最多降溫達十幾度 筆記本降溫技巧匯總

2020-12-02 IT168

  【IT168 應用】筆記本散熱已經是一個老生常談的話題了,眼看又進入了夏季,天氣一天一天熱了起來。對於經常要使用筆記本的都市白領、喜歡玩遊戲的年輕人或用筆記本來學習的學生來說,筆記本溫度過高,又將成為在這個夏天讓人頭痛的問題。

  由於筆記本內部空間狹小,各部件的高性能及高負荷運行,將為筆記本帶來過多的熱量。在冬季,這些熱量可以通過筆記本的散熱設計進行適當的導出,對筆記本不會帶來較大的影響。但是,到了夏天,隨著周圍氣溫的升高,筆記本的散熱設計將不足以滿足筆記本對溫度的要求,所以夏季筆記本的散熱將成為決定其是否能夠流暢運行的關鍵所在。

  其實,在夏天要想有效的降低筆記本的溫度,讓其能夠正常的工作,無外乎要從四個方面著手。穩定、溫度較低的使用環境,散熱配件,硬體散熱改造及軟體降溫。下面筆者就從這四方面,分別為大家介紹下如何給筆記本降溫。

判斷筆記本溫度

  在介紹筆記本的降溫方法之前,我們先要學會如何判斷筆記本的溫度及多高的溫度算正常,在這裡為大家提供兩種方法。第一種比較簡單,也並不是很準確,就是用手直接摸筆記本的鍵盤及底部,一般來說,手感覺到溫溫的,筆記本溫度應該在45℃左右;感覺到熱,但是還可以連續接觸,溫度應該在55℃左右;感覺到燙,但還能忍受幾秒鐘,溫度應該在70℃左右;感覺非常燙,碰一下後都不想再碰第二下了,溫度應該在80℃左右了。注意,這只是筆記本的外部溫度,當溫度在55℃的時候,那麼CPU的溫度則應該在65℃左右了。

  而第二種方法就比較準確、比較專業了,就是用軟體對筆記本的溫度進行測試,一般我們比較熟悉的如魯大師等。用這類軟體能夠比較準確的測出筆記本的CPU、顯卡等硬體的溫度,從而使用戶能夠對筆記本的散熱情況有一定的了解。


用魯大師測試筆記本溫度

  那麼,筆記本的溫度多高算正常呢?一般CPU的溫度應該保證在溫升30℃的範圍內,也就是說,如果你的環境溫度現在是20℃,則CPU最好不要超過50℃,按夏天最高35℃來計算,CPU的耐收溫度為65℃,溫度當然是越低越好。而顯卡比CPU要嚴重,筆記本顯卡的耐熱溫度是120℃,警告溫度是90℃,通常認為到80℃左右是正常的,滿載應該在85℃左右,如果再高就不太正常了。

有效降溫前兩招 低溫環境及散熱配件

  要想使筆記本的溫度比較低,首先我們要保證一個低溫的使用環境。大夏天的,三十幾度高溫,你抱著筆記本在太陽底下玩,那麼再好的散熱設計也無濟於事。所以,首先要選擇一個溫度相對較低,比較舒適的使用環境,例如,溫度在28℃左右的房間中,或者裝有空調的室內等等。低溫的環境是保證筆記本溫度的先決條件。

  當然了,在炎熱的夏季,即便在電風扇下,溫度也不會太低,所以這時候我們就需要一些輔助的散熱配件了。如散熱底座、散熱支架等等,這些在一般的電子市場或網上都有銷售,非常容易買到,而且價錢也不高。但是,有些廠商為了讓散熱墊好賣,就極盡中庸之道,靜音和大風扇才是賣相,至於風扇轉多快,效果有多好,就不管了,所以導致大部分散熱器的降溫效果並不理想。

  最討厭魯大師的報警聲,影響了我們玩遊戲時寶貴的心情。面對一堆雞肋產品,也不用挑了,自己改造就是了,最節約精力和財力了。選個最好改造的雞肋散熱墊,把風扇換成暴力機箱風扇就是了。

  回憶下機箱風扇的規格,它是12V電壓,USB供電是5V電壓,所以USB供電肯定就放棄了。買個12V的小電源,再把線頭焊上,這事就完了~怎麼樣,簡單暴力吧?

  手上有個雞肋的代表,九州風神某散熱墊,目測就可以知道,裡面用的風扇,和標準的12cm機箱風扇的規格一模一樣,正好適合改造。


九州風神-皓月


內置風扇的規格和標準12cm機箱風扇一樣

  去電腦城小轉了一圈,發現賣暴力風扇的老闆生意非常不錯。因為擔心220V的超強暴力風扇把筆記本吹飛起來,所以還是花35元入手了個12V的暴力風扇,順便用15元入手了一個12V小電源。


聯力的機箱風扇和12V小電源

  簡單看下參數,風扇是12V-0.27A,電源是12V-1A的,可以知道電源完全可以帶動此風扇全速運轉。下面開始把他們焊一起咯。 


直接把風扇和電源的接口都剪斷

  線頭怎麼焊?很簡單,紅色焊紅色,黑色焊黑色,就OK了。另外,直接把風扇的白線(溫控)剪掉,因為我們這裡不需要什麼「溫控」。


焊接好線頭後別忘用絕緣膠布粘好
 

  簡單的焊接過後,兩個線頭就焊接好了,不必害怕,因為這實在是太簡單了。


直接插上電源,感受一下強勁的風力

  下面就直接把這個暴力風扇塞進去。改造之前,測得我的SONY SZ26筆記本在桌面下靜默溫度為47℃,溫度壓力測試最高溫度為78℃。可以看出來,效果真的是很雞肋~


散熱墊未改造之前的溫度情況

  10分鐘後,散熱墊被大卸八塊,可以發現裡面的構造非常的簡單,就是兩塊板夾著一個風扇而已。


擰下背後所有螺絲即可拆開這個散熱墊

  無奈的發現,風扇的吸風口被外殼的橫條跳都擋住了,毫無疑問,這會影響暴力風扇的發揮,二話不說,用鉗子夾掉!


去掉這些「肋骨」

  去掉背後肋骨狀的橫條條後(果然是雞肋啊),吸風口面積增大了不少。什麼?外觀不好看?可惜好看和散熱性能沒有任何關係,所以我覺得這樣挺好的。


暴力風扇塞進去是這個樣子

  重新裝好散熱墊後,大功告成了。電源的接口正好可以從後面繞出來,依然用最難看但最簡單的方法把線粘在後面。


我的SONY SZ26坐上了這狂野的坐騎

  興奮嗎?別急。測試開始後我直接出去玩了,回來後發現測試了100分鐘,溫度比改造之前還是低了7度。


桌面下穩定在43攝氏度,100分鐘壓力測試最高溫度71℃

  回憶下沒有用散熱墊時的溫度:


溫度越低越好

  可以看出來,這臺雞肋筆記本散熱墊經過改造後,性能幾乎提升了100%,雖然是雞肋,但作為改造的素材,還是不錯滴!100分鐘高強度壓力測試,CPU最高溫度僅為71℃,夫復何求?

硬體改造前 筆記本清灰詳解

  筆記本溫度高,除了有環境因素及本身散熱設計的原因外,還有可能是因為機身內由於長時間使用而堆積了大量的灰塵所導致的,當然新筆記本是不存在這一問題的。所以,在介紹硬體改造之前,我們先來學習下如果給筆記本清灰,適時的為筆記本清灰不僅能夠使筆記本流暢的運行,而且還能增加筆記本的使用壽命。

  接下來筆者就以這臺ThinkPad T400為例,為大家演示下如何清理筆記本電腦內部的灰塵。


看起來清爽的筆記本內部可能藏汙納垢

  拆解過程這裡略過,這裡重點幫助大家理清思路,對於清理灰塵有一個清晰的認識。 


風扇是清理重點 


散熱器整體 


把風扇從散熱器上取出 


毛毯一樣的灰塵堵住了出風口 


用牙刷把風扇上的灰塵也刷乾淨 


把散熱片放到水龍頭下衝洗並晾乾,性子急的可以加熱一下 


取下扇葉往軸承裡加少許風扇潤滑油 


信越7783導熱矽脂 


給CPU塗上新買的矽脂 


把矽脂刮平即可

  重新把機器裝起來,至此,清理灰塵的工作就完成了。

打造極寒溫度 DIY筆記本硬體(上)

  第一招:風扇角度散熱改造

  就算是散熱好的筆記本,散熱也會出現問題。為什麼呢?因為不能持久。這就和筆記本電腦的電池一樣,剛開始很好,用一兩年就不行了。例如筆者的SONY SZ筆記本電腦,花大價錢買它,其中一個原因就是散熱好。可惜兩年後,風扇就轉不動了,噪音巨大,最高溫度可達100度!

  於是筆者給它換了個更強的風扇,結果提前給大家看看:

  此機型為2006-2008年的高端機型,CPU和顯卡晶片,在主板的不同面,並分屬不同的熱管導熱,終端也採用各自的散熱片來散熱,兩個發熱晶片,都與散熱器吸熱面良好接觸,屬於較優秀的整機散熱設計。但是此系列機型都有一個通病,就是原裝的散熱器壽命太短,一年以後就開始效率下降,並產生較大的噪音。


容易損壞的風扇

  很多SONY SZ系列的用戶,現在都在為風扇的噪音而煩惱。對於筆者來說,自己拆機更換原裝散熱器不成問題,所以筆者乾脆趁此機會,做次較為複雜的改造,來加強整機的散熱。

  原裝的散熱器雖然設計優秀,但是因為顧及到整機的尺寸問題,終端負責主動散熱的風扇,卻是尺寸小,厚度薄的低效能風扇,雖然在正常情況下噪音很低,但是在筆記本長時間高負荷運轉時,風扇的轉速過快,導致壽命大大縮短,並且CPU的溫度還是可以達到85度,不管是壽命還是性能,筆者都不滿意。

  在原裝散熱器沒有什麼改造餘地的情況下,此次對SONY SZ的這次散熱改造,就決定圍繞替換更大效能的風扇來做。

  對於筆者較大負荷的使用環境,換原裝的風扇,價格貴,效果一般,並且壽命短,肯定不是我的選擇。所以,筆者就要尋找一款替換用的筆記本風扇,價格便宜,效果好,壽命長。


右邊為V3000風扇

  此風扇就是惠普Compaq V3000用來壓制8400MGS獨立顯卡的臺達風扇,因為個人興趣原因,本人接觸過很多惠普DV2000,V3000的筆記本電腦,發現此類機型使用的風扇,在使用兩年後,幾乎都沒有什麼性能下降,風量也比SONY原裝的東芝風扇大的多,噪音也屬於同一等級。並且淘寶上50塊錢就可以買到,貨源很充足。

  要替換此臺達風扇,還有一些小麻煩,線材長度不夠,接口SONY SZ系列的稍有不同,此風扇是3PIN的,SONY SZ的原裝東芝風扇是2PIN的。線的長度和接頭都不一樣,這都可以通過焊接來移植,而3PIN中的黃線,可以剪掉,不影響使用。這兩款風扇的額定電壓也幾乎一樣,在電路上完全可以通用。

  風扇的扇葉和軸承底座,都是ABS工程塑料,用502粘接劑可以牢牢的粘接在風扇框架底座上,所以固定風扇,也不是問題。

  於是,筆者開始動手改造,為了裝上這個臺達風扇。先拆機:


SONY SZ26

  把機器全拆掉後,就看到了風扇,風扇是渦輪的。


SONY SZ26主板

  把原裝風扇的接口和線減下來,把顏色一樣的線焊接起來,就解決了接口的問題。


此為原裝風扇,右邊為V3000風扇

  但是馬上又發現了個更麻煩的問題,就是尺寸的不一致,此臺達風扇的直徑比SONY原裝東芝風扇要大3mm,扇葉高度高1mm。

  通過嘗試,筆者發現,影響風扇正常安裝的,就是那高出的1mm,會導致扇葉和風扇外殼上的凸起部分摩擦,而風扇的直徑的增大,則沒有什麼影響,原來的空間足夠放進去。

  為了解決扇葉高出1mm的問題,筆者嘗試過很多方法。修改扇葉肯定是不行的,因為扇葉的重量要嚴格一致,才能保證重心在軸承處。 

  最後筆者嘗試了很多方法,最後只好去完全剪掉掉原裝的風扇框架的底座,在底座外層,再用一層ABS工程塑料重做底座,這樣就可以讓風扇下降1mm。在把風扇用502粘在這個底座上。

  用電磨鋸掉風扇的底座,留一點來作為粘接接觸面,又找來一塊廢風扇的底座,去掉軸承,粘接在了原來底座的外層,這樣就達到了增大可用高度的目的。

  這裡的底座,筆者選擇的是另一個的廢舊風扇的底座,大家可以用廢舊光碟來代替。

  重新拼裝好整機,發現CPU散熱器無法安裝上去,因為重塑的風扇底座尺寸和高度都和此熱管散熱器有衝突,於是再用電磨打磨掉有衝突的底座部分,至此,此風扇就完美的安裝進了此臺SONY SZ26。


拒掉擋住熱管的高出來的風扇底座

  解決掉這些問題後,筆記本就安裝好了。


安裝好後的SONY SZ

  此次嘗試,共花費筆者3個小時,難點就在於,如何讓空間多出來1mm。這裡重建底座的方法,可以給大家一點啟示,這樣的方法,可以改造很多筆記本的風扇。

  安裝好整臺機器後,開機做溫度評測,剛剛進入Windows 7,發現CPU的溫度為34度,顯卡為40度,此時室溫為15度,較為優良,風扇噪音和之前原裝風扇屬於同一級別。

  運行壓力測試軟體,做最高溫度的測試,之前CPU溫度可以達到85度,顯卡可以達到75度;而現在的CPU最高溫度,到70度時,就封頂了,顯卡溫度最高也只到63度。

  CPU最高溫度下降了15度,GPU最高溫度下降了12度。而風扇的噪音,雖然比起原裝風扇有所增大,但是對於像我這樣的實用派來說,是值得的,大不了帶耳機嘛。總的來說,在散熱終端上替換大口徑風扇,效果很好,此次散熱改造,算是完美完成了。

打造極寒溫度 DIY筆記本硬體(下)

  第二招:矽脂角度散熱改造

  玩DIY的朋友,應該對於白色的導熱矽脂很熟悉。我們通常所說的導熱矽脂,應該被稱為矽膏,成分為矽油+填料。

  矽油,又稱二甲基矽油,無味無毒,具有生理惰性、良好的化學穩定性、電緣性和耐候性,粘度範圍廣,凝固點低,閃點高,疏水性能好,並具有很高的抗剪能力,可在50~180oC溫度內長期使用,廣泛用做絕緣、潤滑、防震、防塵油、介電液和熱載體,有及用作消泡、脫膜、油漆和日用化妝品的添加劑等。

  填料為磨得很細的粉末,成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。矽油保證了一定的流動性,而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙。


普通矽脂

  這樣的導熱矽脂,價格便宜,穩定性好,廣泛用於我們的筆記本電腦裡。這樣的矽脂,筆者把他稱為液態矽脂,因為它是呈流體狀的。

  液態矽脂,還有一些添加銀粉和其他添加劑製程的高端矽脂,例如信越7783,就含有納米級的銀粉,導熱率從普通矽脂的0.5-2w/mk提升到了7w/mk,實際導熱效果從後面的測試來看,確實很明顯。

  高溫的筆記本裡,經常會發現,顯卡晶片上方有一塊比較厚的固態矽脂,這不同於之前的液態矽脂,它的導熱能力更差。

  它唯一的存在理由,就是能夠降低成本,因為它能夠讓一根熱管照顧兩個晶片。另外,不易壓碎晶片的緩衝特性,很適應筆記本電腦的批量生產組裝。因此,單熱管的雙核+獨顯筆記本,往往都有固態矽脂這樣不利於我們散熱的東西存在。


固態矽脂

  固態矽脂的導熱率和普通的液態矽脂差不多,但是由於厚度往往在毫米級別,遠遠大於接觸面之間的縫隙,所以熱阻比液態矽脂要大10倍以上,導熱效果就可想而知了,在後面的測試中,也驗證了這一點。

  固態矽脂類導熱介質,筆者還找到了3M導熱墊,常常用於給顯存貼金魚片用。如果用於CPU導熱,效果怎麼樣,筆者也很感興趣。所以後面也附加了3M導熱墊的測試。 

  為了填充晶片和銅接觸面的縫隙,除了使用廉價的液態矽脂,或者固態矽脂外,DIY發燒友們,早就開始使用液態金屬了。

  設想一下,以上縫隙,如果用焊錫焊死,是否導熱率的瓶頸就不存在了呢,但是焊錫的熔點在200-300℃,用來導熱工藝上很難實現。或者,用一種導熱率高於焊錫,熔點大大低於焊錫的金屬來填充。汞的流體性太強,並且有毒,所以不能用於導熱。於是液態金屬就誕生了。


酷冷博液態金屬

  作為導熱用途的液態金屬,這裡特指酷冷博的液態金屬導熱墊這款產品。液態金屬導熱墊,具有良好的浸潤性,能夠與現在市面上所有材質的散熱器配合使用,如鋁、銅散熱器。官方稱僅含有金屬,無任何有害的化學添加劑。其熔點為59℃,沸點高於1350℃,不溶於水和有機溶劑,不易燃。

  酷冷搏液態金屬導熱墊是銦、鉍和銅三種金屬的合金,其中鉍的作用主要是降低熔點,銦的作用主要是讓合金具有較強的延展性(能壓成薄薄的金屬片),另外也可以降低合金的熔點,而銅的作用主要是加強合金的導熱能力。

  銦(Indium)金屬顯銀白,光澤亮麗,熔點低(156.6℃),沸點高(2080℃),傳導性好,延展性好,可塑性強,可壓成極薄的金屬片。合金中每加1%銦,可降低熔點1.45℃,是製造低熔點合金的良兵利器。

  鉍(Bismuthum)的熔點低(271℃),很早就被用來製作易熔合金(熔點在45-100℃),含鉍的易熔合金被廣泛應用於防火、防電設備以及一些蒸汽鍋爐的安全塞上,一旦發生火災時,一些水管的活塞會「自動」熔化,噴出水來。

  但是鉍的導熱性比較差,在金屬中排倒數第二(僅強於汞),因此酷冷搏液態金屬導熱墊中加入了導熱能力出眾的銅(Copper),以強化導熱墊的傳熱能力。

  下面,筆者就對液態金屬的低熔點,進行一下實驗,順便看看它和銅的浸潤性如何。


熱風槍輸出80攝氏度的熱風

  液態金屬這個溫度下,馬上就熔化了。 


液態金屬熔化了

  在液態金屬熔化後,筆者用鑷子撥它,發現此時的液態金屬,因為銅的保溫關係,仍然呈現液態,但是很稠,幾乎不具有流動性,說明了它用於散熱時是很安全的。


背面狀況

  摳下這片液態金屬,可以發現它的背面,完全融化後已經滲入了銅片表面的縫隙中,紋理清晰可見,說明了它對銅的浸潤性是很好的。接觸面之間的縫隙,再也不用擔心了。

  下面,筆者對各種矽脂(包括液態金屬、固態矽脂),在筆記本上進行替換測試。首先進行倍能事達白色矽脂的測試。


測試矽脂

  測試用的筆記本是筆者的SONY SZ26,它的CPU散熱器,很方便拆裝,CPU和銅吸熱面,是直接接觸的,可以很好的體現矽脂的性能。另外,T2500的CPU,也是個發熱大戶,可以拉開測試數據的差距。


SONY SZ系列的散熱器非常好拆裝

  測試軟體,筆者選用了現今普及率非常廣的魯大師,溫度曲線可以非常清楚的表現溫度的變化。因為剛開機時,散熱器本身就很冷,所以CPU溫度普遍偏低,所以待機溫度,筆者選擇在極限溫度測試後,以回歸溫度為準。

  最後以極限溫度、回歸溫度,為兩個測試數據,來對比各類矽脂在筆記本電腦裡表現出來的性能。

  液態矽脂,這裡測試兩種:倍能事達白色矽脂和信越7783含銀矽脂。

  卸下散熱器,用衛生紙清理乾淨銅吸熱面和晶片表面。再塗上矽脂,上緊螺絲,並且統一把後蓋安裝回去。


塗好矽脂

  之後,開機允許魯大師的「溫度測試」項目。在15分鐘後,截圖,保存數據。白色矽脂的溫度曲線如下:


最高88度

  關閉測試窗口,不運行任何程序,等待筆記本自然降溫。15分鐘後,取得回歸溫度:


最低48度

  這個成績,就是筆記本原廠的水平,最低溫度為48度,完全符合所謂的出廠要求,但是最高溫度88度,雖然不會損壞CPU,但高溫會加劇晶片的老化,讓人很不滿意。

  再替換上信越7783,注意塗勻了。

  測試成績如下:


最高溫度79度


最低溫度45度

  不愧是信越7783,作為中端含銀矽脂,可以讓最高溫度下降9度,最低溫度也下降了3度,它的性能具有指導意義。

  下面我們來測試一下固態矽脂和3M的導熱墊的導熱性能。在HP的老筆記本裡,筆者取得了一片固態矽脂作為測試用品。3M的導熱墊筆者是從淘寶上10元購得。


固態矽脂

  由於固態矽脂具有很強的彈性,所以不必擔心接觸不良的問題。安裝比較簡單,測試數據如下:


最高溫度100度,CPU自動降頻了 


最低溫度52度

  固態矽脂的導熱性能不出筆者所料,在CPU滿負載的情況下,溫度直奔100度,要不是CPU自動降頻,這個上限還不知道是多少。最低溫度52度,可以看出,在CPU空負載的情況下,還是具有導熱作用的。這樣的東西,不知道用在多少臺筆記本上,給顯卡晶片導熱,真是悲劇。下面是3M的導熱墊:

  3M的導熱墊的性能,大大出乎筆者的預料,看樣子這類產品,只能給顯存、北橋等發熱不大的晶片來導熱了。測試數據如下:


最高溫度100度


最低60度

  這樣糟糕的成績,我只能以「比空氣導熱要好」來形容了。看來只要是固態矽脂,不管什麼貨,都不要委以重任,給顯存貼貼還差不多!

  終於到了最壓軸的最終環節了,最貴的液態金屬登場了。這次實驗用的液態金屬,是筆者用130元,從淘寶上購得。 


剪一片液態金屬壓住CPU

  由於CPU核心面積比一整張液態金屬小多了,所以本著節約的精神,按照CPU核心的面積,剪一小片就足夠了。測試數據如下:


最高溫度71度 


最低溫度45度

  測試的成績,實在是太好了。筆者實在好奇,此時的液態金屬是一個什麼狀況,於是把散熱器又拆開了。讓大家也滿足一下眼癮。


液態金屬

  看起來,液態金屬在使用中,已經完全熔化了,接觸面之間的微小空隙已經完全被填充了。70W/mk的導熱率,可以最大化的發揮出來了。

  按照筆者的經驗,筆記本的原廠散熱,幾乎都是有改進餘地的。下面給出本次測試的成績:

  用液態金屬替換矽脂,毫無疑問已經達到了完美的效果,但是也是最貴的方案。液態矽脂裡,含銀的信越7783,也不錯,18塊錢,性價比高。

降溫如此簡單 筆記本降溫「軟」方法

  所謂「軟」方法就是通過軟體來達到降溫效果的方法,一般通過調整作業系統的電源管理和顯卡的電源管理模式來實現,同時,這也是最簡單而且還不用花費一分錢的招數。

  怎麼通過電源管理來給筆記本降溫呢?我們以現在比較常用的Windows 7作業系統為例,我們都知道網頁瀏覽、即時網絡聊天通訊、音頻、視頻播放、上網、文字處理、文件下載這些用途,對筆記本電腦的CPU性能要求很低,這時候筆記本CPU往往「閒著慌」。先來張我寫這篇文章時候的CPU佔用率截圖:


CPU佔用率截圖

  筆記本完全可以工作在CPU降低頻率的節能狀態。所以控制筆記本發熱量的第一步,是正確的設置系統的電源管理方案。電源管理方案到底有什麼作用呢?它最重要的作用是提供作業系統是的「按需切換」支持。

  按需切換 (DBS) 是指使用 ACPI 處理器性能狀態(動態調整電壓和頻率)來響應系統工作負荷。Windows處理器電源管理使用自適應處理器限制策略來實現 DBS。此策略會自動地動態調節處理器的當前性能狀態,以響應系統 CPU 的使用情況而無需用戶幹預。 就是我們平常所說的動態調頻技術,支持這種技術的CPU在負荷不大的情況下,自動降低運行頻率和電壓,在CPU佔用率增高的情況下,可以在1/2000秒內將運行頻率切換到全速運行,這樣降低了音頻、視頻播放、上網、文字處理、文件下載這類輕量級任務時候,筆記本電腦的工作發熱量,也保證視頻編碼、文件壓縮、3D渲染的時候的機器性能。

  在Windows 7中,電源管理提供了「平衡」「高性能」「節能」三種電源計劃,用戶也可以根據自己的喜好來定製自己的電源計劃。通過多項電源計劃來調整了CPU的實際使用頻率。


用戶可自行創建電源計劃


實測使用「節能」計劃CPU自動降頻到800MHz


使用「高性能」計劃CPU頻率升到2500Mhz

  通過對比發現,不同的電源計劃直接影響到了CPU的散熱,如果您只是一般文字錄入,上網聊天,聽音樂,看電影,完全可以選擇鎖定處理器最低頻率的「節能」計劃,這樣筆記本發熱量最小,長時間使用舒適。如果你有時做一些上網聊天的工作,有時又需要玩玩遊戲做做視頻處理等,可以選擇「平衡」,Windows 7會自動根據你所作的應用處理程序來調節CPU的頻率。

  這樣就可以避免不必要的處理器熱量輸出,使得整機的溫度得到有效的降低。

  顯卡的發熱量也屬於大戶,而且獨立顯卡筆記本的發熱量遠大於集成顯卡。幸運的是,兩大筆記本移動顯卡製造商:NVIDIA和ATI都充分意識到獨立顯卡的這一個缺陷,在驅動中集成了顯卡電源管理方案設置功能。通過調節顯卡的性能方案,獨立顯卡也能把做到集成顯卡的功耗和發熱量。

  顯卡的電源管理在什麼地方設置呢?一般有兩種方式,一是把控制集成到作業系統的電源管理裡,也就是我們上一篇提到的三種電源計劃中,還有一種方式是存在於顯卡的設置菜單中獨立存在,我們就以筆者的顯卡為例,給大家展示參考下:


顯卡「圖形屬性」菜單

  這樣我們完全可以在遊戲和三維圖形設計時設置顯卡工作於「最高性能」模式,當然這時候需要加強筆記本散熱。但是畢竟我們不會把全部時間都拿來打遊戲或者做圖形設計,所以在其他不需要強悍顯卡性能的時候,完全把顯卡電源管理切換到「平衡」或者「最長電池壽命」模式。

  像NVIDIA顯卡 PowerMizer 就是NVIDIA顯卡的優化電源管理設置選項,以在筆記本中取得最長的電池壽命,同時又為執行的任何提供必需的性能。有些辦公應用程式,如字處理程序需,與密集 3D 遊戲體驗或觀看水晶般高清視頻相比,需要更少的能量。PowerMizer 技術會智能調整,以適應應用程式的性能需要。 


ATI顯卡電源控制系統PowerPlay

  筆者同事筆記本內置的ATI顯卡,ATI顯卡PowerPlay技術具有更有效的操作和較長的電池壽命。ATI的PowerPlay電源管理技術擁有Power-On-Demand時鐘門控、動態電壓控制和x16到x1 PCIe通道控制,和NVIDIA顯卡的PowerMizer技術類似,包括用戶可選的「最大化性能」、「平衡」和「最大化電池壽命」三種電源模式以靈活控制 AC/DC 電源。

  現在市面上很多機型都配置了兩顯卡(即獨立顯卡和集成顯卡),這對筆記本的主動散熱也是個非常好的選擇,如果只上上網,運行一般的辦公軟體,切換到集成顯卡可以減少很多的顯卡熱量輸出哦!

註:限制於機型、顯卡晶片、驅動程序、電源管理技術的不同,顯卡的電源管理調節方法皆不同,以上以上只提供了思路方法,並非適合針對每一款筆記本。

這樣也行? 另類散熱法及總結

  有一天,你在用筆記本玩遊戲,但是你的筆記本很熱很熱,熱的遊戲都卡起來了,怎麼辦?所以你就上網找答案了。看來看去,聽編輯的,是去買個散熱墊,還是拆機清理灰塵?沒錯,都很有道理,但是你都不願意,因為你正忙著玩遊戲,暫時沒空去買散熱墊,也沒空去拆機浪費了寶貴的遊戲時間。

  怎麼,說到你心裡去了吧...作為遊戲玩家,我非常很理解。估算一下,我在玩星際2的時候,根據戰況,會有0.49-5.05秒左右的時間可以騰出雙手,抽口煙還得趕緊的。魯大師一定會跳出溫度過高的提示,不過也顧不上了。打完了星際,也必須睡覺了,不然明天上班就起不來了。

  誰說我們不關心筆記本的健康,而是作為一個遊戲玩家來說,我們實在是太忙了!工作學習之餘,還得吃飯睡覺,剩下來的時間,再去除掉在公車上、在廁所裡浪費的,幾乎每天就只剩3小時不到可以來玩遊戲了。當然,如果你有女朋友,那就...

  得了,在這裡我就傳授大家一個幫助筆記本散熱的大招吧,並且僅僅需要你在玩遊戲的時候,抽出4.9秒的間隙,也不需要你切出遊戲,你的筆記本就會瞬間下降大幾度,童叟無欺哦!


把電腦能拔的東西都拔了,放一邊涼快一下

  怎麼樣,簡單吧,在玩遊戲覺得溫度高時,就把插在電腦裡的PC卡、電池啊什麼的都拿出來涼一下,等冷了再插回去吸熱。因為固體吸熱比空氣要快嘛,只要你不嫌麻煩,這樣也能達到降溫的目的。

  總結:筆記本過熱的危害相信大家都知道,除了運行不流暢、死機等問題,它也嚴重影響到了筆記本內部硬體的壽命,所以不論你用哪一種方法,只要管用,就是好方法。當然,以上這些方法,筆者只是為大家提供一個思路,可能並不全面,也不是適合所有的筆記本,具體如何去應用,還要看大家自己,但筆者忠心希望朋友們能清清涼涼的度過整個夏天!

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