最近到了5G晶片紛紛發布的一段時間，可謂是「百家爭鳴」，每一家晶片公司都希望將在即將到來2020的5G元年尋找機遇，創造自己的突破。
Baseband 信源（信息源，也稱發射端）發出的沒有經過調製（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。實際上，更廣義的基帶有時還包含了整個RF系統，不止是modem，還包括射頻、天線等。但我們今天討論的基帶，都指基帶modem。
首先解決第一個問題，外掛基帶是什麼意思？從5G的第一代嘗鮮者來看，很多用戶稱初代5G手機的功耗比4G手機大，發熱更加嚴重。而且產商們為了解決功耗問題，基本都是在電池容量和散熱上下功夫，從而犧牲了手機的輕薄度，可以說是顧此失彼。而導致5G手機出現這種問題的根源是在於使用了5G外掛基帶。
麒麟980和驍龍855分別使用的是巴龍5000和高通X50，它們都是外掛基帶。
目前市面上比較主流的外掛基帶
高通驍龍X50
高通驍龍X55
Intel XMM8160
華為巴龍5000
三星Exynos 5100
聯發科Helio M70
UniSOC Makalu Ivy510
但集成基帶卻是一個趨勢，2019年11月26日在中國深圳；聯發科搶先高通和三星一步，正式發布了旗下旗艦級5G SoC，全球最先進旗艦級5G單晶片——「天璣1000」中國第二款自主研發的5G晶片正式誕生了。可喜可賀，無論是在性能上，還是工藝上，達到了一個顛覆性的高度。
而最近華為也了解到這一點，榮耀V30 Pro搭載的麒麟990 5G晶片，這個是全集成的，並不是外掛，基帶直接集成到晶片內部能比外掛式帶來更低功耗與發熱，同時穩定性也更好。
同時高通的最新5G晶片也被提早公布，競爭實在是太激烈，高通也開始急了，畢竟中國5G技術是走在世界的頂端。於是高通發布高通865，同臺亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器都集成了X52基帶晶片。遺憾的是高通865晶片並沒有集成5G基帶，手機企業採用高通驍龍865晶片推出5G手機需要外掛其5G基帶晶片X55。驍龍865晶片外掛5G基帶晶片的方式將導致手機的功耗、成本過高。但是現行5G手機價格都比較高，高通發布兩款中端5G集成晶片，是想衝擊市場中端機型，會和國內的廠商一起發布搭載這款晶片的手機，如紅米即將發布的大魔王K30，還有一款OPPO reno3，高端市場上高通其實已將落後，華為將持續佔據5G手機的高端市場。5G手機開始降價也是對於消費者的福音。
幾款晶片有些還沒有手機發布，所以也不怎麼好比較，但中國都在這方向上付出許多的努力，成果我們也看到了，我們為自己的祖國驕傲。我是心機寶，如果覺得這篇文章還不錯的話，不訪點一個贊再走！5G看中國，在世界的舞臺上綻放七彩光芒。