大基金二期助力,本土半導體封測行業是否會獨領風騷?

2020-11-28 OFweek維科網

國家集成電路產業大基金二期開始實質投資，二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有布局的企業提供強有力的支持，幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場。此外，能夠幫助國產設備提供工藝認證條件並且打造良好的口碑和品牌，最終實現國產替代進口。

半導體封測基本概念

半導體產業鏈包括晶片設計、晶片製造、封裝測試等部分，其中下遊涵蓋各種不同行業。此外，為產業鏈提供服務支撐包括為晶片設計提供IP核及EDA設計工具公司、為製造封測環節提供設備材料支持的公司等。

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對晶片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝晶片、矽通孔、嵌入式封裝、扇入／扇出型晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術演進。晶片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，並且在封裝中和封裝後都需要進行相關測試保證產品質量。

半導體封測產業發展趨勢

半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝、凸塊、晶圓級封裝、2．5D封裝、3D封裝等先進封裝技術。

SoC：全稱System－on－chip，系統級晶片，是晶片內不同功能電路的高度集成的晶片產品。

SiP：全稱System－in－package，系統級封裝，是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業逐漸步入後摩爾時代，SoC與SiP都是實現更高性能，更低成本的方式。一般情況下，從集成度來講，SoC集成度更高，功耗更低，性能更好；而SiP的優勢在靈活性更高，更廣泛的兼容兼容性，成本更低，生產周期更短。所以，面對生命周期相對較長的產品，SoC更加適用。對於生命周期短，面積小的產品，SiP更有優勢，靈活性較高。

此外，傳統封裝概念從最初的三極體直插時期後開始產生。傳統封裝過程是將晶圓切割為晶粒後，使晶粒貼合到相應的基板架的小島上，再利用導線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連，實現電氣連接，最後用外殼加以保護。典型封裝方式有DIP、SOP、TSOP、QFP等。

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