摘要
【華為全國招聘晶片博士 輪值董事長今起換人】日前記者最新華為海思招聘公眾號獲悉，華為海思已啟動2021屆博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業於國內外高校的應屆博士生，工作地點包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內主要城市。
華為海思全國招晶片博士
儘管華為晶片遭遇製造限制，但海思依然在努力向前奔跑。
日前記者最新華為海思招聘公眾號獲悉，華為海思已啟動2021屆博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業於國內外高校的應屆博士生，工作地點包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內主要城市。
此次海思將對外招聘四類共41個崗位，其中絕大部分為與晶片相關類崗位，比如晶片構架工程師、處理器開發工程師、半導體封裝和硬體系統開發工程師、先進半導體工藝開發工程師、半導體材料工程師、光晶片研發工程師、電晶片研發工程師、矽光晶片研發工程師、半導體器件研究工程師、晶片軟體架構工程師等，涉及晶片的材料、設計、研發、封裝、測試等半導體生產全部環節，同時還涉及先進半導體、光晶片、電晶片等晶片技術，該招聘公告再次印證了前不久華為消費者業務CEO餘承東所言：「華為將全面紮根半導體行業，包括突破半導體行業物理學、材料學的基礎研究和精密製造等。」
此外，其中也有少數幾個為網絡技術研究、系統工程師、硬體技術工程師、Ai算法工程師等崗位。
海思是華為旗下半導體設計與器件公司，也是全球領先的半導體公司，目前華為晶片與解決方案已應用於全球100多個國家和地區，業務覆蓋通信設備、智能終端、光電、處理器、AI等領域，先後推出了麒麟、巴龍、鯤鵬、昇騰等系列晶片，奠定了海思在半導體領域的關鍵地位。
此前，華為還曾廣泛招聘光刻工藝人才，要求全職，且不限經驗，工作地點在東莞松山湖。
今日起，胡厚崑當值輪值董事長
此外，10月1日起，華為輪值董事長也將換新了。
華為宣布，根據公司輪值董事長制度，2020年10月1日~2021年3月31日期間由胡厚崑當值輪值董事長。輪值董事長在當值期間是公司最高領袖，主持公司董事會及董事會常務委員會。
在此之前前的幾個月，華為輪值董事長由郭平先生當值。
證券時報·e公司記者從華為官網獲悉，華為目前共有17位董事會成員，包括任正非、孟晚舟、餘承東、華為海思總裁何庭波、梁華、郭平、徐直軍、胡厚崑等，其中任正非目前擔任CEO，梁華擔任華為董事長，華為輪值董事長共有三位，分別為郭平、徐直軍、胡厚崑。
胡厚崑簡歷如下：
現任華為公司副董事長、輪值董事長、EMT(公司經營管理團隊)成員、全球網絡安全與用戶隱私保護委員會主席。擁有超過30年的ICT行業經驗，在華為戰略方向制定及全球市場拓展中發揮了至關重要的作用。
胡厚崑於1990年加入華為，歷任公司中國市場部總裁、拉美地區部總裁、全球銷售部總裁、美國華為董事長、銷售與服務總裁、戰略與Marketing總裁等職務。在此過程中，幫助華為建立了全球銷售和服務網絡，並在推動華為全球化的公司管理變革中扮演了關鍵角色。
2011年10月至2018年3月，擔任華為輪值CEO，負責公司業務持續發展與內部管理優化。曾擔任華為人力資源委員會主任，負責公司領導力與組織發展。
多年來，積極推動通過技術創新，促進聯接、包容性增長和可持續發展。現任世界經濟論壇數字通信行業工作委員會及科技先鋒評選委員會成員。
胡厚崑畢業於華中理工大學，獲理科學士學位。
（文章來源：證券時報網）
(責任編輯：DF142)