華為5G將中國通信技術帶到了新的高度，實現了對美國的彎道超車，然而為了爭奪5G主導權，不甘心落敗的美國便開始掄起大棒，連番針對性的打壓華為等國產科技企業。
我國晶片製造領域的現狀
尤其是晶片禁令，讓我們這個晶片需求大國一度陷入沒有高端晶片可用的局面。據統計，目前我國晶片自給率不足30%，在7nm、5nm的高端晶片層次，幾乎沒有自主能力，從2018年至今，花費了將近6萬億來進口晶片。
眾所周知，我國科技起步較晚，但一直都沒有放棄對西方的追趕，比如華為海思的晶片設計能力，已經達到國際一流水平；長電科技在晶片封測領域可排進全球前十；唯獨重資產的晶片製造領域，一直是我們的弱點。
這與半導體行業明確化分工有關，比如臺積電、聯發科等等，是專業的晶片代工廠，此前我們只需將訂單交給他們就行了，但是美國的晶片禁令打破了這一平衡，導致我們自己設計的晶片不能被代工，含美科技製造的高端晶片又不賣給我們。
很明顯，美國是想置華為等中國科技企業於死地，以此拖緩甚至中斷我國高科技的發展步伐。
不過讓美國始料未及的是，一直很自以為很有效果的技術封鎖手段，在華為這裡失效了，三年時間的技術博弈，華為依然臨危不亂，美國並未討到便宜。
任正非做出三個重要決定
在經過去年一年的調整，元旦過後，華為在任正非的帶領下，已經開始針對晶片問題，從三個細分領域正式反擊。
第一：投資九同方微電子，彌補國產EDA設計軟體的不足。
EDA軟體是晶片設計繞不開的技術，華為海思所設計的5nm晶片，麒麟9000，就是依靠美國EDA公司完成的，Synopsys、Cadence、Mentor這三家美企在EDA軟體開發領域，佔據了全球90%以上的市場份額。
為了解決這個依賴問題，華為的哈勃投資已經與國內主營EDA軟體業務的九同方微電子正式達成入股協議，並且派出了多名科研人員與九同方微電子聯合研發，相信二者聯手，國產EDA軟體技術很快就會有所突破。
第二：投入200億美元，踏足重資產的晶片製造行業
餘承東曾說，對於華為這樣一家做設備的公司而言，能夠在晶片設計領域做到頂尖已實屬不易，如果還要兼顧晶片製造，確實有點力不從心。但是面對西方技術的圍剿，沒有退路的華為只有向前走，哪怕所龍潭虎穴也要衝。
去年年末，華為耗資200億，由中鐵八局施工，位於武漢的晶片廠已經封頂，今年將正式啟動國產光晶片的試產，設備採購和技術應用全部都是國產，從中低端的45nm晶片開始逐步向高端工藝演進，以實現晶片領域的自主。
第三：引進晶片領域各類人才，著手國產科技的未來發展。
華為在通信領域之所以能成為國際巨頭，就是因為任正非不拘一格的用人方式，只要是人才，哪怕花多高的代價也再所不惜。
初涉晶片製造領域的華為，缺的就是相應的人才。任正非在去年明確表態，華為2021年至少要招聘8000個優秀的應屆生。
從海思發出的招聘崗位可以看出，不僅有EDA軟體工程師，也有材料工程師、晶片製造工程師等等，幾乎涵蓋了有關晶片的所有細分領域。要麼不做，要麼做到最好，這樣的風格非常「華為」。
去年第三季度，我們還在晶片禁令之下倍感無助，而短短幾個月的時間，就發生了翻天覆地的變化。
寫在最後
美國晶片專家不禁感嘆：華為的動作實在是太快了。而擁有著尖端設備、技術積累的英特爾，已經在7nm工藝上徘徊了兩年之久，在晶片迭代速度如此之快的今天，顯然已經跟不上節奏了。
華為在晶片自主問題上的布局，正在應驗張召忠所說的話：美國的晶片禁令是在逼著我國科技變得更優秀，未來三年內，我們將會實現晶片自主，屆時，失去中國市場的美晶片將無人問津