逐年提高至40.53%；期間費用率由24.31%逐年上漲至64.11%，隨後逐年下降至18年21.66%，19年上漲至22.06%，其中銷售費用率由4.64%上漲至16年階段高點6.7%，隨後逐年下降至18年5.08%，19年上漲至5.87%，管理費用率由18.64%逐年上漲至16年高點55.72%，隨後逐年下降至13.75%，財務費用率由1.063%上漲至2.44%；利潤率由7.65%提高至9.11%，加權ROE由2.29%提高至8.01%。
四、杜邦分析
淨資產收益率=利潤率*資產周轉率*權益乘數
由圖和數據可知，15年淨資產收益率略微下滑主要是由於資產周轉率的下降，16-17年淨資產收益率的提高主要是資產周轉率以及權益乘數的提高，18年淨資產收益率的提高是由於利潤率、資產周轉率、權益乘數三者提高所致，19年淨資產收益率略微下降主要是由於資產周轉率和權益乘數的下降。
五、研發支出
公司承擔著多項國家重大科技專項子課題的研發任務，先後完成了12吋90-28nm製程刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機等設備的技術攻關工作，相關產品已進入產業化階段，12吋先進位程刻蝕機、PVD、ALD等集成電路製造設備也在加速研發中，下一步公司將持續推進技術開發及市場開拓工作，以滿足下遊客戶對先進位程設備的需求。2019年研發支出11.37億元，較上年增長30.24%，佔營收28.03%。
六、估值指標
PE-TTM 218.58，位於近3年70分位值上方。
看點：
公司半導體設備產品覆蓋範圍廣泛，且新產品儲備充足，下遊廠商投資擴產及國產化替代進行時，增長動力充足。短期從預收帳款來看，在手訂單充足，中長期公司定增投入高端集成電路設備研發及擴產，繼續提升研發能力及產能，為未來增長儲能。真空設備方面公司綁定隆基股份，有望受益於其產能擴張。公司新能源設備有望受新能源汽車的產量增長拉動，同時定增加強精密元器件競爭力，市場份額有望不斷提升，前景可期。