美國對華為的瘋狂打壓，使華為產品已經到了近乎無晶片可用的地步。作為世界頭號強國，憑藉自己早年積累起來的一些技術壁壘，對中國企業持續作出無恥行為。雖然很痛，但卻很響。它就如同一根棍棒，狠狠的敲醒了中國晶片產業，讓半導體行業的上中下遊企業乃至更多的人意識到，外國技術不可靠，特別是晶片這一科技命脈領域，只有自己真正掌握了核心技術，才能讓中國科技發展不受制於人，從而引領世界，造福全人類。
晶片行業到底是如何運作的？
在我們的日常生活中，晶片可以說是無處不在，我們最常用的手機電腦等電子設備，乃至汽車，數控設備都離不開晶片。而晶片在這些機器中的作用，就像我們人身體上的器官一樣，不同的晶片用來實現的價值不一樣。比如我們知道的CPU就是又晶片組成的處理器，它的作用就像我們人類的大腦，處理電子設備中的各種信息。可以這樣說，如果一臺機器沒有了晶片，就跟廢鐵一樣，由此可見晶片對電子產品設備的重要性。
在未來萬物聯網的趨勢下，我們生活中的各種物件都變得智能，而想要賦予它們新的智慧，就需要給他們按上擁有更高數據處理的晶片大腦。人類現代的科技進展，與晶片的發展有著巨大的關係。
美國正是掌握了晶片的核心關鍵技術，才能對華為如此猖狂打壓，而世界各國的企業之所以不敢挑戰美國，並不是因為他的禁令有多大威力。
只要一個企業不在美國市場做生意，並且不用美國技術，他再怎麼禁令打壓都是白搭。所以，美國一貫的風格就是 科技引領+金融滲透。通過讓全世界都用美國的技術，再用資本市場控制世界各國的金融市場及核心企業，如果遇到不聽話的企業，這個國家就會遭到軍事威脅+政治打壓。所以在當前的世界格局中，特別是高科技領域，一個國家或企業想跟美國沒有任何關係，基本是不可能的。
那麼在晶片領域目前我國被卡脖子的重要一環就是晶片設計軟體。
很多人把晶片製造比做蓋樓，晶片設計就如同建築設計一樣，說他是晶片的整個靈魂都不為過。而實現晶片設計完成，並能夠實現讓代工廠可以準確無誤地根據設計版圖把晶片生產出來完成這一系列流程的重要工具，就是晶片設計軟體，我們稱這種軟體為EDA軟體，也叫做電子設計自動化軟體。
晶片設計師通過EDA軟體完成晶片的規i格制定 邏輯設計 布局規劃性能設計等目前主宰這一領域的三家公司都來自美國。而這三家公司佔全球60%以上的市場份額。而中國在國內僅佔5%的份額，可想而之，美國在晶片領域的強大。這就是目前我們在晶片設計層面遇到的最大困境。
如果說晶片設計卡的是我們的咽喉，那麼晶片製造卡的就是我們的雙手。
晶片製造是一個點沙成金的過程，之所以會這麼說，是因為晶片製造的基本原料 矽 就是由沙子中提煉的，而美國舊金山的矽谷也因早年研究矽為基礎的半導體晶片而得名。
從沙子變成晶片的製造過程十分複雜，其中最難的就是光刻機。我國最厲害的光刻機生產商是上海微電子裝備公司，能做到最精密的加工製程是90nm，而臺積電用的荷蘭ASML的EUV光刻機，能做到7nm 5nm甚至未來的3nm，所以這方面我們還有很長的路要走。
而我國在晶片設計水平已經是全球領先，代工和封裝測試也是全球前列。華為和聯發科更重視的是晶片設計。但我們目前的困境是缺少從晶片設計到晶圓製造，再到最後的封裝和測試，晶片的每一個工序都能自主完成的企業。沒有像英特爾，三星，德州儀器這樣的企業。
作為晶片的研發和消費大國，我們竟然連IDM企業都沒有，這明顯與我國的實際情況不符，而華為海思就是當下最無奈的例子，因為晶片產業的上下遊很分散，所以美國隨便卡一個環節，就能導致華為的產品無法生產。當下的情形正逼著華為走向晶片完全自主化的生產的道路。相信以華為的實力，中國的晶片製造將會飛速發展。
晶片的出路到底在哪兒？
另闢蹊徑也許是我們趕超美國更好的辦法，與其在他制定的規則裡玩，不如我們自己建立一個新遊戲。據知情人士透露，我國最近在研究碳基晶片。據了解，碳基晶片能做到比目前的矽基晶片更小。矽基晶片最小只能做到1nm，而碳基晶片則能做到1nm以下。在優勝劣汰的規律下，矽基晶片被淘汰只是時間問題，而目前碳基晶片是最被看好接替矽基晶片的產物。而且我們北京大學的研究團隊已經有了重大突破，所以未來我們在碳基晶片領域彎道超車還是有機會的。
寫到最後
不管是晶片設計軟體，還是光刻機或是碳基晶片，我相信我們中國人下定決心去做，就一定比任何國家都做得都好。
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