重磅發布 MacuSpec VF-TH 300 通盲並鍍電鍍銅工藝

2021-01-11 電子產品世界

在全球高密度互連線路電鍍工藝中，MacuSpec VF-TH 300 是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產品。該電鍍工藝應用於 mSAP 和 SAP 流程，可以單步驟同時完成填盲孔、雷射鑽X型孔以及通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導致的 V 型針孔具有高度抑制性。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202010/419304.htm

圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產 HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻後產生 ，常見用後烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300 的配方即針對此問題而開發，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統電鍍工藝更少，從而獲得更高的工藝良率。

單個電鍍槽能電鍍各種孔形線路

主要特性優點

l  抑制 V 型針孔鍍層，消除質量和可靠性問題

l  無需電鍍後退火步驟，縮短生產時間提高產能 

l  同時填盲孔、雷射鑽X型孔和通孔電鍍

l  優秀的圖形電鍍工藝，適合mSAP 流程和 SL-HDI 設計 

l  無須預浸槽

l  完全可CVS 分析，使用實驗室一般分析工具

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