來源:數據寶
作者: 吳琦
銅箔、樹脂和丙酮等原材料的價格不斷攀升,傳導至產業鏈下遊,覆銅板企業也加大了漲價頻次,覆銅板巨頭建滔積層板更是在一個月內發出三次調價函,有市場人士指出,此次是今年第五輪漲價了。
原材料價格上升,覆銅板巨頭提價
網上流傳的建滔漲價通知顯示,鑑於覆銅板所有原材料,原銅、玻璃布、環氧樹脂等價格一路上升,導致公司覆銅板生產成本不斷上升,決定將從發函日(11月30日)起,對所有材料的銷售價格進行調整,具體來看,部分產品每張加價幅度在5元至10元不等,PP(150米)加價幅度100元/卷。
據網上流傳的調價函信息,這是建滔積層板11月發出的第三次調價函,年內第五次調價函。
開源證券指出,覆銅板廠商陸續提價並消化原材料價格上漲壓力,提價時間較往年提前1-2個月。
正如調價函裡說明的,原材料價格的上漲是覆銅板年內不斷調價的主要原因。覆銅板的主要原材料有原銅、玻璃布和環氧樹脂。近期,上海期貨交易所的滬銅主力合約開啟周K線五連漲,刷新逾七年最高位。據生意社數據顯示,華東液態環氧樹脂(E-5L)生產價近3個月更是上漲了65.58%,報價29750元/噸,不斷刷新十年的高點。
需求回暖,下遊HDI板供不應求
除了原材料價格的上漲,覆銅板市場的漲價還來自下遊需求回暖的支撐。
覆銅板是PCB製造的核心基材,佔PCB原材料成本最高。5G刺激基站大規模建設,伺服器用板逐步向高頻、高速演進。另外,汽車電子、消費電子、家電等復甦超預期,這些覆銅板下遊空間擴張確定性高。
新時代證券認為,5G和汽車電子化驅動覆銅板行業向高頻高速演進。5G帶來基站、消費電子新一輪升級換代,進一步拉動高頻高速覆銅板用量的增加,使行業實現量價齊升。同時,汽車電子化因智能駕駛、新能源動力的發展而深入演進,拉動上遊高頻高速覆銅板需求。
下遊PCB行業需求復甦將支撐覆銅板漲價的持續性。據多家媒體報導,PCB廠商第三季HDI(高密度連結板)產能滿載延續到第四季,訂單已排到明年春節前後。機構普遍看好PCB部分領域的景氣度提升。
相關概念股梳理
2021年仍為5G建設高峰期,開源證券認為,2020年第三季度PCB行業開始回暖,前期拉動板塊的動能已由通訊基站類產品轉向消費電子、家電、汽車電子類產品,預計2021年PCB板塊將延續下遊復甦的趨勢。
生益科技是內資覆銅板龍頭企業,國信證券認為第四季度為傳統需求旺季,下遊PCB需求或將有所改觀,同時隨著伺服器需求逐步恢復平穩,公司高速覆銅板出貨量有望逐季提升。
華正新材建成了業內先進的高頻覆銅板專用生產線,公司擬將部分高頻高速覆銅板細分產品實現關鍵終端客戶認證入庫,訂單轉化周期縮短,高頻覆銅板出貨量提升明顯。
金安國紀旗下的覆銅板產品種類齊全,中厚型覆銅板市場佔有率行業領先。
中京電子主營業務為印製線路板(PCB)的研發、生產和銷售與服務。公司形成惠州仲愷PCB產業園、惠城三棟生產基地、珠海元盛電子生產基地,打造以高多層板和HDI為核心、柔性板配套的智能工廠。公司還擬16.4億元投資建設珠海富山高密度印製電路板項目。
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