科創板「後備軍」芯朋微:基於核心技術平臺的產品布局和階梯式增長...

2020-11-28 華財網

【編者按】在半導體國產替代的大環境下，無錫芯朋微電子股份有限公司順利通過科創板上市委審議會。據了解，芯朋微是一家專業從事集成電路設計、研發的

在半導體國產替代的大環境下，無錫芯朋微電子股份有限公司順利通過科創板上市委審議會。據了解，芯朋微是一家專業從事集成電路設計、研發的高新技術企業，在多年的電源管理晶片技術和產品開發實踐中，公司取得了豐富的技術及經驗積累。公司建立了科技創新和智慧財產權管理體系，在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術，迭代開發出了4代核心技術平臺。

基於技術平臺的產品布局 ， 確保 晶片產品的技術優勢

公司成立之初，專注於技術平臺的開發，對當時國內空白、難度很大的「700V單片高低壓集成技術平臺」開啟研發。從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技術開始研發試驗，再到電路、版圖和系統設計，耗時兩年，成功研發了700V單片MOS集成AC-DC電源晶片系列，能夠很好地幫助整機客戶達到全球日益嚴苛的電子設備電源待機功耗標準，並在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源晶片方案，打破了進口產品的壟斷。多年以來，公司對該技術平臺持續投入，迭代更新，目前量產品種已逐步從第三代「智能MOS超高壓雙片高低壓集成平臺」，升級至第四代「智能MOS數字式多片高低壓集成平臺」。公司通過持續的研發投入保證核心技術平臺的先進性，以保證晶片產品的技術優勢。

產品升級迭代帶來 階梯式增長 ，收入規模和盈利水平穩步提升

隨著不斷升級的核心技術平臺，公司產品線不斷豐富，收入規模和盈利水平穩步提升。2008年基於自主研發的「高低壓集成技術平臺」開發的產品在家電領域取得了行業龍頭客戶的認可，替代進口產品，後續在行業龍頭客戶的示範作用下逐步在家電領域取得優勢地位;2010年，基於第二代「高低壓集成技術平臺」，公司開始布局標準電源晶片市場，並於2014年開始持續快速增長;2013年，基於第三代「高低壓集成技術平臺」，公司正式切入工業驅動晶片市場，並於2014年在國內創先量產了內置1000~1200V智能MOS的超高壓AC-DC電源晶片，成功進入國網/南網的智能電錶和智能斷路器市場，率先實現了電錶中高壓電源晶片的進口替代，產品線進一步豐富，業務規模快速增長。2016年公司基於第四代「高低壓集成技術平臺」，開發了高集成度家電電源晶片系列，成為市場上外圍器件最為精簡的晶片方案之一，使得公司在家電市場的佔有率進一步擴大。2017年公司針對標準電源類晶片市場，公司基於儲備的數模混合功率技術，推出體積更小充電更快的大電流快充電源晶片，可迅速進入手機市場中高端客戶。2019年公司針對工業級通訊電源市場，開發了新一代高可靠、耐衝擊、可交互的工業級電源管理晶片，為工業級通訊設備電源管理晶片領域實現進口替代、自主可控做出貢獻。

未來，公司將一直秉持「進取、承諾、和諧」的企業文化，為員工提供廣闊的發展空間，為客戶提供精良的產品服務，不斷鞏固和提高公司在集成電路行業的地位，致力於成為國際一流的專業化電源管理晶片設計公司。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎!此文僅供參考，不作買賣依據。

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