【芯視野】美國進一步加強禁令,華為外購晶片之路是否已被斷?

【芯視野】美國進一步加強禁令，華為外購晶片之路是否已被斷？

1.【芯視野】美國進一步加強禁令，華為外購晶片之路是否已被斷？

2.王禮賓：尋EDA創新之道 譜中國半導體之「芯華章」

3.【集微拆評】榮耀 30拆解：設計嚴謹，搭載麒麟985晶片助力營銷

4.美國對華為禁令恐影響韓國經濟復甦

5.華為經營範圍新增汽車零部件生產

6.點評｜ASR和展銳明年都會登陸創業板；未來幾年會有幾家國內EDA公司登陸資本市場

1.【芯視野】美國進一步加強禁令，華為外購晶片之路是否已被斷？

集微網（文/Kelven）8月18日，美國國務院和商務部官網分別發表聲明，進一步收緊對華為獲取美國技術的限制，並將華為在全球21個國家/地區的38家子公司列入「實體清單」，旨在打擊華為對商用晶片的獲取。

當中增加了一條新的單獨規定要求，其顯示當實體清單上的華為及其子公司作為「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」時，該公司必須獲得許可。此外基於美國軟體和技術的產品不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中。

這條規定是對今年5月15日美國第二輪禁令的細化，意在進一步限制或者阻止華為製造或者外購晶片。美國國務卿邁克·蓬佩奧（Mike Pompeo）發文稱，該規則變更「將防止華為通過替代晶片生產和提供使用從美國獲得工具生產的現成晶片來規避美國規定。」

美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)接收採訪的時候表示：「新規則明確規定，任何使用美國軟體或美國製造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。」此新措施將會立刻生效，進一步收窄了華為規避美國禁令對外採購晶片的範圍。

有一名臺灣分析師對記者表示：「美國這次針對禁令的新增規定，可能直指那些有可能向華為出售晶片的第三方設計公司，基本可以說已經斷了華為外購晶片之路，因為裡面規定已經明確所有含有美國技術的晶片如果要跟華為進行交易，均需要向美國商務部申請許可證。」

此前5月15日第二輪的美國禁令針對的是臺積電為華為代工生產麒麟晶片，而餘承東也已經承認臺積電將會在9月14日的120天緩衝期後斷供麒麟晶片，華為Mate 40系列很有可能會成為搭載麒麟高端晶片最後的一款手機。

雖然中芯國際已經成功為華為製造14nm工藝的麒麟710A晶片，但是中芯國際在6月科創板招股書中已經指出，因應美國商務部5月份修訂的產品規則，來自美國進口的半導體設備和技術需要獲得相應許可證才能向實體清單裡面的客戶進行產品生產製造，這「暗示」它們並不會違反美國的禁令繼續為華為代工麒麟晶片。

華為受困於晶片製造環節的美國封鎖，無奈之下只能大力與第三方的晶片廠商購買晶片。從產業鏈給出的消息，華為此前已經加大向聯發科採購的晶片訂單，事實證明，從華為近期推出的一系列中端機型來看，均已經全面導入聯發科的天璣800系列晶片。甚至還有傳聞華為已經向聯發科訂購了1.2億顆晶片，聯發科方面並沒有正面回應。

面對禁令下華為手機晶片這部分市場，高通目前是眼紅不已的。此前在7月30日，高通已經跟華為解決專利之間的糾紛，雙方籤署了一份長期專利協議，並且在第四季度華為會向高通支付18億美元的專利補繳款。

專利的糾紛解決，等於是為高通和華為在5G方面的業務合作掃平了道路。美國高通公司正在遊說美國政府，呼籲取消美國公司向華為出售晶片的限制，並且提交了給華為供貨的許可證申請。

此前分析，華為自家的麒麟晶片雖然不能製造，但是還是可以通過外購來獲得晶片，不過在美國進一步加強禁令增加規則的前提下，聯發科、高通或者其他第三方晶片廠商要供貨給華為，似乎這條路已經開始被「堵」。

一名行業分析師陳洋（化名）對記者表示：「美國商務部正視圖擴大監管範圍，所有含有美國軟體、設備、技術的實體公司均在監控範圍內，以禁止與華為及其任何實體的商務往來。可以說，這次把目標直接放在華為外購晶片的層面上。」

針對此次禁令新增的規定，聯發科在今（18）日發表聲明稱，公司遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美出口管制規則變化，並諮詢外部法律顧問，即時取得最新規定進行分析，確保遵循相關規則，依據現有資訊評估，對公司短期運營無重大影響。

受此影響，聯發科股價有下滑的跡象，市場普遍表示擔憂。業界此前對於聯發科供貨華為業界均認為不能過於樂觀，因為大家認為美國禁令的細則只是尚未確認，風險仍然很大。

分析師陳洋認為：「從新增規定來看，美國政府已經開始對禁令細則進行補充和確認，其要阻止華為製造和外購晶片的目的已經越發明顯。雖然目前從細則上來看，其並沒有明確定義哪類是Basic，因此目前聯發科等第三方晶片廠商是否被包含在裡面還需要進一步確認，不過這可能是時間上的問題而已。」

目前全球的半導體製造設備廠商中，前五名美國獨佔三席，其餘兩家是日本和荷蘭。材料領域也是美國佔有主導，更不要說晶片設計要用到的EDA軟體，美國在半導體上遊材料、設備、軟體等領域的優勢是無可置疑的。華為目前不論是要製造自家設計的麒麟晶片還是外購第三方晶片廠商的晶片產品，裡面不包含美國設備、軟體和技術元素，這在目前來說是可能性是幾乎是「零」。

「這次禁令的升級，可以說是把以往的漏洞逐漸補上，接下來對於華為來說會越來越困難。」分析師陳洋表示。「不過變數仍然存在，這要看華為或者中國政府跟美國政府方面如何談判，當然還有11月美國大選過後的局勢發展，因此當中的博弈是時刻存在。」

面對晶片製造的困難，餘承東在中國信息化百人會2020峰會上演講的主題叫做《扎紮實實，贏取下一個時代》。華為並沒有退縮，而是要全方位紮根在半導體企業。不過重塑重構供應鏈並不是一件簡單的事情，目前設計、製造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區，短時間內不能隨便也不可能轉移，半導體已然是一個全球性的產業。

與5G不同，華為靠自己努力能把5G撐起來，而半導體產業規模大、涉及面廣、發展周期長，如果僅僅依靠華為一家，根本不可能把產業鏈各個環節打通。集微網認為國內半導體產業鏈需要團結，可是並不是代表著封閉。

當然對於此次禁令的升級，我們也不需要過分解讀。無論是否升級或者擴大禁令範圍，這都是美國商務部的手段，畢竟我們要看的是這手段後的最終目的。目前情況來看，華為為了應對美國的禁令已經提早做了很多預案，晶片的儲備量相信短期內不會對其業務造成影響，持久戰是必然的。

當下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。「擴大緩衝期的時間，給予華為與其中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。」（校對 Andrew）

2.王禮賓：尋EDA創新之道 譜中國半導體之「芯華章」

【本期人物】王禮賓，芯華章科技創始人、董事長兼CEO。王禮賓先生擁有30餘年電子行業、國際領先EDA企業的技術開發及公司運營管理經驗，曾帶領團隊為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等行業領軍公司提供全方面技術服務和產業支持。他對產業技術的國際化認知與視野、對客戶需求的敏銳洞察力以及對公司運營管理的專業能力，受到半導體行業的廣泛尊重和認可。

王禮賓先生集結行業尖端技術與多元化的專業人才成立芯華章公司，致力於EDA智能軟體和系統的研發、銷售和技術服務，助力集成電路、5G、人工智慧、雲服務和超級計算等多領域高科技的發展，為合作夥伴提供自主研發、安全可靠的解決方案與服務。

EDA工具對於晶片設計工程師，就像樂器對於樂手一樣。只有精雕細琢的樂器，才能讓樂手盡情揮灑靈感，奏出華麗的樂章，也只有強大、高效的EDA工具，才能將設計工程師的創意變成精巧強大的晶片。

如同打造頂級樂器一樣，做出最好的EDA工具，也需要多年積累的功力和耐心做事的心態。本文的主人公，芯華章科技股份有限公司創始人、董事長兼CEO王禮賓先生就在從事著這項艱巨的事業。他在EDA行業沁浸二十餘年，見證了晶片產業的技術變遷和國內晶片行業的成長。如今，他正帶領著團隊，將多年的經驗與新一代前沿技術相融合，致力打造出自主研發的EDA驗證軟體和系統，提高晶片研發和創新效率，全面支持中國晶片產業與高科技領域發展。

軍校歲月 事業的起點

回顧自己的經歷，王禮賓將人的事業周期劃分成3個20年：第一個20年個人成長、尋找事業發展方向；中間的20年年富力強，充分發揮創造力；後面的20年是個人的升華期，發揮前面40年的積澱，厚積薄發，從而實現人生的價值。

他的第一個20年是軍營中度過的，實現了從學生到軍人的轉變。軍隊對紀律的重視，塑造了王禮賓嚴格認真的工作習慣。「現在我對團隊的很多要求，比如嚴格遵守開會的時間、按時上報材料報表等，都有軍人特有的風格。」

加入解放軍是王禮賓年少時的一個夢想。1981年，王禮賓如願考上解放軍信息工程大學（當時是解放軍信息工程學院），就讀於通信專業。這個選擇也與他少年時代的興趣相關。上初中的時候，他就參加了無線電測向培訓。在帶課老師的指導下，他自己製作了一臺測向機，在這個過程中就迷上了無線電技術。

進入解放軍信息工程大學，讓王禮賓得以接受嚴格系統的理論培訓。他最深的感受是，學校對專業的課程設置非常完整，給學生打下了很紮實的基礎。「如果你在軍校上學，就會完完整整把4年的課程全部學完，即使到了大四下半年，也不會影響課業的學習。」

當時，軍隊所屬的重點大學的硬體配置也非常領先。在很多地方大學還沒有計算機的時候，王禮賓的學校已經配備了多臺計算機。這也讓他很早就接觸了最前沿的IT技術。

經過4年的刻苦學習，王禮賓以優異成績完成學業，也因此得以留校工作。從那時直到2000年，他在校從事教學和科研工作十餘年，也完成了從通信轉入到半導體領域的轉變。

「剛開始並不做半導體，但隨著技術鑽研越深，涉及面越廣，我開始接觸半導體。」在學校做通信的科研項目時候，因為要設計系統，王禮賓開始接觸到一些晶片（包括FPGA）的二次開發，最後又用上了EDA工具。正因與EDA的結緣，也奠定了他今後一生事業的舵標與航向。

在學校的這段歲月，王禮賓參與了很多重大項目，但最寶貴的財富還是軍旅生涯塑造了他紮實嚴謹的人生態度與做事風格。這也是他今後事業最重要的基礎。

全情投入EDA行業

2000年左右，國內的技術經濟方興未艾，中興和華為已經初具規模，很多技術型公司不斷湧現，擁有一技之長的知識分子成為了弄潮兒。

王禮賓也決定離開學校，去外面闖蕩一番。但做這個選擇並不容易，特別是學校已經準備給他評高職了。

「那個時候，我已經36歲了，如果留在學校，人生後半段的軌跡基本都能預料到了。」王禮賓不想人生之路就這樣延續下去，他還有自己的理想。

機會總青睞有緣人。自2000年開始，國內的半導體已經開始起步了，不少海歸回國創辦晶片設計公司。嗅到市場商機的國外EDA公司開始擴大在中國的業務。當時業界第一的Cadence公司決定在深圳設立辦公室，聽到這個消息的王禮賓立刻投遞了簡歷。對方看到他的背景之後，也非常希望他能加入。雙方一拍即合，王禮賓隨即隻身南下深圳，開始了自己的EDA生涯。

這其中有個小插曲，王禮賓最初想做工程師，但Cadence只有銷售的職位。巧的是，原來要做工程師的同事想做銷售，於是兩人就做了一個對調。不過兩年之後，王禮賓還是從工程師轉到了銷售崗位。

「以前對銷售有誤解，認為就是搞關係，吃吃喝喝，在做了兩年的工程師以後，發現情況並非如此。」王禮賓看到的更多是銷售與客戶在探討技術，分析行業布局，這些都非常鍛鍊個人的能力。希望全方位提高的他，在老闆希望他轉銷售後，很快就同意了。

不論是做工程師還是做銷售，學習都是非常重要的。王禮賓從初識EDA，到熟悉一條產品線，再到對公司全部的產品線瞭若指掌，以及掌握高科技產品的營銷方法，這其中投入了多少的心血，只有他自己才能算清楚。

在拼搏奮鬥的過程中，運氣也站在了他這面。王禮賓至今難忘自己銷售成功的第一筆大單，那是個很有戲劇性的故事。當時，他與對方在廣州的一家賓館初次會面。一群看著很不「正式」的人，張口就要採購100多萬美金的軟體。這讓王禮賓心生懷疑，但憑著職業素養，還是盡職的與對方進行聯繫。不過，與客戶第二次的會面，完全顛覆了他先前的想法。他發現客戶不但精通技術，而且是真心要做晶片。這單生意隨後順利籤下，帶給Cadence中國區80萬美金的收入，王禮賓自己的銷售事業也從此走上正軌。

對於EDA生涯遇到的每個客戶，王禮賓都傾注了極大的熱情和耐心。領導就曾經調侃他，說他對待客戶跟對自己家人一樣用心。也正因為這種投入，讓他事業一直在進步。從2000年加入Cadence，到2015年加入Synopsys，再到2020年離開創業之時，從工程師到銷售，再銷售經理，最後到中國區副總經理，王禮賓先後為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等國內晶片業領軍公司提供了全方位的技術支持和服務。他對產業技術的國際化認識與視野、對客戶需求的敏銳洞察力以及對公司運營管理的專業能力受到了國內半導體行業的廣泛尊重和認可。

在國外EDA公司的20年，王禮賓對EDA行業和晶片設計有了深刻的認識，也學習了先進的管理理念，心中更是蓄積了一個宏大的理想。

帶著使命感來創業

在國人的觀念中，50歲乃知天命之年，意即到了功成身退的時候。

王禮賓有著不同的看法：「什麼是天命？我想那就是使命！投身到民族的事業中，做中國的EDA。」

在Cadence和Synopsys工作的20年，王禮賓親眼見證了中國半導體行業的發展壯大，也觀察到了行業的缺失。因為中國EDA技術的落後，使得這塊行業命門始終無法掌握在國人手中。

不過，這種局面終於得以改變。在國家把半導體行業提升到更高的戰略地位，給予了財政等多方面支持後，中國EDA的黃金時期來臨了。

「中國晶片行業正在高速發展期，各種技術空白逐一被填補，基帶、AI等高端晶片已站在了世界前列，這就要求中國自己的EDA也必須是世界一流的。」經過這番深入思考，王禮賓決定實現自己的理想，用前幾十年的所學和所思、所得推動中國EDA技術的全面進步。

2020年3月，與一群志同道合的夥伴一起，王禮賓正式創辦了芯華章科技股份有限公司，並確定了「不忘初心、不辱使命、不負韶華」的核心價值觀。

王禮賓展示了芯華章公司的Logo，上面有兩個交織在一起的圓環，寓意芯華章連接在物理世界和數字世界之間，形成了一個強大的智能科技生態系統，為晶片事業開啟嶄新的華麗篇章。「你看到這個Logo的顏色是藍色至青色的過渡，我們也希望芯華章作為EDA領域的後浪，能夠青出於藍而勝於藍。」王禮賓解釋了這個Logo的另一層含義。

想青出於藍，就要志存高遠。王禮賓認為要把EDA和未來的智慧生態結合起來，才有更遠大的方向：「我們公司的願景就是從芯定義智慧未來。」

具體來說，就是用最先進的人工智慧算法和機器學習及雲計算，突破當前EDA技術和生態圈壁壘，重構集成電路設計的底層邏輯架構，提升EDA智能化，大幅度提高晶片研發和創新效率。

在這個實現過程中，芯華章的首要目標是建立完整的高端晶片綜合性仿真驗證EDA平臺，徹底填補國內驗證EDA工具的空白。

整個EDA的工具鏈條非常長，為什麼要聚焦在驗證這一塊，王禮賓對此有三個方面的考量。

一，當代的晶片設計越來越複雜，驗證的重要性也越來突出。在整個項目研發過程中，有70%的時間是花在驗證上，如果驗證不充分或者沒有能力去找出bug，就可能造成數億美金起的損失。特別是晶片設計進入高度精密的先進工藝時期，驗證就更加重要。

二，國內在EDA的布局方面，大部分集中在模擬電路的細分領域，數字驗證這塊一直是空白。

三、驗證市場這幾年的增速非常快，使得未來市場有更大的發展空間和活力。這也是芯華章非常有信心去做驗證的一個重要因素。

不過，芯華章在EDA行業只是一個後起之秀，如何才能在這條充滿競爭的賽道上實現超越？王禮賓認為答案在兩個方面：技術起點和技術寬度。

「就以世界上最優秀的硬體仿真器為例，這個產品已經做了很多年，每次新推出一個標準，新推出一個語言，都要去支持，這就造成了很大的冗餘包袱。」王禮賓認為，芯華章沒有這種歷史包袱，可以利用核心團隊20年的研發經驗和技術積累，在當前最先進的軟體工程方法學及高性能硬體架構的基礎上，充分融合雲計算、AI等新一代技術，通過新路徑對EDA進行研發。

「在技術寬度上，我們的做法也與傳統企業完全不一樣。」王禮賓表示，「從EDA行業的市場需求出發，我們規劃了部分產品開源的策略和布局，將啟動開源EDA生態項目，逐步有計劃地開源部分關鍵自研點技術。」按照他的設想，芯華章將逐步實現晶片設計驗證EDA工具的開源, 大幅降低EDA工具的使用門檻和研發門檻，提高晶片創新的效率，更能增強EDA研發的創新力。

開源之舉是一個表態，王禮賓發出呼籲：「中國EDA企業要群策群力，各司所長，緊密合作，解決EDA產業鏈不完整的現狀，為中國的EDA技術的加速突圍而努力。」

EDA創新之道在於人才

對任何行業來說，人才都是核心，EDA行業尤為如此。

因為服務過國內晶片公司20年，王禮賓最清楚行業的需求所在。「現在的晶片設計公司，最需要的是服務，買工具的潛臺詞就是買服務。」因此，提供高質量服務是王禮賓為芯華章制定的核心策略之一。

他深知國外的EDA公司在此中勝出的訣竅，就是聚集一批優秀的尖端人才，可以為客戶提供全面、細緻的指導，與客戶攜手互信、共同促進。同樣，要實現高水平的EDA工具研發，也是以尖端人才為基石。

遺憾的是，優質人才缺乏是國內EDA行業最大痛點。在半導體行業人才整體匱乏的基礎上，EDA相關人才更顯稀缺。

在EDA行業工作20年，王禮賓最清楚EDA人才的特殊性了。「EDA人才是複合型人才，不是說學微電子的做EDA就一定合適。作為一種跨學科的專業領域，EDA涉及數學、物理、計算機科學及電子工程等多種學科。開發EDA工具的工程師不僅需要傳統計算機科學的基礎知識，如算法、數據結構、編譯原理等，更需要EDA和晶片設計領域的一些特定知識。」

要為芯華章培養和儲備人才，王禮賓和管理團隊經過仔細論證，制定了三大策略。

首先，在EDA和高相關度行業招攬核心的研發人員。「芯華章與眾不同的是，核心人才不僅僅來自於EDA公司，還來自人工智慧行業，以及網際網路行業。」王禮賓特別強調，「我們會紮根中國，並同時在全球延攬高端的人才。」短短數月，芯華章的骨幹團隊已從10餘人迅速成長到60餘人，其中技術研發人員40餘人，均來自國際領先EDA、集成電路設計、軟體以及人工智慧企業，在各自專業領域工作超過15年，擁有豐富的產品研發經驗。

第二，通過建立生態圈，以開源生態社區的形式，吸引有興趣的人才加盟。

第三，建立與院校的合作。芯華章已經與北大、清華、復旦、交大、東南大學等院校在產教融合平臺上進行合作達成共識，聯合培養頂級行業人才。

今年在南京舉辦的「集成電路EDA設計精英挑戰賽」，芯華章作為大賽金牌合作夥伴從賽事出題等環節皆全程參與，旨在提高與增強學生使用EDA工具解決最新晶片設計問題的能力，使得優秀的創新型人才有機會脫穎而出。

還有一項非常重要的舉措。據王禮賓介紹，就是芯華章發起了新生代人才培育計劃「X-行動」——聘請國內外有豐富EDA研發經驗的專家和學者，合作定製面向新生代工程師開設的EDA工程師培訓課程體系，並通過一些甄選的生態項目實現技術攻堅，同時設立項目創新激勵計劃、專利申請激勵計劃等。

「我們會像黃埔軍校那樣一期期來辦。每期學生進來之後，將會有3個月的完全脫產期，接受國外EDA專家、教授的系統培訓。」談及X-行動的初衷，王禮賓坦言，「這些人才不全是為芯華章培養的，很大一部分將是為國家培養的，日後會成為EDA行業的主力。這也是我們能為祖國晶片產業所做的一點微薄貢獻。」

後記

生活中的王禮賓是一個具有豐富的精神世界和堅韌內心的人。他喜愛運動、熱愛探索，多年來始終堅持每個假期都徒步穿越偏遠的地方，背著包一天行走幾十公裡，以攝影師的視角觀察世界各角落。

對於他來說，能在50多歲的時候不懼壓力，挑戰艱險，開始創業，這也許就是動力的源泉。

（校對/範蓉）

3.【集微拆評】榮耀 30拆解：設計嚴謹，搭載麒麟985晶片助力營銷

集微網消息（文/葉子），榮耀 30是今年數字系列的新機，但從整體配置和價格來看，這應該是一款線下機型，沒有什麼性價比，配置也不夠頂級。除此之外，榮耀 30的內部做工如何呢？我們一起通過拆解來看看。探討一下榮耀 30是怎麼做營銷的。

圖源：榮耀官網

榮耀30配置一覽：

SoC：海思麒麟985處理器丨7nm工藝

屏幕：6.53英寸 OLED全面屏丨解析度 2400x1080丨屏佔比87%

存儲：6GB RAM+ 128GB ROM

前置：32MP

後置：40MP主攝+8MP廣角+8MP長焦+2MP微距

電池：3900毫安鋰離子聚合物電池

特色：潛望式長焦鏡頭丨首發海思麒麟985處理器 

拆解步驟

榮耀 30的卡託上套有矽膠圈，可以起一定防水防塵作用。

榮耀 30的後蓋與內支撐通過膠固定。熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處，加熱至一定溫度，結合吸盤和撬棒緩慢打開後蓋。

榮耀 30的後蓋上有填充的泡棉，起到緩衝作用。後置攝像頭蓋板同樣通過膠固定，閃光燈板通過膠和定位柱固定在後置攝像蓋板上，蓋板上對應的鏡頭開孔都用泡棉進行保護。

主板蓋，揚聲器通過螺絲固定，擰下榮耀 30的螺絲將其一併取下。在主板蓋上貼有大面積石墨片覆蓋電池位置並與揚聲器連接。

榮耀 30的主板蓋上有NFC線圈和天線板，都是用膠固定。

斷開榮耀 30主板上的BTB接口，依次取下主板，前後置攝像頭等部件。

榮耀 30的內支撐對應主板處理器位置處，塗有散熱矽脂起散熱作用。比較特別的是後置800萬像素的廣角攝像頭軟板BTB接口在主板背面，還增加金屬蓋板對其進行保護。

取下榮耀 30的副板和射頻同軸線，副板USB接口處套有矽膠套用於防水。

榮耀 30的電池通過塑料膠紙固定在內支撐上，並貼有提拉把手方便拆卸，取下電池。

依次取下榮耀 30的按鍵軟板，聽筒，指紋識別傳感器軟板，振動器，主副板連接軟板等器件。指紋識別傳感器通過一塊轉接的軟板與副板連接。

榮耀 30的屏幕與內支撐通過膠固定。使用加熱臺加熱屏幕，將屏幕與內支撐分離。屏幕四周有圈防滾落架，在內支撐石墨片下方的液冷管面積較大，起著散熱作用。

主板正面主要IC（下圖）: 

1：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模塊晶片

2：Samsung-K4JJE3T-128GB快閃記憶體晶片

3：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT晶片

4：Micron-6GB內存晶片

5：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器晶片

6：Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985處理器晶片

7：Hisilicon-Hi6526-電源管理晶片

主板背面主要IC（下圖）: 

1：NXP-PN80T-NFC控制晶片

2：Hisilicon- Hi6422-電源管理晶片

3：Hisilicon- Hi6555-電源管理晶片

4：Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模塊晶片

5：Hisilicon- Hi6365-射頻收發晶片

6：Murata-多路調製器晶片

7：Hisilicon-Hi6H12-低噪聲放大器晶片

8：Hisilicon-Hi6H11-低噪聲放大器晶片

9：Murata-多路調製器晶片

拆解總結

榮耀 30採用三段式設計，整體設計嚴謹，拆解難度中等。整機帶有防水設計，SIM卡託處，USB接口處都套有矽膠圈用於防水。整機內部通過石墨片+散熱矽脂+銅箔+液冷管的方式進行散熱。

榮耀 30搭載海思麒麟985處理器， 採用7nm工藝打造，八核心CPU，由1個2.58GHz的A76+3個2.4GHz的A76+4個1.84GHz的A55組成，GPU為Mali-G77，麒麟990同款雙核NPU。5G速率方面，官方數據稱下行速率可達1277Mbs，上行速率可達到173Mbps。同時對高速場景做了優化，比如90公裡時速的時候，下行速率、上行速率分別可達589Mbps、63Mbps；高鐵場景下，下行速率、上行速率分別可達476Mbps、44Mbps。

麒麟985在CPU架構方面和麒麟820相似，只是主頻更高，性能略高於麒麟820處理器，官方將其命名為麒麟985，正好可以對應 「985高校」。

榮耀剛好在高考期間首發這款晶片，發文營銷表示「手握985，穩上985」，並且對購買榮耀30的用戶將贈送三萬份價值399的「金榜題名」禮包。很多家長希望自己的孩子可以考上一個好的大學，那麼購買一款兩三千塊錢的榮耀30智慧型手機，或許就可以寄託一下自己的期盼吧。

榮耀30的配置並不高，但售價在兩三千塊錢，在線上肯定是沒有吸引力的，但是榮耀抓住了晶片命名的優勢，精美的外觀配合宣傳，將產品包裝成旗艦手機，還是非常厲害的。

特別鳴謝：eWiseTech 拆解公司提供專業技術支援

（校對/零叄）

4.美國對華為禁令恐影響韓國經濟復甦

據《彭博社》報導，美國本周對華為祭出的新出口限制，可能會對正在努力從疫情中復甦的韓國經濟帶來壓力，由於晶片是韓國最大單一出口類別，且該國依賴中國大陸最為最大晶片出口目的地。

美國商務部在本周表示，將進一步限制華為獲得現成晶片的管道，即便是外國公司使用美國製造的設計軟體和設備，也會受到影響。

韓國最大的兩家晶片出口商三星電子和 SK 海力士皆使用美國製造的設備，同時，兩家公司與華為和其他中國大陸企業的合作往來，佔據公司營收很大一部分。在最近一季，三星有近 20% 的營收來自中國，而 SK 海力士則是近 40% 的營收來自中國。

SK 海力士則是近 40% 的營收來自中國。(圖片：彭博社)

韓國工業經濟與貿易研究所分析師 Kim Yang-paeng 表示，美國對華為的禁令可能導致韓國對中國大陸科技產品出口減少，包含半導體在內。「如果來自中國大陸的晶片需求減少，韓國的出口可能永遠無法像過去一樣。」Kim Yang-paeng 說道。

韓國國際貿易協會的數據顯示，中國大陸是韓國最大的貿易夥伴，晶片是韓國最大的單一出口類別，去年韓國晶片出口額為 940 億美元，佔整體出口總額的 17%。

近年來，華為已成為韓國晶片的主要買家，隨著華為的產品設備陣容從智能型手機擴展到無線網絡，對韓國的採購額也持續上升。華為官員曾表示，預計 2019 年華為從韓國採購超過 100 億美元的產品。

不過，對於韓國智慧型手機等產業來說，華為走下坡可能是一項利多因素。如今三星正與華為爭奪全球市佔率第一的位子。但是，其他來自中國大陸的競爭對手也可能會取代華為，進而威脅韓國企業的競爭地位。

5.華為經營範圍新增汽車零部件生產

集微網8月19日消息（文/數碼控），企查查顯示華為技術有限公司（以下簡稱華為）的經營範圍在8月13日發生了變更，新增了汽車零部件及智能系統的研發、生產、銷售及服務、建築工程。

圖片來源：企查查

其實華為的經營範圍擴展到了汽車領域很正常，因為華為很早就在汽車領域進行了布局。近日華為新增多項專利信息，其中就有汽車領域的，包括「一種機動車輛自動駕駛方法及終端設備」 「控制智能汽車行駛方向的方法和裝置」以及「交通信號燈的識別方法、系統、計算設備和智能車」等。

公開資料顯示，華為創立於1987年，是全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商，致力於把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。目前華為有18.8萬員工，業務遍及170多個國家和地區，服務30多億人口。 

華為在通信網絡、IT、智能終端和雲服務等領域為客戶提供有競爭力、安全可信賴的產品、解決方案與服務，與生態夥伴開放合作，持續為客戶創造價值，釋放個人潛能，豐富家庭生活，激發組織創新。華為堅持圍繞客戶需求持續創新，加大基礎研究投入，厚積薄發，推動世界進步。（校對/零叄）

6.點評｜ASR和展銳明年都會登陸創業板；未來幾年會有幾家國內EDA公司登陸資本市場

完成股改，上海翱捷科技更名「翱捷股份」

8月17日，翱捷科技（上海）有限公司完成股份有限公司設立的工商登記，並自此更名為「翱捷科技股份有限公司」。今年4月，翱捷股份宣布完成股改前最後一輪融資，融資金額超1.19億美元，資金已全部到帳，投後估值已超過16億美元。

集微點評：ASR和展銳明年也都會登陸創業板。

國產EDA發展迎來高潮 芯和半導體總部喬遷升級

國內EDA領軍企業芯和半導體科技上海有限公司宣布，其中國總部辦公室已經正式遷入新址。本次喬遷距離公司在上海成立中國總部不到一年的時間，芯和的員工人數和業務發展都已創出歷史新高，標誌著芯和在上海這一中國集成電路行業的橋頭堡上已經取得初步成功。

集微點評：這幾年國內EDA公司發展很快，相信未來幾年會有幾家公司登陸資本市場。

上市大漲319% 芯原股份成功登陸科創板

8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，股票簡稱為芯原股份，證券代碼為「688521」，發行價為38.53元/股，開市後，股價瞬時達到150元。截至發稿時，芯原股份報161.34元／股，漲幅達318.74%，總市值達778億元。

集微點評：恭喜芯原，作為設計服務及IP第一股成功登陸資本市場，相比其它半導體公司，芯原更有可能依靠資本市場的力量發展壯大。

美擴大「封鎖」華為，聯發科：對公司短期運營無重大影響

8月17日，美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司採用美國技術和軟體的限制，並將38個新的相關企業列入實體清單。此前市場認為華為無法從臺積電處製造晶片，聯發科可望受益。不過美國進一步擴大對華為的禁令，聯發科恐無法直接出貨，需向美國商務部申請許可。

集微點評：美國對華為的封鎖更全面，不過不意味著供應商不能向華為供貨，而是審核的更廣。

峰值亮度超1600 cd /m²！三星Note20 Ultra屏幕獲最高評級

據韓聯社報導，Samsung Display於18日宣布，Galaxy Note 20 Ultra的屏幕獲得了美國專業顯示效果評測機構DisplayMate的最高等級「A +」。Galaxy Note 20 Ultra採用6.9英寸雙曲面OLED屏，3.5mm挖孔直徑，3088×1440解析度，刷新率提升至120Hz，也是首款120Hz自適應刷新率智慧型手機。

集微點評：雖然相比三星，國內面板廠還有一定差距，不過這幾年正在慢慢趕上。

力同科技撤回針對博通集成的起訴 涉案專利被宣告無效

8月18日，博通集成電路（上海）股份有限公司（發布公告稱，近日收到廣東省深圳市中級人民法院「（2018）粵03民初3902號之三」和「（2018）粵03民初3902號之四號」《民事裁定書》。針對此前力同科技股份有限公司=與泉州力同科技有限公司起訴本公司及深圳市宏科特電子科技有限公司侵犯專利權一案，目前原告已撤回起訴，且法院已解除對博通集成的財產保全措施。

集微點評：專利訴訟面臨的最大風險是被無效，所以在起訴前一定要做好評估，否則訴訟不成反而會冒著失去專利的風險。

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