同方微電子THD88/M2064晶片獲國際CC安全認證

2020-11-24 OFweek維科網

　　 12月18日消息，北京同方微電子有限公司（「同方微電子」）與華虹半導體有限公司（「華虹半導體」）共同宣布，同方微電子採用華虹半導體110nm工藝自主研發的THD88/M2064（「THD88」）晶片獲得由挪威SERTIT認證機構頒發的國際CC EAL4+安全認證證書。這是國內首款在PP0084保護輪廓下通過CC認證的智慧卡安全晶片，相比2007年發布的PP0035保護輪廓，2014年發布的PP0084保護輪廓安全要求更高，對數據存儲保護更為全面。CC證書的獲取標誌著同方微電子的金融安全晶片的設計管理流程符合國際標準，安全技術達到國際領先水平。

　　本次認證，同方微電子選擇與全球領先的獨立第三方安全測試機構荷蘭Brightsight實驗室進行合作。該測評機構擁有30多年安全評估經驗，是世界上唯一一家獲得多個國家認可、能夠獨立完成通用標準檢測和評估的實驗室。Brightsight實驗室對同方微電子THD88晶片生命周期各個階段的安全功能和安全保證進行了充分的調查、分析和取證，並在模擬、仿真的環境下進行獨立性測試和穿透性測試，確認晶片符合標準規定的安全功能要求和安全保證要求。

　　此次獲得國際CC安全認證證書的THD88晶片，是基於國內最先進的高可靠性110nm eEEPROM工藝以及同方微電子高安全平臺設計，支持國際RSA/DES和國密雙算法體系，具備超大硬掩膜ROM空間，可提供快速掩膜服務，該晶片特別適用於金融IC卡、居民健康卡、行動支付和電子護照等安全應用領域。

　　同方微電子總裁段立先生表示：「非常高興看到我們新一代的THD88晶片獲得國際CC EAL4+安全認證。這代表同方微電子目前的金融IC卡晶片安全設計水平已然達到了國際標準，並已具備向全球金融支付和安全應用市場供貨的實力，將使我們的產品能夠覆蓋更高安全應用的各種領域，尤其是為目前正在逐步推廣的金融IC卡國產化工作進一步增加了安全保障，為政府和商業銀行對使用以同方微電子為代表的國產安全晶片增強了信心。我們將堅持自主創新的發展道路，繼續提升各項安全技術，加速技術創新，不斷推出更加安全、性能更好的晶片！」

　　華虹半導體執行董事、總裁王煜先生表示：「祝賀同方微電子在該領域取得重大突破。這是雙方在金融IC卡安全晶片合作方面的一次重磅發力，同時再次印證了華虹半導體非易失性存儲工藝的高安全性和高可靠性。華虹半導體是世界上最大的智慧卡IC代工者，我們將與客戶攜手合作，持續進行工藝技術創新，共同迎接金融IC卡大時代的到來！」

 

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