隨著美國制裁的不斷升級,「求生存」成了華為當下的關鍵詞。KGSednc
在「2018華為核心供應商大會」上,華為官方披露了2018年華為核心供應商,值得注意的是,在92家核心供應商名單中,美國有33家供應商排名第一。KGSednc
從供應商名單發現,華為在集成電路、光電器件和傳感器上均採購了美國元器件,射頻晶片、基帶晶片、通信晶片等也有從美企採購。除此之外,晶片設計中離不開的EDA軟體也需要美國企業供應。KGSednc
KGSednc
按照晶片產業發展模式劃分,華為屬於Fabless(無晶圓製造設計)類別,屬於晶片供應鏈中遊,對產業上下遊需求較大。華為不具備在晶片設計軟體、關鍵晶片設計製造等能力。KGSednc
縱觀整個半導體產業,終究脫離不了三個步驟:設計、製造、封測。KGSednc
在電子設計軟體EDA工具仍被美國限制的當下,華為如何才能活下去?KGSednc
不能KGSednc
「求生存是華為現在的主題詞。」5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師回應稱。KGSednc
換言之,華為將受到多大影響,這取決於其在生產過程中對美國技術的依賴。KGSednc
一方面,華為海思正在提高華為手機的國產化比例:據拆解報告,華為Mate 30 5G中國產零部件佔比達41.8%,提高了16.5個百分點,美國元件佔比從11.2%降低、到1.5%。KGSednc
另一方面,海思晶片的生產還需要依賴於美國的設計軟體和半導體設備,美國在這兩個領域高度壟斷。KGSednc
在半導體設備領域,高壁壘使市場份額高度集中,而國內自足率低、需求缺口極大,當前在中端設備實現突破,初步產業鏈成套布局,但高端產品仍是攻克難題。KGSednc
從分布看,全球前十大集成電路裝備公司基本上被美國、日本、歐洲企業佔據。在全球前五大設備廠商當中,美國應用材料公司以17.72%市場份額排名第一,美國泛林半導體以13.4%的市場份額排名第四,兩家合計佔了全球31.12%的市場份額。KGSednc
KGSednc
從自給率來看,2018年,中國半導體設備市場規模達到131.1億美元,但據中國電子專用設備工業協會統計,2018 年國產半導體設備銷售額預計為109 億元,自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設備,實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右。KGSednc
信達電子分析師方競解讀稱,對軟體影響相對有限,由於美國EDA公司在去年已和華為停止了合作,並切斷了升級,現在海思在採用老版本EDA做產品設計,不受限制。同時華為前期和意法半導體的晶片設計合作,也一定程度上可以通過外包方式,解決EDA難題。KGSednc
EDA軟體工具涵蓋了IC設計、布線、驗證和仿真等所有方面。EDA是集成電路設計必需、也是最重要的軟體工具,EDA產業是IC設計最上遊、最高端的產業。KGSednc
EDA是集成電路產業鏈相對產值較小但又極其重要的關鍵環節,具有「體量小、集中度高」的特點。KGSednc
東興證券研究所數據顯示,全球EDA70%的市場份額都由EDA三巨頭Synopsys、Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics佔據。其中,Synopsys是全球最大的EDA企業,2018年的市場份額已達到32.1%;Cadence僅次於Synopsys,2018年市場佔有率為22.0%;Mentor Graphics在被收購之前也能保持超過10%的市場佔有率。KGSednc
在中國市場,集中度更高,EDA銷售額的95%由以上三家瓜分。KGSednc
KGSednc
KGSednc
華為所用EDA軟體三大廠商均有涉及,分別應用在前端、驗證、PCB環節當中。KGSednc
KGSednc
探究三巨頭成功存在三要素:一、持續併購重組,二、高研發投入,三、美國政府的支持。KGSednc
目前,本土EDA企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。KGSednc
對於國內企業來說,在工具的完整性方面與三強相比,有明顯的差距。KGSednc
總結國內EDA軟體廠商目前存在的差距主要有三個方面;KGSednc
三大EDA公司在新工藝開發階段與全球領先的晶圓製造廠進行全方位合作,國內EDA廠商只能在工藝開發完以後拿到部分數據,難以針對先進工藝設計、改良EDA軟體。KGSednc
華為的強項在於IC設計,其中以海思為首的手機處理器已經達到國內最高水平,以巴龍5000基帶晶片已經完成SA/NSA認證,在安防領域和伺服器領域,華為都有產品涉及,國內市場份額不斷增高。KGSednc
但是,華為在FPGA晶片設計上能力較弱,為了滿足5G基站的需求,華為在2019年開始用ASIC專用晶片替代FPGA,但是,受制於功耗和靈活調試,這其實也是一種無奈之舉。目前,具體ASCI晶片製程工藝暫不明確。KGSednc
當前,FPGA晶片市場還是由美國的Xilinx和Altera所佔據,兩者的市場份額在全球超過百分之九十。KGSednc
華為自己做不了FPGA晶片研究,只能把希望寄託於國內的專業廠商,其中以紫光國微為首的企業在通信FPGA領域有所布局。KGSednc
在紫光國微公布的2019年財報裡,關於FPGA晶片有這樣一段描述,FPGA晶片產品已經實現系列化和規模化,主要應用於5G基站等場景,下遊客戶為通信設備製造商,其中華為為目標企業。 目前公司基於28nm工藝的新一代FPGA產品的研發進展順利。KGSednc
可以看出,華為目前正在尋求國內FPGA廠商的幫助,雖然短期內國內FPGA廠商很難追趕上像美國賽靈思這樣的行業巨頭,但替代方案已經在路上。KGSednc
射頻晶片是直接影響手機信號好壞的關鍵元器件,此前,華為P40在外媒拆機中僅存的幾顆美國晶片就是射頻前端晶片。KGSednc
除了應用在手機終端,射頻元件也大幅應用在5G通信設備。KGSednc
目前美國在該領域處於壟斷地位,美國的博通、思佳訊、科沃,再加上日本的村田幾乎承包了全球整個市場份額。KGSednc
在整個射頻前端晶片/模組的產業鏈中,中國在其中的參與程度目前仍然很低。華為還是只能通過使用美國企業存貨,或者外購日本村田的射頻產品完成出貨。KGSednc
值得欣慰的是,目前以卓勝微、唯捷創芯為代表的國內企業開始發力,已經在一些功能模塊上完成突破,但總體還是差之甚遠。KGSednc
存儲領域分為內存晶片(DRAM)和 快閃記憶體晶片 (NAND),目前國內產品的市場佔有率都幾乎為0,還是高度依賴包括三星、海力士、美光在內的國外企業。KGSednc
目前,國內幾家廠商正在存儲領域尋求突破,2018年7月,合肥長鑫正式投片,產品規格為8Gb LPDDR4。KGSednc
2019年9月,長鑫存儲DRAM項目正式首次投片,正式量產10nm內存KGSednc
紫光國微旗下的西安紫光國芯目前最新DDR4晶片已經小批量產。KGSednc
不可否認,代工這一環節短期內實現「去美化」目標難度極大。華為一直受制於美國技術標準限制,經過臺積電內部評估,14nm工藝已經不能為華為代工,這也促成華為將14nm產品代工向國內轉移,中芯國際也於近日實現華為麒麟710A晶片量產,採用14nm工藝。KGSednc
目前,中芯國際並不具備7nm等更為先進的製造工藝,而且14nm客戶訂單單一,與國外先進代工廠差距明顯。KGSednc
晶片封測環節全球排名前三的企業分別是日月光、美國安靠、江蘇長電。KGSednc
國內封測廠商三強為長電科技、通富微電、華天科技,全球市佔率達 23%,技術實力上能夠承接國產轉單。KGSednc
KGSednc
目前,華為已經將一部分封測訂單轉給國內長電科技、華天科技在內的企業。KGSednc
我國當前僅有清華大學、復旦大學、浙江大學、北京航空航天大學、電子科技大學、西安電子科技大學、福州大學等少數學校從事EDA方向的研究和人才培養。尤其是清華大學計算機系在1970年代就開始相關研究,為我國國產熊貓EDA工具(華大前身)、華大九天EDA工具的研發做出了很大的貢獻,而且培養了大量的EDA算法人才。KGSednc
值得欣喜的是,國內EDA的研發力量近幾年也有長足的進步。2017年6月在集成電路計算機輔助設計領域的旗艦會議--第54屆設計自動會議(ACM/IEEE Design Automation Conference 2017)上,福州大學陳建利老師的論文Toward Optimal Legalization for Mixed-Cell-Height Circuit Designs獲得最佳論文獎(作者:Jianli Chen, Ziran Zhu, Wenxing Zhu, Yao-wen Chang)。這是54年來中國大陸作者第一次以第一單位/第一作者獲得該會議最佳論文獎。KGSednc
國產EDA工具目前還主要以點工具為主,只有華大九天有模擬IC設計的全流程工具。但是,也不乏亮點。在過去的幾年,華大九天的Xtime物理設計時序優化與Sign-off工具和解決方案,得到了業界一線工程師的一致好評,已經成功打入全球一流晶片設計公司中,成為數字全流程中的重要一環。而且,華大九天是全球是全球唯一可提供液晶平板顯示全流程EDA設計解決方案的提供商,國內市場佔有率超過90%。KGSednc
此困境之下,國產EDA工具將進入國內Fabless的視野,取得擴大市場份額的契機,進而獲得與擁有先進位程的晶圓廠合作機會,國產EDA元年或將就此開啟。KGSednc
責編:Demi XiaKGSednc
(綜合整理自: 投中網、TechWeb、東興證券《中美科技戰系列報告之四:電子設計軟體EDA是美國限制華為封喉之劍》、前瞻產業研究院資料、知乎用戶Forever snow)KGSednc