1、超長「待機」服務半導體全行業 看半導體測試設備如何以「緩慢」應對迅疾
2、【芯視野】芯恩「進行曲」？
3、復旦微28nm FPGA晶片去年上半年營收3083萬元，毛利率高達99.6%
4、滬電股份：現階段通信板市場整體需求依然疲軟
5、一周動態：京東方重慶、廈門天馬等多個項目添新進展，中科銀河芯、地平線等企業傳來融資新動向
1、超長「待機」服務半導體全行業 看半導體測試設備如何以「緩慢」應對迅疾
相對於半導體技術迅猛發展，製程工藝不斷縮小的迭代周期，與半導體產業一路相伴的測試設備產業似乎「緩慢」得多。
在全球半導體測試設備龍頭愛德萬測試（ADVANTEST）的官網上，其分別推出於1999年、2003年的兩款測試設備V93000測試系統和T2000測試系統至今依然有出貨記錄。根據愛德萬測試的官方數據，V93000機型在2017年創下累計出貨5000臺的記錄，在2019年仍有單筆訂單超過30臺的情況。同樣地，另一家測試機龍頭泰瑞達的一款推出於2001年的數模混合測試平臺至今也仍在該公司的官網銷售。
作為半導體行業唯一貫穿設計、製造、封裝、應用全過程的重要部分，半導體測試設備對於產品良率和品質的提升至關重要。根據美國的半導體行業調查公司VLSI Research發布的按銷售額排名的2019年全球前十大半導體設備廠商中，測試設備商佔據兩個席位，分別是日本的愛德萬公司（第6）、美國的泰瑞達公司（第8）。2019年愛德萬、泰瑞達銷售額（包括服務收入）分別為24.7億美元、15.5億美元。
隨著晶片工藝不斷升級，一顆晶片上承載的功能越來越多，對測試的需求也不斷增長。而一臺20年前上市的半導體測試ATE設備至今依然可以有良好的銷售業績，這種超長「待機」的背後，是哪些核心技術能力的支撐？在摩爾定律快速迭代的技術路線之下，測試設備如何以「以緩慢應對迅疾」，為半導體產業的推進保駕護航？
超長「待機」背後
看似「緩慢」其實一直在變化。
「現在半導體測試機臺，都是一個平臺的概念。儘管V93000系列現在依然在出貨，但是它早已不是20多年前的那臺機器了。」愛德萬測試（中國）管理有限公司（下稱「愛德萬測試」）新概念業務VP夏克金博士對集微網指出，以V93000系列為例，其實經歷了Single Density、Pin Scale、Smart Scale、EXA Scale四代升級。T2000系列也是一樣的，推出了各種針對不同應用的板卡模塊。
對於動輒百萬乃至千萬元量級的半導體測試設備，使用期限作為投入成本中考慮的重要因素之一，10到20年幾乎是最基本的參考標準。但測試設備的技術進步從未停止，它是跟摩爾定律同步的，這就要在產品平臺更新與兼容性兩者之間實現最優平衡。
這些機型之所以能夠維持如此好的銷售成績，是因為ATE設備僅需更換測試模塊和板卡就可應對更多種類的測試需求以及提升其測試性能，而不需要更換機器。對於半導體測試設備來說，核心的技術能力在於功能集成、精度與速度，以及可延展性。「在一臺測試機的設計之初就要考慮得特別長遠。」夏克金說，這其中，需要設計研發人員有非常前瞻的技術眼光以及平臺化思維，「你不能說，4G時代的測試機臺，到了5G時代，技術更新升級了，就完全不能使用，要全部換新的。」
測試的價值體現最主要在上市時間（Time-to-Market）和成品率提升（Yield Improvement）兩個方面。半導體檢測設備的核心功能是用來檢測晶圓製造和晶片成品的質量，輔助降本、提高良率和增強客戶的訂單獲取能力。
檢測設備自身不會改變晶圓或晶片的質地，但是經過優化的測試方法，可以在具有高測試覆蓋率的前提下，控制成本並降低在最終客戶那裡的DPPM（Defective Parts Per Million），減少退貨率。
一臺測試設備對於半導體製造廠商來講是重資產投入，其使用周期少說也要長達10至20年，在這樣的超長「待機」背後，更考驗的是半導體測試設備廠商的工程支持能力。而越是高端的測試設備，工程支持能力越為關鍵。「你同樣用一臺測試機驗證IC設計，工程能力強的服務團隊可能1個月就能幫你找到所有的bug，就可以快速進入量產上市階段。」夏克金指出。
晶片融合時代：測試也要「上天入雲」
過去簡單的電子技術就可以滿足的需求，如今可能需要人工智慧、機器學習、無人駕駛、醫療儀器、基礎設施擴建等多元覆蓋實現。終端應用領域對於半導體技術的要求亦呈指數增長。因此，半導體元器件必須具備極高的可靠性，半導體測試設備對於供應鏈的價值也由此變得更加重要。
對應迅速更新迭代的智能世界，先進位程升級要求半導體檢測技術快速迭代，因而對於ATE機臺來說，平臺通用化、模塊化、靈活性高、可升級是未來技術發展的大趨勢。系統級測試（SLT，system level test）、大數據分析、ATPG編程自動化等，都是測試領域應對未來半導體市場發展面臨的挑戰，這需要測試設備廠商有超前的技術眼光，隨時跟進市場需求。
在此前十年，愛德萬先後併購了Asia Electronics, Inc.、Credence Systems GmbH、Verigy以及W2BI.COM，進一步完善了公司除存儲以外的業務布局，包括SoC、無線、汽車等綜合領域。
當前晶片已經進入融合的時代 (Age of Convergence)，這對於測試設備提出更多要求。和以往單一驅動力不同，現在的半導體產業有著眾多的驅動力，從無人駕駛到虛擬實境，從人工智慧到雲計算，從5G到IoT，從傳感器到SIP，眾多驅動力共同推動半導體測試技術不斷前行。
愛德萬擴展的腳步從未停止。今年（2020年）7月，愛德萬測試發布了TE-Cloud（Test Engineering Cloud）雲平臺服務，整合各個合作夥伴測試資源，可以為客戶提供完整的測試程序開發環境，以及全方位測試外包服務。
9月，愛德萬又與半導體軟體市場數據分析解決方案PDF Solutions建立合作，拓展AI在測試領域的應用。使用AI和機器學習技術的PDF公司，通過軟體平臺進行的大數據分析，對於提高精細工藝關鍵點的良率，確保設備質量以及降低檢測和測量成本至關重要。更重要的是，隨著半導體製造、測試和裝配的獨立分工，PDF公司的Exensio平臺和連接數據基礎的Data Exchange Network（DEX），通過連接半導體供應鏈，將半導體工程師與半導體測試設備連接起來，為設計和製造提供重要的參考，有助於降低檢測成本，提高性能和良率。而通過將PDF公司的Exensio平臺和DEX，與高性能檢測設備相結合，愛德萬可以為客戶提供在產業鏈上任何點位的連接、測試、測量和分析，有助於進一步提高客戶的良率和降低檢測成本。
近年來，集成電路測試需求的熱點圍繞IOT、5G、AI以及高性能計算（HPC），尤其是射頻應用開發增長極快。在這個趨勢下，測試設備開始要在整個產業鏈「上下左右」都多走一步。具體來說，要與IC設計層面結合更多，在產品層面則是更多需要向系統級測試（SLT）發展，往上走則是要接入雲端、AI、大數據。夏克金表示，目前愛德萬測試的業務已不止專注於後道，而是涵蓋了全面的半導體產業鏈及SSD、手機、平板等系統測試產業，除了傳統的SoC和存儲測試機臺之外，還包括了服務、支持、諮詢、SSD測試以及分選機臺、納米電子束掃描電鏡等機電業務。
中國市場測試需求不斷增長
根據SEMI統計，目前全球半導體檢測類設備市場規模超800億元，其中前道量測設備市場規模約406億元，後道測試設備約399億元。從全球市場格局來看，當前半導體檢測設備呈現寡頭壟斷格局。其中前道檢測設備領域，科磊、應用材料、日立合計佔比76%。在後道高端測試設備市場，以2011年愛德萬收購惠睿捷（VERIGY）為標誌，形成了以愛德萬、泰瑞達為中心的雙寡頭格局。目前以愛德萬、泰瑞達為代表的後道測試設備廠商形成了SOC測試、存儲器測試、模擬信號測試、數模混合信號測試等全面的產品系列，同時對5G、AI、物聯網等新興趨勢進行了積極開發布局，代表著行業最前沿的水平。
而伴隨著中國興建半導體廠的規劃逐漸落地，以及國際半導體公司在中國的不斷投入，中國開始引入越來越多的半導體測試設備。同時，在大方向上，隨著終端市場需求增加，對於存儲的需求格外旺盛，此外包括電源、模擬、邏輯產品的部分品類需求也呈爆發態勢，極大地促進了行業對半導體測試設備的需求。
夏克金說，多年以前，國內的晶片設計水平和技術指標比較低，與國際甚至可能有一兩代的差距。但是現在來看，這種差距總體上越來越小，在某些領域甚至都有可能實現反超。
根據國金證券的測算，科磊、愛德萬、泰瑞達三家合計中國大陸地區銷售收入規模為150億元。國金證券預估上述三家公司在中國大陸地區的市佔率超過70%，由此推測出中國大陸每年對半導體檢測設備的需求量在 200億元以上。
機構分析指出，儘管測試設備市場頭部效應明顯，在晶片製造、封測所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圓檢測在內的多個細分領域仍存在新玩家入局的機會。
目前國內半導體測試設備與國際水平仍有很大差距，但近年來已有一些國內企業嶄露頭角，並在一些層面打破國外測試機廠商的壟斷，未來具備良好成長空間。國內半導體測試設備領先企業包括華峰測控、長川科技、武漢精鴻等，在模擬、存儲測試機以及SoC測試機領域，都在積極布局，並取得了一定的突破。
（校對/範蓉）
2、【芯視野】芯恩「進行曲」？
集微網報導 業界矚目的芯恩項目迎來了新的「節點」。
據悉，芯恩項目8英寸、12英寸、動力廠房和研發、設計、辦公樓六棟單體全部完成主體施工，一期廠房和研發設計中心現已投入使用。可以說，芯恩自此進入了全新的徵程。但這或只能說是萬裡長徵的序曲，芯恩能否加快產能輸出、獲得正反饋才是命系未來的徵途。
「曲」折進度？
如今的芯恩已站在了新的歷史節點之上，創始人張汝京對此或許有更多的感喟。
2018年，被譽為中國半導體教父、70歲的張汝京心懷使命轉戰沙場，並選擇在青島創立了大陸第一家CIDM模式的半導體公司——芯恩（青島）集成電路有限公司。
但這被張汝京寄予厚望、業界倍加期待的芯恩，推進並不如預期順利。
先是需要通過發改委的「窗口指導」，即便芯恩是民營企業且已開工建設，仍需提交相關資料等待窗口指導的審批。這期間資料補充提交多次，使得項目的推進受到一些影響。其後，亦經歷區市領導班子換屆和人員調整，項目審批及相應的工程難免有所延後。所幸的是，在新的領導班子確定後，芯恩項目得到了省市的大力支持，開始加速度落地。
歷數芯恩的幾個關鍵節點，2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發生產一期項目廠房封頂儀式。同年12月27日，青島芯恩設備進場。此次，包括廠房、研發設計等主體完工，毫無疑問將為芯恩的未來發展再添動力。
特別是置身於國外對中國科技經濟發展極力遏制的大變局下，以及5G+AIoT驅動的大變革中，在打造自主可控的中國芯已成為全行業共識之際，芯恩的起承轉合無疑有著更深遠的意義和更厚重的底色。
在這期間，芯恩亦歷經了控股股東之變。就在去年年底，芯恩控股股東變更，青島興橙集電股權投資合夥企業（有限合夥）退出，新增「青島澳柯瑪雲聯信息技術有限公司」，其持股比例高達57.10%，而澳柯瑪雲聯是青島澳柯瑪控股集團有限公司的全資子公司。據天眼查信息顯示，澳柯瑪雲聯設立日期為2020年9月1日，由澳柯瑪集團100%出資，最終實際控制人為青島市國資委。
這也意味著芯恩已然變身為國企。歷經曲折的芯恩，走到主體完工這一步著實不易。
「曲」線投產？
在一切看似步入正軌之際，更多的挑戰卻已然接踵而至，首當其衝的是何時投產？
有知名臺灣業界人士周全（化名）分析，從投產來看，芯恩首要應解決專利問題，每一製程都涉及太多的專利，或將近有幾千頁Recipe文件，雖然芯恩團隊有很多實戰經驗豐富的團隊，但要全然「通關」仍需時間。
周全舉例說，一般一套製程應涉及2000-4000個專利，有很多是彼此交互授權的。根據芯恩已遞交基礎專利申請248項，取得中國臺灣及美國申請號22項，獲國家專利授權76項的現狀，他提到一般專利從申請到核准約要兩年多，當然大陸本地的專利或可加速，但美、日相對時間更長，而晶圓製造在各節點應都要付費取得授權。芯恩應加強自有專利布局，並爭取更多的交互授權。這樣在研發完成後客戶才能來進行NRE，而這一過程至少也要一年半載。
按照芯恩之前的規劃，將建設8英寸高端功率及數模混合晶片生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進晶片生產線一條等，可見，其需要的專利以及交叉授權更加精細和繁雜了。
「專利是必須的。」集微諮詢總經理韓曉敏對此也分析說，「但不是僅有自我研發一條道路，還可以通過從其他廠商購買授權的形式解決。」據了解，芯恩也採取了雙管齊下的辦法以方便快速實現量產。
此外，人才問題也至關重要。韓曉敏指出，尤其是在建線完成開始準備量產，不僅需要保持之前研發階段人員的穩定，後續也要持續補充大批量的高水平技術人員。
而從2020年下半年蔓延的8英寸產能緊缺之勢也讓業界期待芯恩的產能「補位」。但韓曉敏謹慎表態，芯恩目前只是廠房主體施工完成，雖然已經進場部分設備，但是離貢獻量產產能還需要1-2年時間，而且前期產能也不會很大。故芯恩投產後對緩解國內產能緊張的局勢有幫助但是有限，產能問題還是需要國內所有的代工企業一齊重視，合力破解。
「曲」徑未來？
在2021年芯恩迎來新的開局，未來將走向何方？
這不得不提芯恩的身份轉變。韓曉敏對此認為，芯恩本身是國企還是民企並不關鍵，更重要的是能夠保障持續穩定的投入，以及對專業管理團隊的持續支持。芯恩本身的定位是非常切合國內市場需求的，但是由於一些原因導致進度還是比預期慢了。
但這不可避免會引發另一隱憂，即時不時會落下的達摩克利斯之劍——美國禁運。之前張汝京曾在接受集微網記者採訪時說過，美國針對中國禁運的企業幾乎都是國企，只有一個民企是華為，但美國說華為是國企。芯恩希望保持自己的市場自由度，如果是國企，在一些設備和技術引進時與美國政府談判時就不太容易通過。但現在芯恩顯然需要Plan B了。
代工不可或缺的是設備，雖然之前芯恩提前購買了眾多的二手設備，但要擴大產能，還要儘量補充「彈藥」。韓曉敏提及，由於目前8英寸產能的緊缺以及國際主要設備廠停產8英寸設備，後續芯恩在新舊設備購買方面會遇到一些問題。不過據了解已經有國際大廠重啟了8英寸設備生產，這對包括芯恩在內的一眾處於新建和擴產階段的廠商都是利好消息。
對於芯恩的產能規劃，據集微網從知情人士得知，之前產能規劃一期是8英寸4萬片/月、12英寸1萬片，滿產8英寸是8-9萬片，12英寸3-4萬片，但目前產能已根據資方的要求重新調整。
在時代的命題面前，芯恩不僅承載著將CIDM走通的使命，更要立足長遠，為自主可控的半導體產業鏈添磚加瓦。韓曉敏的看法是，即使是定位於成熟工藝的模擬和功率類產品代工，未來芯恩的重點還是要發展12英寸，這也是目前國際大廠主要的布局方向。
芯恩一詞，寄託著張汝京對晶片的一片深情。芯恩的中文，意指晶片帶來的恩惠、恩典。英文SIEN（Silicon Energy），則是矽的力量/能量。從中芯國際、上海新昇，再到芯恩，張汝京一片赤忱、一腔熱血、一直不懈填補大陸半導體行業的空白，可謂俠之大者。如今處在紛繁熾烈的時代劇場上，在深沉闊壯的歷史舞臺上，期待張汝京帶領的芯恩能創造繼中芯國際之後的另一代工奇蹟。（校對/Sky）
3、復旦微28nm FPGA晶片去年上半年營收3083萬元，毛利率高達99.6%
集微網消息，日前，復旦微在回復上交所問詢函中表示，公司28nm大規模億門級FPGA產品於2019年初開始量產。2019年和2020年1-6月，公司28nm工藝製程FPGA實現的收入分別為1511.03萬元和3096.35萬元，增長迅速，且佔FPGA總收入的比例由18.02%提高到了49.77%。
此外，2019年和2020年1-6月，復旦微28nm工藝製程FPGA的毛利分別為1488.04萬元和3083.84萬元，毛利率水平分別為98.48%和99.6%，主要終端客戶為高可靠領域客戶。
「由於FPGA的推廣需要經歷由Designin到Designwin，再到批量銷售的過程，整個周期相對較長，且產品產能需要經歷爬坡過程，因此佔全球市場的份額相對較低。」
復旦微表示，公司將穩健、有計劃地加大對28nm及以下工藝製程相關產品的研發投入，並通過PSOC的研發，不斷提高公司先進位程FPGA產品的競爭水平，擴大公司在FPGA領域的市場佔有率。
目前，復旦微基於28nm工藝製程的FPGA產品已多達數十款，針對各類客戶不同規模、不同處理能力的需求提供了更多選擇，目前已向國內數百家客戶發貨。
針對人工智慧、大數據以及物聯網等應用領域，復旦微正在28nm工藝製程上研發基於FPGA的PSoC片，為人臉識別、計算機視覺等新興領域提供性價比更優、可靠性更高的人工智慧PSoC解決方案。
與此同時，其還開啟了14/16nm工藝製程的10億門級FPGA產品的研發進程，已經對系統架構做了全面剖析和詳細定義，架構中所有IP的前期調研和技術實現已經基本掌握，預計將於2021-2022年進行產品流片，於2022年提供產品初樣，於2023年實現產品量產。
（校對/Lee）
4、滬電股份：現階段通信板市場整體需求依然疲軟
集微網消息 日前，滬電股份披露了公司最近一次投資者調研活動內容，其中針對公司通訊市場板以及汽車板兩大業務目前的情況進行介紹。
中美貿易問題懸而未決，對於相關產業的影響也難以預判。滬電股份也坦言，複雜的外部環境為全球通信通訊市場帶來極大不確定性，現階段通信市場整體需求依然疲軟。不過，該公司認為5G、雲計算、大數據和人工智慧等技術應用未來仍將延續增長態勢。
滬電股份稱：「公司在緊抓5G以及新一代高速網路設備、高速運算伺服器等新興市場領域機遇的同時，也會更加謹慎地對待產能方面的投資，避免低水平產能的重複建設，並儘可能加大在技術和創新方面的投資，以技術質量和服務為客戶提供更高的價值，應對目前複雜多變的外部市場環境和價格戰的衝擊。」
汽車板業務方面，2020年第三季度汽車板市場需求開始逐步好轉。在汽車行業電氣化和智能駕駛化的大趨勢之下，汽車電子對於高端PCB應用的需求，如ADAS(高級駕駛輔助系統)、新能源車等領域依然將繼續增長。
滬電股份表示，公司對此持有信心，並將持續聚焦此領域，投入在新能源汽車的電源控制器(BCM)，48V啟動控制器(BSG)，自動駕駛(ADAS)主控制器等方面的PCB研發，此外公司還針對車用埋入式散熱元件及埋入式電感元件方面的PCB進行了研發，以保持並擴大競爭優勢。
不過滬電股份也指出，由於中低端汽車用PCB產能過剩，價格競爭也將更趨激烈。為此，該公司負責汽車板業務的團隊會加大對生產效率提升和新技術新應用導入方面的投入，同時加快黃石二廠汽車板專線的提產和客戶認證，以因應汽車電子市場激烈的競爭。
（校對/Lee）
5、一周動態：京東方重慶、廈門天馬等多個項目添新進展，中科銀河芯、地平線等企業傳來融資新動向
集微網消息，本周，京東方重慶第6代AMOLED生產線項目預計年底投產，廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計於今年上半年封頂，OPPO入股MLCC製造企業廣東微容電子科技有限公司，中科銀河芯完成A輪融資……
項目動態
建設30萬片集成電路用300mm高端矽片產線，新昇半導體二期開工
1月4日，上海臨港新片區10個產業項目參加全市重點產業項目集中開工儀式，包括新昇半導體新增30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與先進位造項目等，涉及總投資超300億元。據第一財經消息，此次開工的新昇半導體二期項目，將建設30萬片集成電路用300mm高端矽片研發與製造生產線，有望進一步形成國產大矽片的產能規模效應。
京東方重慶第6代AMOLED生產線項目預計年底投產
1月4日，重慶市委常委，兩江新區黨工委書記、管委會主任段成剛赴水土園區調研重慶京東方顯示技術有限公司。
據介紹，京東方重慶第6代AMOLED（柔性）生產線項目由京東方全自主設計、開發和建造，將採用全球領先的主動有機電致發光AMOLED技術生產柔性顯示屏。項目建築總面積96萬平方米，已於2020年7月完成主體廠房封頂，現各類高精密設備正在有序搬入廠房，預計年底投產。
總投資近500億元廈門天馬G6柔性AMOLED項目預計於今年上半年封頂
廈門火炬高新區官方消息顯示，廈門天馬顯示科技有限公司董事會秘書鍾健升表示，當前項目處於主體施工環節，下一環節為主廠房封頂和設備搬入。項目預計於2021年上半年封頂，下半年開始進行設備搬入，並於2022年春節後投產。
華天科技崑山公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目投產
據崑山發布消息，1月6日上午，華天科技（崑山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產。
華天集團董事長肖勝利表示項目達產後，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。
青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式舉行
據青島日報報導，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在青島即墨區舉行。
據報導，青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，批量投產前，企業在實驗室內進行了多批次試生產，預計到2021年6月，企業將月產10萬件晶片；到2022年第一季度，實現月產20萬件晶片目標。
5G通信射頻前端聲表面濾波器項目在廣州黃埔區試投產
廣州黃埔發布消息顯示，2020年12月28日，廣州開發區舉辦決勝「十三五」收官戰暨重大項目集中簽約竣工投試產活動。
其中，5G通信射頻前端聲表面濾波器項目在當天試投產。項目總投資約4.5億元，擁有濾波器自主智慧財產權，將引入新一代信息技術產業，建設5G通信射頻前端聲表面濾波器研發平臺，打造集研發、設計等產業服務於一體的全產業鏈條產業園區。
企業動態
OPPO入股MLCC製造企業廣東微容電子科技有限公司
天眼查信息顯示，近日廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱微容科技）發生工商變更，新增股東OPPO廣東移動通信有限公司，同時註冊資本由1億元人民幣變更為1.11億元人民幣。
此外，信息顯示，微容科技去年12月30日獲得了股權融資，由OPPO戰略投資部投資。
中芯國際發布公告將從1月6日交易結束時被撤出OTCQX市場
1月6日，中芯國際集成電路製造有限公司發布《關於從OTCQX（美國場外交易市場）撤出的公告》。公告稱，公司收到OTCQX市場的營運者OTC Markets Group的通知，根據行政命令和相關監管指引，將從2021年1月6日交易結束時被撤出OTCQX市場。
富士康入局南京拜騰助力整車量產
1月4日，拜騰汽車與富士康科技集團、南京經濟技術開發區籤署戰略合作框架協議，合力推進拜騰新能源整車產品量產。
富士康集團董事長劉揚偉表示，與拜騰合作是富士康布局電動汽車領域的重要舉措，富士康將與拜騰攜手合作，早日量產，實現互利雙贏。
近日，中科銀河芯、地平線、思坦科技、芯能半導體、利普思半導體、友傑智新、天狼芯半導體等多家企業完成新一輪融資。
中科銀河芯
近日，中科銀河芯公司正式對外宣布於2020年12月完成了A輪融資，金浦新潮和新潮集團聯合領投，中科創星和得彼投資跟投。這輪融資的完成，將使得中科銀河芯加快新產品的推出，完善產品線布局，順利進入下一個快速發展的階段。
地平線
1月7日，地平線公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。
地平線計劃將資金主要用於加速新一代 L4/L5 級汽車智能晶片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作夥伴生態。
思坦科技
近日，新型Micro-LED半導體顯示技術公司「思坦科技」宣布完成pre-A輪融資，本輪投資方為中芯聚源。
芯能半導體
天眼查顯示，芯能半導體完成了新一輪B輪融資，融資金額達近億元人民幣，投資方包括了美的資本、勁邦資本、獵鷹投資、廈門冠亨。
利普思半導體
無錫利普思半導體有限公司近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。
友傑智新
據36氪報導，深圳市友傑智新科技有限公司於近日完成數千萬元A輪融資。本輪由蠃航高新科技獨家投資，資金將用於加大邊緣AI技術研發和多場景落地。
天狼芯半導體
據36氪報導，近日，深圳天狼芯半導體有限公司宣布獲得數千萬人民幣A輪融資，由青島大有資本領投，創享投資跟投。資金將主要用於晶圓採購、產品生產，擴充研發團隊及市場推廣。（校對/圖圖）
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