文章摘要：介紹了TP的發展過程，TP的基本結構，設計要點，以及注意事項。
TP大概是從功能機發展到2.8寸屏的時候出現的， 那時出現了以電阻方式（壓力）方式感應的電阻TP，同時手機上會配備一支手寫筆，大概流行了2年時間，隨著屏的不斷加大，在4寸左右的時候出現以電容方式感應的電容屏，電容屏不需要手寫筆，而且體驗方式比電阻TP好， 很快取代了電阻TP, 到後來智慧型手機時代，基本看不到電阻TP了，本文也主要介紹電容TP。電容屏剛開始的結構G+G模式，就是一塊SENOR(感應玻璃，其上有印刷電路，材質是一種透明的ITO（氧化銦錫），所以不影響視覺)，另一塊是蓋板，類似普通的鏡片，2塊玻璃通過透明的膠水粘著在一起，並通過FPC將線路引出連接到主板上，後來發展的G+F, G+FF, OGS, inCELL, onCELL 等， 可以看後面的附錄。下圖是2個TP的CAD圖紙：
圖1 平板的TP
圖2 手機的TP
圖3 圖紙細節TP圖紙，上面標註的就是要注意的。
TP的設計要點：TP的SENSOR部分一般由TP廠設計好的， 這個是根據LCD 視窗區域定的，所以可以把它看成是標準件，一般需要設計的是TP的蓋板部分，以及TP的FPC部分，蓋板部分很簡單，主要是確定外形以及蓋板的厚度， 一般方案公司在做手機的硬體堆疊（見前期）時會提供一個參考的TP圖（3D圖或者2D圖），所以厚度改動的可能性不大，一般厚度也是幾個標準的值，1.0毫米，0.8毫米，0.4毫米，這些都是原材料的厚度，外形主要根據外觀的形狀來定， 如果外形帶曲面（2.5D）則要根據外觀來。另一個方面是FPC的設計，這個和LCD的FPC設計類似，要注意的是FPC的位置，一般是在上下2快區域大的地方引出來， 因為在SENSOR和蓋板之間還有一段FPC連結SENSOR的引腳。這段FPC的寬度要4-5毫米（根據解析度，引線數目不一），這段區域不能有其它零件在這裡， 前殼上也要相應讓出空間。
TP的配合關係：TP和LCD, TP 和LCD主要有2種關係， 一種是貼合關係，貼合又分全貼合和框貼合，全貼合即將TP的SENSOR面和LCD的表面用光學膠（OCA）完全貼合，這種方式比較好，一般高端手機都用這個，另一種框貼合要差點，但是成本低，一般中低端手機用這種方式。採用貼合方式，LCD和TP成為一個整體，這樣處於外觀配合考慮，部件的定位用TP來定位，即TP與前殼的單邊間隙（一般0.1毫米，對於精密要求，外殼為金屬的可以到0.07毫米）要小於LCD與前殼LCD槽的單邊距離（大於0.15毫米），TP上通常有2個通孔，上面是SPK通話用的，下面是HOME鍵用，現在有些手機取消了HOME鍵，由於玻璃上開孔比較麻煩，而且會明顯增加成本，所以儘量用破孔。其他光學器件比如指示燈，攝像頭，SENSOR的透過區域可以用曲線標明，或者挖一個淺淺的形狀即可（這樣做是因為在轉格式時有時會丟掉曲線信息），工廠一般也明白。 另一種方式是TP和LCD是單獨裝配的，這一點在上一期講LCD的時候提到過。不再講了。
TP後續處理：TP的3D圖設計好後，要轉成2D圖，一般是CAD的DWG格式，一方面交給方案公司評審以及布線，然後給TP工廠評審，另一方面要給ID工程師做絲印圖，下圖是一個設計好的TP圖：
圖4 TP 3D圖
圖5 TP FPC走線
圖6 FPC連接方式注意事項：由於TP是粘在前殼上的，所以要注意TP蓋板底面與前殼的配合面不要小於0.5毫米（金屬的話），如果前殼是塑膠，這個值要0.8毫米，滴膠槽要0.2-0.3毫米。設計時TP最好是預設裝配，因為視窗部分必須嚴格對準，TP表面要比前殼低0.1毫米，這樣對跌落有好處。
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