1.鋁質電解電容、固態電容漲價8-10%；
2.臺灣IC產值Q1季減10.7% Q2估回升；
3.谷歌:現有晶片需做AI優化 至今未見成功的AI專用晶片；
4.英特爾無人機攜人工智慧 助力長城修繕工作；
5.完成全球首次跨製造商車型技術演示，C-V2X商用蓄勢待發；
6.GLitch利用GPU翻轉比特成功入侵Android手機
1.鋁質電解電容、固態電容漲價8-10%；
集微網消息，大陸最大鋁質電解電容廠艾華近日宣布調漲售價8%，臺灣國宏團旗下的智寶和凱美、金山電、立隆， 以及日系通路商日電貿等有望跟進，這是繼積層陶瓷電容、晶片電阻之後，被動組件第三波漲價潮。
由於上遊重要材料鋁箔缺貨結構難解，業界普遍預估，今年鋁質電解電容缺貨情況可能比積層陶瓷電容還要嚴峻，加上去年漲幅不大，今年漲價力道可能更為明顯。
鋁工業一直屬於高耗電、高汙染產業，加上過去常見環評未過就蓋廠的現象，因此新疆地區在去年大動作清理違規工廠，連帶影響鋁箔供應，成為這一波鋁箔缺貨、漲價的元兇。
鋁箔供應驟降後，不少廠商將生產基地轉向日本和美國，但生產成本居高不下，造成去年起鋁箔售價一路走高，今年4月又再調漲8%到10%，累計調漲已超過三成。
由於鋁和鋁箔是鋁質電解電容很重要的原料，鋁材料佔鋁箔成本約五成，鋁箔又佔鋁質電解電容成本二到三成，對於鋁質電解電容廠來說，成本壓力指數爆表。
去年起，MLCC、鋁質電解電容、固態電容、鉭質電容等多項次產品即開始缺貨，進而狂吹漲風。 從漲勢來看，去年漲幅最凌厲的次產品首推MLCC，鋁質電解電容、固態電容只有日廠微幅調漲3%-5%不等，不若MLCC兇猛。
這一波鋁質電解電容漲價潮，起因於日廠Rubicon最早應債權銀行要求改善獲利結構，去年第3季起退出不賺錢的領域，並向客戶端全線調漲產品售價一成，Nippom Chemi-Con、 Nichicon於第4季跟漲。
除了鋁質電解電容之外，被動組件另一次產品固態電容也因成本上揚、市場供應緊張，臺灣鈺邦、金山電、立隆、智寶已向客戶端爭取 漲價 成功，漲幅在一成以內。
由於日系鋁質電解電容和固態電容供貨商Rubycon於去年下半年宣布退出晶片型固態電容市場，訂單因此轉向鈺邦和金山電等臺廠；到了第4季，隨著數字貨幣熱驅動伺服器需求轉熱，固態電容缺口跟著擴大。
2.臺灣IC產值Q1季減10.7% Q2估回升；
臺灣半導體產業協會(TSIA)統計，第1季臺灣IC業產值新臺幣6032億元，季減10.7%；TSIA預期，第2季臺灣IC業產值可望回升，將季增1.8%。
受工作天數減少及淡季效應影響，第1季包括IC設計、製造、封裝與測試業產值全面較去年第4季下滑；其中，IC設計業產值1372億元，季減14.7%，是臺灣IC業中第1季產值季減幅度最大的次產業。
第1季IC測試業產值332億元，也季減14.2%；IC封裝業產值755億元，季減13.2%；IC製造業產值3573億元，季減8.1%，是季減幅度最小的次產業。
展望未來，TSIA預期，第2季臺灣IC業產值可望回升至6142億元，將較第1季成長約1.8%；其中，IC設計業受惠中國大陸手機市場需求回溫，及消費市場傳統旺季來臨，第2季產值可望達1587億元，將季增15.7%。
TSIA預期，IC封裝業第2季產值將達810億元，將季增7.3%；IC測試業產值將約330億元，將季減約0.6%。
因蘋果(Apple Inc.) 需求疲軟影響，臺積電第2季營收恐將滑落到78億至79億美元，將季減7%至8%，並將影響整體IC製造業第2季表現，TSIA預期，IC製造業第2季產值將滑落至新臺幣3415億元，將季減4.4%。中央社
3.谷歌:現有晶片需做AI優化 至今未見成功的AI專用晶片；
新浪科技訊 5月3日下午消息，今天Google在其中國辦公室召開關於谷歌AI技術的分享會，Google首席科學家Greg Corrado在會上就晶片問題發表了自己的見解。
Greg表示，Google現在已經開始自產能夠加速AI的定製化晶片，但是他並不認為這樣的晶片是專用的AI晶片。
「至少迄今為止我也沒有看到完全不同於傳統計算晶片（所謂AI晶片）的成功案例。相反，我們認為應對現有的晶片做AI方面專門的優化，使現在的晶片完成AI任務時速度更快，功耗更低，整體的效益更高。」Greg說道。
Greg以AlphaGo下圍棋的機器人舉例，AlphaGo使用的計算晶片就是Google對AI進行優化的晶片，執行同樣的步驟他的速度會更高，而整體成本則更低。(辛苓)新浪科技
4.英特爾無人機攜人工智慧 助力長城修繕工作；
新浪科技訊 北京時間5月3日下午消息，中國最壯觀的一段長城將得到來自英特爾無人機的修繕服務。
這家晶片製造商與中國文物保護基金會（China Foundation for Cultural Heritage Conservation）將在箭扣長城展開合作。箭扣長城位於北京懷柔區，它以陡峭的爬坡和優美的風景而聞名。英特爾的獵鷹8號無人機（Intel Falcon 8）將特別用於空中拍攝。
在人工智慧的幫助下，高清晰的3D圖像將會展示出長城的原貌，使人們更容易識別和檢查損壞的及需要修復的部分。
「作為世界七大奇蹟之一，萬裡長城歷經數千年的風雨洗禮。」中國文物保護基金會理事長勵小捷（Li Xiaojie）在一份聲明中說，「有些部分的長城損毀嚴重，這對於日常維護工作構成了很大的困難。因此，我們與英特爾展開合作，試圖利用新的方法來保護我們的長城。」(賽文)
5.完成全球首次跨製造商車型技術演示，C-V2X商用蓄勢待發；
集微網消息，想要一窺汽車行業的新科技、新趨勢，車展或許是最好的窗口之一。2018北京車展的主題是「定義汽車新生活」，新一代信息通信技術、新能源、新材料、人工智慧等一系列創新技術正與汽車行業加速融合，智能汽車、新能源汽車、移動互聯、無人駕駛等前沿技術有望助力汽車行業為人類帶來便利的美好明天。今年車展最引人注目的亮點之一，莫過於汽車智能化、網聯化、電動化已經從概念轉入實際應用。
無獨有偶，全球數家汽車及通信企業也於近日完成了網聯汽車發展的又一重要裡程碑——Qualcomm、5G汽車聯盟、奧迪公司及福特汽車公司攜手實現全球首次跨不同汽車製造商車型的蜂窩車聯網（C-V2X）直接通信技術演示。該演示利用基於全球統一的5.9GHz智能交通系統頻譜的C-V2X實時直接通信，可避免車輛碰撞、改善道路安全，且無需依賴任何移動運營商網絡。
本次演示採用搭載Qualcomm C-V2X晶片組的奧迪和福特車型，展示了C-V2X在改善道路安全方面的不同應用場景。例如，在視線受到阻擋或非視距情況下，車輛在左轉或緊急剎車時可以通過V2V（車對車）通信向周圍車輛提供警告。演示也包括在保護弱勢道路使用者方面極具潛力的V2P（車對行人）通信用例。演示還包括了V2I（車對基礎設施）通信技術，通過直接通信與交通信號燈控制器的合作，在複雜的十字路口和車流密集環境中優化交通效率並減少碳排放量。
除完成技術演示外，Qualcomm與其他3家機構還聯合發布了外場測試的初步結果。結果顯示，C-V2X直接通信技術在覆蓋範圍、可靠性和性能方面有著明顯優勢。與802.11p無線技術相比，C-V2X的覆蓋範圍和可靠性有超過兩倍的提升。基於其巨大潛力，Qualcomm及廣泛汽車生態系統正加速C-V2X發展，並有望最早於2020年開始進行部署。
C-V2X技術優勢明顯，商用部署蓄勢待發
C-V2X是V2X通信的全球解決方案，旨在提升汽車安全性、改善自動化駕駛並提升交通效率。C-V2X是唯一一項遵循3GPP規範的V2X技術。C-V2X直接通信由3GPP於2017年在Release 14中確立，又稱為PC5或Sidelink。
得益於調製和編碼技術的改進、更好的接收器，以及由LTE驅動的技術整體進步，C-V2X與基於IEEE 802.11p的無線技術相比擁有更佳的性能表現，包括支持更遠的通信距離（約2倍）、更佳的非視距性能、增強的可靠性（誤包率更低）、更高容量和在更密集環境中實現更好的擁堵控制。C-V2X的性能優勢在實證分析、模擬、實驗室結果及外場測試結果中都得到了體現。
C-V2X還具備清晰的5G演進路徑，並支持前向及後向兼容。具體來說，Rel-14 C-V2X擁有向基於5G新空口的C-V2X的強勁演進路徑，可通過補充型及全新功能增強Rel-14，同時保持後向兼容。與用於車輛間基礎安全通信的Rel-14相比，基於5G新空口的C-V2X可提供高吞吐量、寬帶載波支持、超低時延和高可靠性，從而支持眾多面向自動駕駛的先進用例，如傳感器分享、意圖分享和3D高清地圖更新。
在商用層面，C-V2X技術亦已蓄勢待發。通過利用Qualcomm 9150 C-V2X晶片組或其他競爭解決方案，C-V2X有望最早於2019年實現在汽車中的量產。更重要的是，C-V2X已經獲得了廣泛汽車生態系統的支持，包括快速增長的全球行業組織——5G汽車聯盟。該組織旨在支持C-V2X發展，目前已擁有超過80個會員，包括領先的汽車製造商、一級供應商、軟體開發商、移動運營商、半導體企業、測試設備廠商、電信供應商、交通信號供應商和道路運營者。
此外，C-V2X充分利用汽車行業已經定義的上層協議——包括美國汽車工程師協會和歐洲電信標準協會等組織——以及整個行業多年來在ITS軟體和應用方面的投入，從而加快C-V2X商用部署的步伐。未來的絕大多數新車有望內嵌蜂窩連接功能，而C-V2X可集成於汽車所配備的基礎蜂窩數據機中，因此與其他V2X技術相比C-V2X的部署將更具成本效益。
Qualcomm獨具優勢，通過商用方案和外場試驗加速C-V2X發展
多年來，Qualcomm致力於推動C-V2X技術的發展，並通過與廣泛生態系統的合作為其部署做好準備。去年9月，Qualcomm發布了首款C-V2X商用晶片組解決方案——Qualcomm 9150 C-V2X晶片組。該晶片組基於3GPP Rel-14規範，預計將於2018年下半年商用出樣。同期，Qualcomm還推出了C-V2X參考設計，包括集成全球衛星導航系統功能的9150 C-V2X晶片組及運行ITS V2X協議棧的應用處理器和硬體安全模組。
目前，Qualcomm 9150 C-V2X晶片組解決方案已獲得了領先汽車製造商和汽車供應商的青睞，用於支持下一代汽車和路側基礎設施。繼奧迪、福特汽車、標誌雪鐵龍集團和上汽集團宣布支持Qualcomm 9150 C-V2X晶片組和參考平臺後，更多汽車生態系統成員表示有興趣採用Qualcomm解決方案並將C-V2X技術納入下一代產品之中，其中包括一級供應商LG電子、大陸集團、法雷奧和Ficosa-松下等，以及蜂窩模組製造商Sierra Wireless、Telit、金雅拓、啟碁科技、移遠通信和中興通訊等。Qualcomm還與多家V2X軟體棧和應用提供商及像中科創達這樣的系統集成商合作，共同加快C-V2X商用。
此外，Qualcomm也正與眾多汽車製造商和其他汽車生態系統成員合作，在德國、法國、韓國、中國、日本和美國合作開展C-V2X的外場驗證。例如，Qualcomm已聯合AT&T、福特汽車和諾基亞宣布於聖地牙哥開展美國首個C-V2X試驗，該試驗獲得了聖地牙哥政府協會、加利福尼亞州運輸局、丘拉維斯塔市和McCain Inc.的支持。Qualcomm還參與了歐盟ConVeX外場測試（與奧迪合作），以及在法國進行的「Towards 5G」試驗（與PSA合作）。
從行業層面看， Qualcomm在無線技術的深厚積累不僅加速了移動行業的創新，還通過其廣泛的聯網汽車技術組合引領了汽車領域創新。Qualcomm提供的汽車技術組合是業內最廣泛的組合之一，包括蜂窩數據機、Wi-Fi與藍牙連接、射頻前端、全球導航衛星系統與高精度定位解決方案、軟體和信息娛樂平臺。未來，Qualcomm將繼續為汽車製造商和一級供應商提供創新技術，通過5G、千兆級LTE、C-V2X和低功耗的高性能計算等眾多關鍵技術支持汽車行業下一階段的增長。
6.GLitch利用GPU翻轉比特成功入侵Android手機
研究人員演示了最新的 Rowhammer 攻擊，利用 GPU 翻轉比特入侵 Android 手機。 Rowhammer 攻擊是指利用臨近內存單元之間電子的互相影響，在足夠多的訪問次數後讓某個單元的值從 1 變成 0，反之亦然。
這種現象被稱為比特翻轉，可被利用獲取更高的權限。最新的漏洞利用被稱為 GLitch，首次演示了 GPU 能翻轉個別儲存在 DRAM 中的比特。
GLitch 也是第一個利用標準 JavaScript 入侵智慧型手機的 Rowhammer 攻擊，意味著只需要用戶訪問一個惡意之後就能利用漏洞遠程執行代碼。
GLitch 入侵手機平均不到 2 分鐘，比之前的 Rowhammer 攻擊高效得多。 solidot
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