繼臺積電、中芯國際拒絕在美國9月份新的制裁令生效後為華為公司代工晶片，如果禁令沒有什麼變化的話，那麼兩家公司之間的晶片代工業務就將陷入停滯狀態，面對這種情況，華為公司自然不會坐以待斃，一方面積極將中低端晶片的代工業務轉往中芯國際，一方面也在和其他半導體公司探討代工高端晶片的可能。由於制裁華為公司出路為何據國內外權威媒體報導，韓國三星正式拒絕了華為公司放出部分市場份額，換取三星為其晶片代加工的合作意向，三星這個決定，應該是不出我和絕大多數理智的法律人所料。我在美國新禁令發布後所寫的評論文章中做了明確的分析——世界上目前沒有一家晶片生產商完全擺脫了美國的技術和零部件依賴，之前就有謠言傳出，認為華為公司會以放棄部分手機市場的代價，來換取三星為自己的5nm晶片以及7nm晶片代工。我們之前做過分析，認為這種可能性不大，而現在則有消息傳出：三星已經正式拒絕了華為公司的晶片代工訂單，如果違背美國的禁令跟華為公司合作，輕則美國廠商不再提供技術和零部件，導致所有生產線無法正常生產，重則可能跟華為公司一樣被列入美國「實體名單」，從此必須跟美國企業和個人徹底脫鉤，由於美國掌握了最上遊的科技，沒有一家真正的高科技企業能夠獨自生存。
自主研發擺脫依賴其實華為公司轉向三星是可預見的事情，畢竟能代工7nm以及5nm晶片的廠商，全球除了臺積電之外，也就只有三星了，在三星拒絕為華為公司晶片代加工之後，華為公司出路何在？我簡單地做一個較全面的分析。一般認為，華為公司庫存了大約可供使用2年左右受美國限制的晶片和其他零部件，華為公司和全國企業通力合作，即舉全國之力，研發出完全擺脫美國技術和設備依賴的晶片和其他關鍵零部件生產線，理論上，這是一勞永逸最佳路徑，但兩年內實現的實際可能性近乎零，現在的問題在於，華為公司的5nm晶片從本月以後，就再也沒有成品交付，7nm以及12nm的手機晶片在臺積電交付之後，也不會再有後續，這勢必對華為公司整個手機業務造成巨大的影響。
採購國產晶片第二條出路，因為華為公司願意採購聯發科甚至高通的晶片，但這也要申請相關的許可證，聯發科儘管已經向華為公司出售自家的天璣晶片，但是在禁令升級後，態度也不是很明朗；而高通哪怕願意向華為公司出售晶片，難度恐怕也不小，所以華為公司放棄自己的晶片設計，轉而採購國產晶片，包括解散後的華為公司海思設計人員，被中國其他企業聘請設計晶片，然後由這家企業委託臺積電、三星、中芯國際等加工，這在美國法律上屬於跟華為公司的關聯交易，這家向華為公司提供晶片的中國企業，會被視為華為公司關聯企業而很快被列入美國的實體名單，此路不通。
保留實力它日再戰第三條出路，因為憑藉天璣晶片的出色表現以及華為公司晶片斷供的事實，聯發科有希望拿下華為公司原本5G晶片六成以上的訂單，所以華為公司在關鍵零部件用完後，進行全面收縮，保留精幹技術研發團隊，專注於研發作業系統、晶片生產等被美國人卡脖子的技術，在有朝一日全面超越美國技術後捲土重來，然後將美國所有高科技企業列入制裁名單，讓美國科技永遠落後於中國。
所以只有當我們自己也能生產擁有，完全自主智慧財產權的超高性能的光刻機，可以製造出最先進的晶片，到那時就再也不用看別人的臉色了！