圖：圖蟲創意
來源：21Tech(News-21)
作者：倪雨晴
編輯：李清宇、劉雪瑩
切斷華為的晶片供應商
2020年有很多不可思議，還是忍不住感慨一句：這個怪誕的世界。在這個世界的規則中，美國的長臂管轄，可以直接喊停非美國企業和中國企業之間的交易。
這樣的雷霆手段還在繼續。
8月17日晚間，美國商務部發文稱，商務部下屬的工業和安全局（BIS）將進一步限制華為使用美國技術的權限，並且將38家華為子公司列入「實體清單」，同時還修改了四個現有的華為實體清單條目。在新增的21個國家/地區的38個華為子公司中，大部分為雲計算、OpenLab平臺相關的公司。
公告也直接挑明，此次修改將限制華為獲得晶片供應，修訂的對象正是5月16日剛升級過的「外國直接產品規則（foreign-produced direct product rule，FDP） 」。
具體如何設卡？
一方面，外國生產商品若以美國軟體或技術為基礎，且被併入或用於華為子公司（實體清單中 ）的「產品」或「開發」中，不論華為研發生產的是零件、組件還是設備，只要是華為生產、購買、訂購的，就要受到限制，需要獲得許可。
另一方面，若實體清單中的華為子公司是該交易的當事方，不論身份是「購買者」，「中間收貨人」，「最終收貨人」或「最終用戶」，同樣也將需要獲得許可證。
這意味著，美國進一步限制了華為獲得晶片的渠道，對於使用美國軟體、技術開發或生產的國外廠商的晶片，直接進行了限制。芯謀首席分析師顧文軍向21Tech記者表示：「這是美國針對限制華為政策的打補丁。全面封殺華為獲得晶片的可能性。」
5月16日的那次FDP修改，最核心的是美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要申請許可證。隨後就有觀點指出，該規則存在「漏洞」和不明確之處，華為仍可以向美企之外的聯發科、三星、展銳等企業購買晶片。
現在，美國商務部直接堵上「漏洞」，簡單來說，就是要切斷美國晶片廠商之外的第三方晶片企業對華為的供應。美國制裁的環節直接從晶片生產端，延伸到了晶片設計廠商，以及EDA等設計軟體的使用，並且打擊的對象也從華為手機端、通信設備端，延長到了新興的雲計算產業。
商務部稱，新的措施立即生效。目前華為並未對此進行回應，聯發科方面則對21Tech記者表示，公司正密切關注美國出口管制規則的變化，並諮詢外部法律顧問以確保相關規則之遵循，根據現有信息評估，對公司短期營運狀況無重大影響。
受此消息面影響，今天聯發科的股價一度下跌10%。美國半導體行業協會（SIA）主席兼執行長John Neuffer在其官網上發聲稱，對商用晶片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。
晶片之外的兇狠
但值得注意的是，這一新規更兇狠的地方在於，言下之意，只要是使用了美國軟體、技術的產品，沒有美國的允許，就不準供應給華為。
圖：圖蟲創意
一方面，新規針對的不僅僅是晶片了，還可能影響到手機、電腦、基站等產品中的元器件、軟體，只要使用了美國軟體或技術，嚴格來說都需要向美國申請許可。
美國打擊伊始，華為去「A」化行動一直在進行，比如基站可以不使用美國元器件，手機方面，日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions的統計顯示，華為的最高端智慧型手機「Mate30」的5G版與制裁前的原機型相比，中國造零部件的使用比率按金額計算從約25％提高至約42％，美國造零部件則從約11％降至約1％。成為代替的是華為自主設計的產品和來自日本等美國以外供應商的採購。
但是，以現在的條例來看，即使是日韓供應商，接下來也有可能受到限制，在各種元器件和軟體產品中，總有部分包含著美國技術，可見美國對於非美企業和華為的交易進一步收緊了控制。
另一方面，對於美國軟體和技術的溯源的尺度還是把握在美國手中，公告的原文是 「...U.S. software or technology is the basis for a foreign-produced item…」，有分析師指出，需要看「basis」（要素、基礎）的定義。也就是說，需要判斷在國外產品中，美國的軟體和技術是否構成基礎要素。
在多位業內人士看來，對新制裁的解決之道就是自己生產。這在外界看來，是一個看似不可能完成的任務，但是當下的非常時刻，總需要提前做準備，放手一搏。不過，隨著美國大選臨近，還需要看政策層面的變化。
今年3月的財報會上，華為輪值董事長徐直軍就曾表示，（新的出口管制措施）會後患無窮，「潘多拉盒子一旦打開，對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業。我們希望全球產業鏈合作，為全球客戶提供可信任的產品。」
波士頓諮詢（BCG）在今年3月發布的一份報告中指出，美國對中美技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位，如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品，那麼其全球市場份額將損失18個百分點，其收入將損失37％，這實際上會導致美國與中國技術脫鉤。
在中美之外，不知其他國家是否會被美國強力的手段所威懾，或者對產業重新規劃？
華為處境：嚴厲限制和持續應對
從近期的動態來看，受到打擊的華為正在掙扎著求生存。
8月7日，華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會上表示，目前國內半導體工藝沒有趕上來，Mate 40 麒麟9000晶片，很可能成為麒麟高端晶片的最後一代。由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造，將成為高端晶片的絕版。
除了手機晶片外，華為的基站晶片、AI晶片（昇騰）、伺服器晶片（鯤鵬）等在高端製程上也都會受到波及。同時，美國商務部發布的供貨華為的臨時通用許可證（TGL）已經過期，這也是美國對TGL最後一次延期，不論美國的通信設備業務，還是谷歌的GMS服務，華為都不能夠繼續合作。此外，5G的海外市場也處在不確定當中，有明確拒絕華為者，也有支持者和搖擺者。
拉長時間線看，2018年是這一波猛烈進攻的關鍵時點，當年8月，美國《2019財年國防授權法案》獲得通過，該法案第889條要求，禁止所有美國政府機構從華為購買設備和服務。緊接著，2019年5月16日，一聲驚雷，美國直接將華為納入實體清單，隔斷了一些美國企業和華為的合作。華為不得不重新調整方向，並拿出潛心研究已久的備胎，旗下的晶片設計公司海思進入大眾視野。今年美國則直指海思，欲掐斷晶片的供應。
如果說2019年5月16日將華為及其附屬公司列入實體清單是試探的話，2020年出口限制升級可謂是美國的一張王牌了。半導體是支持通信、5G發展的底層基礎，美國已經拿出了半導體產業鏈上的殺手鐧。
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美國在科技場上步步緊逼，華為在短期和長期也應有預判和準備。
顧文軍向記者表示：「短期一是靠庫存，華為的庫存應該有超過一年，然後就是準備自力更生。長期要靠自己的自力更生和未來政治形勢的變化，國內產業鏈的發展。」
華為也進行了多方面的應對，包括法律層面反訴、輿論層面更透明開放、提前預備庫存、備胎響應、拓展新業務線、儲備現金流、堅持多供應商策略等等。目前我們並沒有看到華為大幅裁員，反而在繼續高薪招聘科技人才。
同時，華為繼續紮根半導體產業，參與培養國內的半導體產業鏈。美國的猛烈攻擊，看似對中國半導體打擊很大，但是將會為國內軟體和半導體行業帶來更廣闊的成長空間。難度確實很大，但國產替代、打造自主半導體產業鏈是長期趨勢。
在美劇《Billions》中，聯邦檢察官和億萬富翁之間的纏鬥跌宕起伏，雖為劇本，但足以影射現實中法律場、政治場上的腥風血雨。在法律戰場、產業戰場的背後，都是草灰蛇線、伏延千裡的舉證，也牽涉政治、權力的影響，而跨國的案例將更加複雜。
雖然整體事件看似在往不可思議的方向發展，但事實上，美國對於華為的打壓並不是這兩年突然心血來潮，在過去的近20年間一直不間斷地針對華為進行調查、起訴。然而在這些過程中， 華為不僅沒有變弱，反而茁壯成長為通信行業領軍者，這麼多年以來，美國並沒有舉出華為的「實錘」，反而通過另一種方式「洗白」了華為。
回看全球的商業世界，多少產業起起落落，風起雲湧；多少企業在海外鎩羽而歸；又有多少企業悄然消失。商海浮沉，巨頭各領風騷數載，華為在越來越龐大的同時也在艱難地求生存。如果真的能經受住住這一系列的制裁，華為也能夠觸底反彈。
正如那句已經廣為流傳的名句：Whatdoes not kill me, makes me stronger，凡不能毀滅我的，必使我強大。