PCB電鍍中危害電鍍工藝品質的因素有哪些

2021-01-08 電子發燒友
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PCB電鍍中危害電鍍工藝品質的因素有哪些

YeLongCu 發表於 2020-12-23 10:07:03

PCB電鍍中，主鹽就是指鍍液裡能在負極上堆積出所規定塗層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務必在一個適度的範疇﹐主含鹽量增

一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則塗層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡合作用正離子的鍍液。得到 絡合作用正離子的方式是添加絡合劑﹐即能絡合作用主鹽的金屬離子產生絡離子的化學物質。絡離子是一種由簡易化學物質相互影響而產生的「分子結構化學物質」。在含絡離子的鍍液中﹐危害電鍍工藝實際效果的主要是主鹽與絡合劑的相對性成分﹐即絡合劑的分散量﹐而不是肯定成分。

緩衝劑就是指用於平穩水溶液ph酸鹼度的化學物質。這類化合物一般是由弱酸性和弱酸性鹽或鹼性和鹼性鹽構成的﹐能使水溶液碰到鹼或酸時﹐水溶液的pH值變化幅度縮少。

防腐劑就是指不容易顯著更改塗層導電率﹐而能明顯改進塗層特性的化學物質。依據在鍍液中起著的功效﹐防腐劑可分成﹕拋光液﹐平整劑﹐和抑霧劑等。

鍍液裡能推動陽極氧化活性的化學物質稱陽極氧化活性劑。陽極氧化活性劑的功效是提升 陽極氧化剛開始鈍化處理的電流強度﹐進而確保陽極氧化處在活性情況而能一切正常地融解。陽極氧化活性劑成分不夠時陽極氧化融解異常﹐主鹽的成分降低較快﹐危害鍍液的平穩。比較嚴重時﹐電鍍工藝不可以一切正常開展。

危害電鍍工藝品質的要素

電鍍工藝可以用不一樣金屬材料電鍍工藝，熱鍍鋅、電鍍鎳、不鏽鋼等。

PH值、防腐劑、電流強度、電流量波型、溫度、拌和速率這些。
編輯：hfy

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