來源：金融界網站
來源：中銀國際證券
清洗設備作為晶圓製造的主要工藝設備之一，其市場集中度低於光刻機、離子注入機和塗膠顯影機，但國內外清洗設備仍被Screen、Lam Research、TEL壟斷，本土12英寸晶圓產線上僅有盛美半導體持續獲得清洗設備重複訂單，推動清洗設備國產化率達到22％，與中微、北方華創、屹唐共同主導的刻蝕設備國產化率基本相當。
報告要點
清洗設備的技術難度越來越大，其市場空間逐年擴大。隨著線寬微縮，晶圓製造良率提升的難度隨著線寬縮小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工藝，在80-60nm製程中，清洗工藝大約100多個步驟，而到了20-5nm等先進位程，清洗工藝上升到200多個步驟以上。2018年全球清洗設備市場規模32億美元，連續3年複合增速21％，在晶圓製造工藝設備市場上佔5.3％的比重。
全球半導體清洗設備行業寡頭壟斷，盛美追求差異化路線備受市場認可。全球半導體設備競爭格局總體上是寡頭壟斷，清洗設備也一樣，約50％左右市場份額由Screen佔據，30％市場份額被TEL和Lam Research佔據。盛美半導體從客戶在製程工藝中遇到的實際問題出發，研發出SAPS、TEBO等清洗技術，清洗設備被國際客戶持續重複採購用於DRAM等製造工藝，打破國際市場壟斷格局。
本土12英寸晶圓廠的清洗設備主要來自Lam Research、Screen、TEL、盛美半導體，盛美半導體已成為清洗設備本土市場上第二大供應商。據中國國際招標網數據統計，長江存儲、華虹無錫、上海華力二期項目共累計採購的200多臺清洗設備，按中標數量對供應商排序依次是Screen、盛美半導體、Lam Research、TEL、北方華創、瀋陽芯源等，所佔份額依次是48％、20.5％、20％、6％、1％、0.5％，盛美的市場份額排名第二，略高於Lam Research。
盛美主導的清洗設備國產化程度，與中微、北方華創、屹唐推動的刻蝕設備國產化程度基本相當。綜合長江存儲、華虹無錫、上海華力二期三個晶圓產線的設備採購數據，清洗設備的國產化率達到22％，而刻蝕設備的國產化率23％，CMP設備國產化率19％，三類工藝設備國產化程度基本相當，但清洗設備國產化主要依賴於盛美半導體，而刻蝕設備國產品牌包括中微、北方華創、屹唐半導體，盛美在清洗設備本土市場的市佔率20.5％，明顯高於中微在刻蝕設備本土市場的市佔率16％。
各類新產品推陳出新，盛美半導體在清洗設備和薄膜沉積/氧化設備領域的業務前景樂觀。參考各公司公告，我們估計盛美半導體的集成電路設備收入規模，與中微、北方華創一樣處於1~1.5億美元數量級水平上。盛美新產品Tahoe突破慣性思維，大膽技術創新並實現首臺銷售，大幅拓寬公司在IC清洗工藝的競爭力；新產品三款Ultra C半關鍵清洗系列設備也在近日發布，拓寬清洗產品鏈所覆蓋的市場空間；新產品立式爐設備Ultra Furnace突破清洗範疇，進入薄膜沉積/氧化設備領域，打開新的成長空間。根據各類產品的市場空間，我們估計盛美半導體現有產品系列合計可覆蓋半導體設備市場規模約50億美元。
重點推薦
個股方面，我們持續強烈推薦：中微公司、北方華創、滬矽產業、精測電子、萬業企業、長川科技、晶盛機電。關注盛美半導體、芯源微、至純科技、清溢光電、雅克科技、華特氣體、華峰測控。
評級面臨的主要風險
客戶項目進度低於預期，新產品工藝驗證時間長且風險高。