2020年12月底,隆冬已至,寒潮來襲。但中國的半導體行業景氣度卻持續回暖,旺盛需求刺激設備國產化進程加速。一直致力於提升半導體封裝技術的中科同志科技,新開發成功的「高真空除氣爐」更為半導體行業發展再添助力
2020年12月底,隆冬已至,寒潮來襲。但中國的半導體行業景氣度卻持續回暖,旺盛需求刺激設備國產化進程加速。一直致力於提升半導體封裝技術的中科同志科技,新開發成功的「高真空除氣爐」更為半導體行業發展再添助力。
「高真空除氣爐」或「高真空排氣爐」,可達真空度高達10-7Pa,向半導體封裝行業生產過程中的「絕對真空」極限值再次逼近。這是行業內一個非常值得期待的指標。中科同志科技採用全部國產配件,整機核心指標達到這麼高的真空度,是非常自豪的。該設備專門用於紅外晶片、攝像頭模組、氣密性封裝以及航空航天專用晶片及模組的封裝。
眾所周知,真空在半導體封裝工藝中作用重大。
真空去除空洞
在焊接環節,真空焊接系統可有效降低空洞率。在大氣環境下,液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處於大氣氣壓下。當外界變為真空環境,兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大,與相鄰的氣泡合併,從而最後到達表面排出。從而完成真空環境下去除空洞,提高晶片信號導通能力和散熱能力,提高晶片的可靠性。
真空系統可減少氧化
因為真空系統的存在,通過真空置換可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛,減少氧化,或者直接在真空無氧環境下焊接,減少氧化提高焊接質量。在真空系統中焊接,可以創造出還原性氣氛以增加焊片的浸潤性,從而從另外一個角度降低提高晶片封裝焊接質量。
除此之外,某些晶片內部或者某些焊接材料有高真空的要求,「高真空除氣爐」的面世,解決了這些特定產品的生產難題。
「高真空除氣爐」具備中科同志科技的一貫「優秀基因」。第一,設備精良,工藝參數控制範圍精確,如溫度均勻性:在150℃時±3℃,在450℃時±5℃;第二,外帶智能控制儀,帶溫度、真空度、時間顯示,且能自動記錄存儲溫度、真空度、時間等數據;除氣工藝程序可以編輯、存儲、一鍵啟動;第三,輔路裝置齊全,保證系統潔淨無油;第四,保護措施完備,停水、超溫、短路、加熱過流等情況下,設備具有自檢、故障自診斷、自動保護、防止誤操作等功能,抽氣泵保護,具有聲光報警提示和相應的連鎖、互鎖保護。
中科同志科技公司成立於2005年,近十年來致力於半導體先進封裝裝備領域,2011年成功研發第一臺「真空焊接設備」,解決了半導體行業在焊接領域被國外「卡脖子」的難題,後續在真空封裝領域陸續推出新品,可滿足不同類型半導體晶片封裝生產的要求。連續三年獲得重大首臺套技術裝備示範項目,真空回流焊項目2014年就獲得國家火炬計劃產業化示範項目。同時獲得國家智慧財產權優勢企業,北京市智慧財產權示範企業,北京市「專精特新」中小企業。此次,「高真空除氣爐」的推出,是中科同志科技在半導體封裝裝備領域國產化的一次突破,也是國內半導體封裝工藝上的又一次技術進步。
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