華為輪值董事長郭平:2B晶片貯備充分,手機晶片正積極尋找辦法

2020-12-05 騰訊網

華為全聯接大會今日開幕。華為輪值董事長郭平在媒體見面會上表示：美國加大制裁力度，第三次修改法律制裁確實給華為的生產、運營帶來了很大困難；至於儲備晶片——「餘糧」，包含基站在內的2B業務晶片還比較充分，但是手機晶片由於華為每年使用量高達耗數億個，因此面對手機晶片我們還在積極尋找辦法，當前很多美國公司也在積極向美國政府申請許可。

當前，政府與企業正在推動數位化與智能化，ICT產業的機會遠遠大於競爭。美國對華為的禁令正在導致一系列的損失。日本媒體表示，美國對華為的禁令導致日本企業損失高達一萬億日元，美國半導體協會和國際半導體協會也對美國政府的禁令做法也表示擔憂，認為此舉不僅限制了美國之外的半導體企業，也對美國企業的晶片銷售構成了極大限制。郭平表示：「我們也期望美國政府能夠重新考慮他們的政策，如果美國政府允許的話我們仍然願意購買美國公司的產品；我們會繼續堅持執行全球化和多元化採購策略，ICT產業互信互利、分工協作模式最有利於全球產業的發展。」

針對與高通的合作，郭平指出：「高通一直是華為重要的合作夥伴，在過去十幾年裡我們一直對高通的晶片有採購。」目前，高通表示已向美國政府申請了出口許可。「如果高通申請到許可，我們很樂意使用高通晶片製造手機。」郭平特別強調：「華為具備很強的晶片設計能力，華為樂意幫助可信的供應鏈增強他們在晶片製造、裝備、材料等方面的能力，幫助他們也是幫助我們自己。」

編輯：曹倩 梁晨

監製：楊玲玲

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