芯力量:項目牆百佳項目大展示

芯力量最大的展示舞臺

100個項目同時展示

項目牆閃亮登場

這次「中國芯力量」已設立項目牆，為所有報名的項目提供展示機會。項目牆會為每個參選項目設立展示空間，每個項目將有一個簡短介紹（項目特色、融資進展）。凡是參加本次集微峰會的觀眾和嘉賓都能通過項目牆了解到項目的概況。

如果有投資機構對項目牆上的項目感到興趣，集微網會第一時間安排雙方進行溝通。同時，對於所有參評的項目，集微網也會根據特點，為其推薦最適合的投資機構。

想了解中國半導體的真實水平，敬請關注中國「芯力量」項目和集微峰會。尋求項目上牆，請發送資料至[e-mail]。

項目對接聯繫人：

徐   倫 15021761190 （同微信號），郵箱：[e-mail]

楊建榮 18913152548（同微信號），郵箱：[e-mail]

陳寶亮 15010970776（同微信號），郵箱：[e-mail]

項目牆百佳項目包括：

項目1：低功耗、快速響應3D AIoT晶片

簡介：自主研發的支付級雙目3D人臉識別算法，支持ToF傳感接入方案，毫瓦級功耗、毫秒級啟動。應用於家居、零售、安防、機器視覺領域，預計2020年收入4000萬元。

融資情況：投前估值5000萬，本次計劃融資2500萬用於研發投入。

項目2：超高能效模數混合計算晶片

簡介：公司專注於傳感器端設備的模數混合神經網絡處理器的研發，產品有低功耗聲音處理晶片、高速視覺處理晶片、高速ADC。目標是用主流CMOS技術實現超高能效神經網絡處理新型架構，獨有技術已獲美國專利授權。

融資情況：公司投前估值5億元。計劃融資數千萬，用於研發、產品推廣。

項目3：全球首款可重構超低功耗AI晶片

簡介：核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事晶片研發13年，兼具晶片、軟體、算法和系統研發能力，是前沿晶片架構可重構技術的提出者和實踐者。有上百家客戶提出合作意向，預計到2020年出貨5000萬顆晶片，收入5億元。

融資情況：此前獲近億元融資，估值6億元。此次準備A輪融資。

項目4：圖像AI的高速多維解析算法、晶片

簡介：公司是AWS F1上第一個完成深度學習算法及FPGA加速應用的團隊，進入Intel首批人工智慧合作夥伴創新激勵計劃。公司的人工智慧架構以FPGA的晶片級MOC架構實現超高速、超低時延、超低功耗的分類/檢測。

融資情況：已獲多家資本投資。本次計劃融資4000萬，估值2.67億。

項目5：基於RISC-V的AIoT晶片

簡介：公司擁有從核心IP到IC晶片設計的全鏈條技術能力。目前，公司已開發語音應用、影像+語音交互的兩款晶片，今年將完成流片、量產，與智能家居、智慧城市領域的多家視頻監控企業、AI公司合作。

融資情況：本次為A輪融資，計劃融資5000萬。

項目6：IoT人機互動AI SoC主控平臺

簡介：已量產國內最低待機功耗的主控SoC單晶片，在智能家電行業廣泛應用。以語音+手勢+觸控+算法+主控SoC單晶片（IVT）提供極高性價比的PCB方案；去年量產了高靈敏度電容感應晶片，預計三年內出貨過億。

融資：獲多家創投投資，本輪計劃融資5000萬。

項目7：基於自研晶片的超高精度毫米波成像

簡介：公司專注於國際首款毫米波攝像機開發，擁有從毫米波晶片到雷達模組以及整機的一體化研發能力。工作頻段包括80GHz、160GHz以及260GHz頻段。目前公司第一代80GHz晶片已經量產，並完成基於該晶片的成像樣機研發。預計在2019年底，會推出全球第一款毫米波攝像機。

融資情況：成立至今已經獲得近5000萬人民幣投資。

項目8：算力、能效比最高的AI推理晶片

簡介：公司獨創了動態稀疏算法取代暴力平行計算。相同的計算任務下，計算量減少90%-99%。今年完成第一代雲端高算力AI晶片的流片，成本遠低於目前主流的AI加速產品。2020年完成第二代流片，算力提升2倍。

融資情況：需融資3500萬，投後估值2億元。

項目9：高速條碼識別相機

簡介：專注於基於ARM/DSP/FPGA的智能相機及硬體板卡的研發，產品廣泛用於物流自動化，工業自動化，工業檢測等行業。創始人擁有15年的智能硬體研發及管理經驗。

融資情況：本輪融資為天使輪融資。

項目10：IoT終端AI晶片

簡介：團隊具備世界級創新能力及晶片全鏈條技術實力。面向IoT的AI邊緣計算市場，公司成立兩年，已實現一顆晶片量產、4個晶片流片，2019年主營業務產生營收。

融資情況：已獲知名機構A輪投資，目前估值10億元。本次計劃融資1億用於後續研發、市場推廣。

項目11：時延優化AI處理器

簡介：公司總部在矽谷，團隊平均有超過15年的IC開發經驗，專注於低時延優化AI處理器，廣泛用於邊緣計算、中心雲的 AI推理、自動駕駛等領域。

融資情況：本輪融資為A輪融資。

項目12：手持人臉識別執法儀

簡介：國內首個單兵執法AI系統，前端比對、無需網絡，最多5萬級名單實時比對。進入雪亮工程，2018年銷售額已達2000萬，預計2019年達到8000萬。

融資簡介：目前估值2億元。本次計劃融資數千萬元，用於研發、擴大生產。

項目13：高性能人工智慧SoC晶片

簡介：項目採用自由架構和閉環技術體系，為多核自適應多精度的網絡架構，主推圖像重用等應用，以低功耗和場景自適應為核心，確保算力和精度，避免因為算法發展快而流片周期長導致的時間風險。

融資情況：本輪融資為A輪，融資額1億元。

項目14：100秒充滿電的磁性電容晶片

簡介：公司位於美國，因發明磁性電容獲2005年的半導體傑出創新獎。磁性電容擁有非常高的能量密度、電源洩露幾近為零，且幾乎可以無限次充放電，可以在毫秒到幾分鐘內充滿電。磁性電容成本將很快低於鋰電池。

融資情況：已獲3000萬美元融資。目前需要1億美元融資升級產線，總計劃融資20億美金。

項目15：第三代功率半導體器件

簡介：已完成氮化鎵HEMT器件發布、送樣，性能與英飛凌相當；碳化矽三極體已投產，年內送樣。具備設計、量產工藝以及完整供應鏈、客戶體系，產品廣泛應用於新能源、智能電網、物聯網。

融資情況：估值3億，計劃融資3000萬，用於量產、強化研發能力。

項目16：智能功率模塊（IPM）

簡介：公司每年銷售十億顆晶片。具備完整的晶片設計、晶圓檢測、晶片封裝測試生產線等功能，擁有電源管理、功率、驅動晶片，本次融資將加大IPM的研發、規模化生產。

融資情況：公司收入超過1.5億，估值數億元。本次預計融資1億元。

項目17：AMOLED面板電源驅動晶片

簡介：公司此前已量產首款AMOLED電源驅動晶片，性能達到或超過TI、ST的同類產品。公司在精度、穩定性、效率、功耗等參數上屬於全球頂尖技術，目前已進入三星供應鏈，定製晶片已經送樣。

融資簡介：公司目前進行B輪融資，計劃融資5000萬。

項目18：快充、BMS和電機等高低壓數模混合SoC晶片

簡介：公司是一家專注於高低壓數模混合信號SoC設計、生產、測試、交付等全生命周期服務的創新企業。目前快充SoC晶片已經推出市場，第二版ECO晶片已經流片成功，單節BMS SoC晶片第三版晶片已經流片成功，同步2~5串的BMS晶片籤訂合同，電機驅動SoC晶片第一版流片。

融資情況：此次為PreA輪融資，投前估值1.3億。

項目19：碳化矽功率器件

簡介：公司是碳化矽晶片行業標準制定的牽頭單位，擁有完整的設計、批量製造工藝，產品進入知名汽車公司。目前每年銷售晶片6000萬顆。近三年收入7000萬元。

融資情況：計劃融資1.5億，估值10億元。

項目20：電池組安全監控管理（BMS）晶片

簡介：國內首家擁有均衡能力核心技術的BMS晶片，5大核心技術自主智慧財產權。已成功流片4顆晶片均一次成功，今年完成首個電動汽車系列晶片。近兩年收入超過2億元，預計未來三年收入接近10億。

融資情況：目前估值6億，本次計劃融資1億。

項目21：國內最前沿的功率半導體設計公司

簡介：公司專注功率半導體功率器件領域，主要產品形態為IGBT晶圓，單管和模塊。目前公司IGBT晶片已經實現了1200V, 650V電壓段的各種電流段全面量產， 擁有最先進的IGBT第六代技術，累計出貨量已經超過600萬顆。此次融資為IGBT大電壓段，包括1700V， 3300V，大電流等國內最頂尖IGBT晶片開發與流片。

融資情況：本次為A+輪融資，投前估值2億元。

項目22：高集成度、性價比數模混合晶片

簡介：公司專注於高集成度數字-模擬混合晶片（SoC）、高集成度電源管理晶片（PMU）。公司集成電源管理的MCU已經規模出貨，低壓電源模擬晶片已經成功流片，即將量產；多款晶片進入送樣、量產階段。

融資情況：已獲兩輪融資，估值1.8億。本次計劃融資1500萬。

項目23：HPLC+RF雙模晶片及模組

簡介：團隊由海歸資深集成電路工業街專家組成，公司擁有自主研發的核心IP Core，包括ADC、RISC-V等。公司HPLC已經成功投片兩款型號，在30多個城市、70多個區域啟動出貨試點。預計未來三年產品收入3億元。

融資情況：需融資1.2億元，預計2023年估值突破百億元。

項目24：高性能射頻濾波器和模組

簡介：公司在設計、工藝、封測領域擁有30多項中美核心專利，完整的產業鏈資源。公司可以大幅提高TC-SAW的溫度性能；通過創新的結構設計，提高FBAR濾波器的器件性能，工藝簡化30%且良率提升。

融資情況：此前獲正軒投資、英諾天使、易合資本數千萬天使投資，此次準備pre-A輪融資。

項目25：氮化鋁薄膜和射頻濾波器

簡介：獨特薄膜工藝和獨特濾波器製程，從材料到製程資深研發工程師組成的團隊。氮化鋁薄膜產率比現有商用設備提高10倍，薄膜質量、性能大幅提升。獨特的技術路線，更易於提高濾波器量產良率，擁有自主智慧財產權。薄膜工藝已經達到量產，濾波器年內可流片。

融資情況：目前已有高端客戶談合作，地方政府投資基金在進行投前盡調。

項目26：物聯網終端MCU

簡介：公專注於通用射頻前端晶片設計。目前首代產品已經推出市場，在2018年銷售超過1500萬顆。第二代通用射頻晶片正在試驗中，預計Q4實現量產。此次融資主要為第三代通用射頻晶片和軟體系統的開發、推廣提供資金支持。

融資狀況：已獲得湖南某機構1000萬人民幣投資，本次為A輪融資，投前估值2.2億元。

項目27：高性能射頻前端模塊（RF FEM）

簡介：公司專注於高性能射頻集成電路。公司的WiFi 5射頻前端模塊已推出市場，WiFi 6的射頻前端模塊預計今年流片、量產。用於微基站的5G FEM今年實現流片、量產；用於手機終端的5G FEM產品預計在2020年上半年推出。此處融資一方面為WiFi射頻前端的量產推廣，另一方面為5G FEM晶片的研發和推廣提供資金支持。

融資狀況：本次為A輪融資，投前估值1.7億元。

項目28：5G手機射頻PAMiD

簡介：公司創始團隊過去十年定義、研發的產品主導了2G/3G/4G手機射頻市場。公司第一代WiFi PA FEM晶片已經出貨。即將實現5G手機終端射頻放大器和模組即將完成開發、送樣。

融資情況：公司此前已獲天使輪融資。本次融資為5G射頻開發提供資金支持。

項目29：5G高端射頻前端項目

簡介：公司團隊具有十多年業內資深射頻產業經驗，此前負責射頻產品在手機市場均曾佔有極高市場佔比。目前公司已實現射頻技術全覆蓋，將開發適用於5G的高端射頻產品。

融資情況：此前已融資數千萬元。計劃融資擴大團隊、市場規模。

項目30：高端寬帶射頻晶片項目

簡介：產品方向為射頻收發SoC晶片。第一代S波段數字TR SoC晶片為國內唯一的DBF 2T2R SoC晶片方案，晶片集成了2路從射頻到數字基帶完整的接收鏈路以及2路發射鏈路，包含了500MSps 14bit ADC和2GSps 14bit DAC，以及低相噪PLL和多通道數據同步功能，晶片具有國際頂級技術水平。

融資情況：計劃啟動A輪融資。

項目31：FBAR射頻濾波器

簡介：公司團隊擁有FBAR濾波器的設計、製造、器件封裝專項高端人才。已與行業客戶、政府籤訂多項技術開發合作。產品已經完成實驗室驗證，10月可出貨送樣。產品良率高、5年內可貢獻純利潤億元以上。

融資情況：已有政府園區投資，仍需數億元進行廠房、產線建設，實現量產。

項目32：5G、國防氮化鎵射頻功放器件

簡介：公司國防產品已經流片成功，並通過客戶測試驗證。5G基站功放晶片已經進入三家國際通信設備商，完成設計、仿真驗證，公司產品性能略優於國際氮化鎵巨頭CREE。預計3年內實現2億收入、5000萬利潤。

融資情況：需融資1000萬，用於設備採購、流片以及研發、推廣。

項目33：氮化鎵射頻晶片製備技術

簡介：公司GaN材料相控陣雷達模組、毫米波雷達等多個產品系列，產品自主設計，在200度高溫下MTBF時間超過百萬小時，產品可用於寬帶通信、雷達、先行放大器等軍民市場，且均已與相關單位達成合作意向，公司收入約1000萬。

融資情況：預計需融資1.3億元。用於晶片生產、市場推廣。

項目34：國防應用的氮化鎵器件

簡介：公司在2018、2019年開發了多款國防應用的氮化鎵期間，均擁有自主智慧財產權。產品已成功流片，並通過中電某所測試驗證，基礎晶片已研發完善，後續可快速推出產品。預計2020年收入1000萬元，且毛利超過60%。

融資情況：需融資數百萬元。

項目35：用於AI的存儲-運算陣列SoC晶片

簡介：現有的內存方案在AI場景下無法應對「內存牆」。公司開發了全新架構以及可模擬編程線性憶阻器（PLRAM），實現了性能、成本、功耗的全面優勢。成本低於傳統方案1/3、功耗低於1/10。公司採用晶片+IP授權商業模式。

融資情況：已獲融資，估值2億。本次計劃融資1000萬。

項目36：eMMC 5.1控制晶片

簡介：公司研發團隊具有超過20年行業積累，擁有市佔率第一的USB及手機55nmeMMC主控晶片經驗。目前已推出40nm中高階工規級eMMC 5.1主控inpack，打破國外壟斷。公司將持續研發主控晶片、提升性能，預計2021年進入工規eMMC市場第一梯隊。

融資情況：已獲政府基金投資，本次計劃融資1.5億。

項目37：基於NOR快閃記憶體的存算一體邊緣推理AI晶片

簡介：存算一體AI晶片基於NOR Flash的模擬運算，實現了從簡單Sobel邊緣檢測到複雜的神經網絡分類/對象檢測等應用，以超低功耗、低成本、低延時和安全可靠等特點，廣泛應用於消費類、工業網際網路、可穿戴設備、智能家居應用中。

融資情況：已獲6000萬投資，本輪融資6000萬。

項目38：PCIE-GEN4 SSD Controller 

簡介：是一家自主研發存儲控制晶片、自製生產存儲產品、銷售渠道完備的專業存儲廠商。2018年已完成40ns 工業規格存儲主控晶片，實現SATA Gen3 SSD、PCIe Gen3/4 SSD、UFD等系列模塊量產，實現銷售5000萬。目前在研發12ns企業伺服器級別PCIe SSD存儲控制晶片。

融資情況：本輪融資為A輪融資，計劃融資額1.2億元。

項目39：超低功耗ETOX NOR Flash晶片

簡介：公司的90nm、65nm ETOX NOR Flash晶片已經廣泛應用於TMT、汽車、工控領域的知名客戶。目前已與晶圓代工廠開發了55nm ETOX NOR Flash工藝開發，實現業界首顆晶片的成功流片、且已小批量產。

融資情況：融資3000萬，用於55nm晶片的持續開發、推廣。

項目40：新一代UFS主控晶片

簡介：公司UFS 2.1主控測試晶片已完成流片，目前已進入送樣測試、計劃投片量產，預計2020年下半年實現量產、並同時啟動UFS 3.0主控晶片的研發。5G、AI在智慧型手機的應用將加速UFS取代eMMC，且UFS在AIoT、汽車電子行業應用廣泛。

融資：本次為A+輪融資，計劃融資6000萬用於晶片量產、推廣。

項目41： 消費級和企業級存儲控制晶片

簡介： 該公司擁有全控制器產品線，產品市場化高，累計出貨8億顆。主要產品包括消費級 SSD/Embedded 存儲控制晶片，企業級與行業存儲控制晶片，廣泛用於數據中心，伺服器，PC，智慧型手機，智能家居等設備。

融資情況：本輪融資為B輪，計劃融資額3億元，估值30億元。

項目42：UHF-RFID超高頻讀寫晶片

簡介：公司去年已在臺積電成功流片UHF-RFID超高頻讀寫晶片。性能接近美國英頻傑的R2000，打破了後者對全球讀寫晶片的壟斷地位，且集成度、易用性超過後者。是國內唯一複合多項國際、國家標準的產品，已經得到多家龍頭企業認可。

融資情況：計劃融資2500萬，用於產品持續開發、國產替代。

項目43：創新型存儲晶片

簡介：項目擁有數十項先進存儲晶片專利和技術，核心的存儲架構可將SRAM與其他多種非揮發性存儲器結合，可顯著提升現有存儲技術的存儲帶寬和讀寫速度，可廣泛應用與汽車電子，網絡通信，人工智慧，工業控制等領域。2019年將流片多款晶片。

融資情況：本輪融資為A輪融資。

項目44：晶圓廠智能工廠方案

簡介：通過領先優化算法，結合AI、平行計算的仿真優化，為晶圓廠提供網絡實體生產系統，管理200多萬個零組件。可以每周節省數百個工程師小時，全廠排程系統總產出增加4%、擴散區增加23%的產出，庫存每年減少1000萬美元。方案已進入聯華電子。

融資情況：預計融資2000萬。

項目45：高端 IC 溼法及檢測設備

簡介：公司是國內高端的IC溼法裝備廠商，有國際知名客戶，2018年銷售數千萬RMB。同時公司正在研發金屬離子檢測高端設備和17nm先進位程設備，預計在2019Q4樣機研發成功。

融資情況：本輪為A輪融資，融資4000萬。

項目46：半導體封裝模具專用清潔設備

簡介：公司專注於替代清模膠條的封裝模具清洗設備等的研發、生產，首創專用於半導體封裝模具清洗的環保技術，改變半導體封裝領域對清模膠條的進口依賴和不可替代的現狀，降低企業生產成本，提高效率。

融資情況：本輪融資5000萬，出讓10%股權。

項目47：半導體封測耗材--劈刀精細加工設備

簡介：公司是一家專業從事微小孔研/珩磨、拋光設備產品生產、研發的企業。對於封測廠商來說，選擇合適的高質量的劈刀，對於提高產品良品率是有很大幫助的。而對於劈刀的精細加工正是提高劈刀精準度的關鍵因素，公司是國內唯一一家最小能夠提供15μm微小孔研/珩、拋光解決方案的廠家。

融資情況：首次融資。

項目48：動態薄層半導體晶圓表面溼處理設備

簡介：基於「動態薄層晶圓表面化學處理技術（DTL）」，公司已經推出4個系列產品。該技術獲得國家02科技重大專項的支持並通過了項目驗收，第一款產品已在客戶工廠使用2年以上。預計2020年收入3000萬，利潤1000萬。

融資情況：需融資2500-3500萬元。

項目49：半導體黃光製程設備（塗布顯影機）

簡介：公司團隊擁有20多年設備經驗。公司目標市場為8寸廠設備，該設備國際大廠已停產，8寸晶圓廠的擴產導致設備供不應求。公司預計3年內成為國際前五的黃光製程設備供應商，一期項目年產值1.2億元以上。

融資信息：需要地方政府提供廠房、宿舍以及數百萬創業資金支持。

項目50：晶圓光學檢測設備

簡介：公司致力於開發基於非線性光學信號的晶圓前段工藝的無損檢測設備。該技術針對次世代邏輯電路、存儲器、圖像傳感器以及氮化鎵/碳化矽等器件生產製程，可大大縮短先進位程工藝研發周期並可提高生產效率。此項技術填補國內半導體產業空白，在國際上亦屬業內首創。樣機正在生產組裝。

融資情況：此前已獲投資。本次計劃融資3000萬元。

項目51：半導體封裝模具專用清潔設備

簡介：公司專注於替代清模膠條的封裝模具清洗設備等的研發、生產，首創專用於半導體封裝模具清洗的環保技術，改變半導體封裝領域對清模膠條的進口依賴和不可替代的現狀，降低企業生產成本，提高效率。

融資情況：本輪融資5000萬，出讓10%股權。

項目52：用於物聯網、工業、汽車的傳感器調理晶片

簡介：公司核心員工在Maxim、NXP、IDT等公司有15年以上經驗。目前有兩款壓力傳感器晶片進入流片，性價比高於國內外同類產品。預計明年實現量產，實現500萬收入。後續將生產各類其他傳感器調理晶片。

融資情況：計劃融資1000萬元，用於研發生產。

項目53：體表電信號採集晶片及算法

簡介：公司團隊來自清華微電子所。公司第一款晶片已出貨，可完全替代TI、ADI、貝特萊競品，應用於心電、腦電、肌電檢測設備，已有6家客戶使用產品。第二款晶片為自研算法的心電長時採集模組，為業界首創。預計2020年產生收入，2022年利潤2000萬。

融資情況：剛完成天使輪融資。

項目54：氮化鎵紫外探測器

簡介：公司掌握自主的GaN外延片生產工藝技術、MOCVA改造成產技術、外延摻雜技術。國防產品已經在多個軍民融合成果展被褒獎，在多個領域建立合作基礎。紫外探測器還廣泛用於各類車輛、飛機、列車等易燃易爆場所。

融資情況：計劃融資1.5億元，用於軍民融合開發、產能提升。

項目55：醫療保健物聯網

簡介：公司致力於高毛利的edge-IoT邊緣物聯網領域。目前規劃共用型醫療物聯網產品: 「穿戴醫數據聚合器」, 和硬體平臺合作MCU + RF + Sensor + Memory樣品整合，再轉到高端SiP版本。此次融資主要為AI+RRAM晶片開發/ 推廣提供資金支持。

融資情況：本次為天使融資。

項目56：海外MEMS 傳感器項目

簡介：全球第七、亞洲第一個擁有自主MEMS IP，唯一一家通過格羅方德MEMS生產基準的公司。Forum 5i首個被評為DEEP TECH的亞洲企業。MEMS加速度計產品與LG、vivo、極智嘉機器人、大疆等企業合作。

融資情況：需融資量產，在中國成立公司。

項目57：高性價比高端壓力傳感器

簡介：目前國內中高端壓力傳感器均為進口，價格高、服務差。本公司擁有自主智慧財產權和原創設計，內部集成保護電路，全模擬輸出、可靠性高。與同類產品項目，晶片和模組都具有極高性價比。

融資情況：需融資千萬用於中小企業市場拓展。

項目58：熱監測消防預警系統

簡介：創始團隊由華中科技大學和美國校友組成，覆蓋傳感器開發、IoT系統設計、建築工程多個領域。開發響應速度在0.5秒的高靈敏度探測器，通過FX System系統實現探測數據收集、統一管理、實時監測。預計本年銷售1000套產品、收入100萬，實現盈虧平衡。

融資情況：需融資2400萬，預計2021年可創造1000萬利潤。

項目59：CMOS圖像信號處理器

簡介：公司專注於高品質原生感視覺處理晶片，應用於汽車ADAS、安防、物聯網、人工智慧等領域。擁有核心的圖像處理器ISP、AHD編碼傳輸等技術，提供長距離全高清視頻傳輸，更符合車載視覺市場應用。

融資情況：本輪為A輪融資。

項目60：矽基微顯示晶片項目

簡介：專注微顯示領域，有LCOS、矽基OLED、Micro-LED公司已經打開下遊光通信、特種頭盔、智能眼鏡領域的重點客戶，公司已經進入發展快車道。

融資情況：已獲天使輪、A輪投資，現在A+輪融資5000萬 ~ 1億。

項目61：雷射雷達ToF圖像傳感器

簡介：公司擁有領先世界的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術，主營固態雷射雷達晶片、超高速光電互聯晶片。目前公司單點測距晶片已推出市場，第四代256*64像素麵陣成像晶片已流片成功。預計2019年收入1000萬美元。

融資情況：此前已融資1000萬美元。本次需融資1000-1500萬美元。

項目62： 高速雷射接收晶片項目

簡介： 公司專注在高速雷射接受晶片領域，25G PD產品已經開始送樣出貨，處於國內領先地位，同時還有矽透鏡陣列、矽結構件、矽微槽等產品。除了光通訊，同時進軍光傳感市場。

融資情況：本輪融資為 A 輪，融資額2000萬。

項目63：高速光電晶片量產項目

簡介：公司擁有成熟的10Gbps、25Gbps高端光晶片，具備成熟量產技術。有25Gbps、40Gbps的APD光晶片在研，多個產品將填補國內空白。預計2019年收入1000萬收入，2020年實現1.1億元。

融資情況：目前已有地方政府批覆工廠，預計2020年投入使用。需融資1億元建設量產生產線。

項目64：雷射器晶片產業化

簡介：公司是國內少數能在8英寸矽襯底上進行光電子材料外延生長的廠商，擁有獨特的InP on Si、GaAs on Si 等先進技術，能為客戶提供多種高性能半導體材料和器件。

融資情況：本輪為A輪融資，融資1億元。

項目65：10G/25G光晶片量產項目

簡介：公司是全國唯一、全球第四家實現從晶圓、設計、晶片製造能力的公司，公司產品已經進入全球頂尖通信設備商，可實現完全替代國外產品。預計數年內收入突破10億元。

融資簡介：需融資約億元用於產品量產。

項目66：基於ToF技術的3D圖像傳感器

簡介：唯一採用背照式CIS工藝和近紅外增強技術設計開發ToF晶片及3D解決方案的公司。目前已經成功流片80×60解析度的ToF光感晶片，可以提供感光Demo；HVGA級解析度、全集成晶片完成設計、流片，年內提供工程樣片。

融資情況：已獲3輪融資，估值5億元。本次計劃融資1億元。

項目67：基於RISC-V內核的工業級MCU

簡介：項目專注於高端通用晶片研發及一站式工業自動化和物聯網解決方案，基於RISC-V的白色家電MCU已成功流片，2.5GHz主頻高性能RISC-V CPU將於2019年Q4流片。

融資情況：已獲天使輪投資，本輪為A輪融資8億元。

項目68：伺服電機控制器

簡介：國內首家擁有全硬體電機控制技術的運動控制團隊，該技術已取得發明專利和實用新型專利。為多家機器人、工控企業提供伺服系統。預計2019年銷量3000臺，並且建立完善的低壓直流伺服和常壓交流伺服兩條標準工業伺服研發和生產平臺。

融資情況：需融資300-500萬元。

項目69：汽車前裝車身控制專用MCU

簡介：公司致力於汽車/新能源汽車用控制SoC/MCU晶片與相關應用方案開發與產業化，現已成功打入國內知名汽車廠商供應鏈，部分產品實現國產化的零突破。公司正在開發新一代32位車身控制專用MCU，預計2020年上半年量產。此次融資主要為高端車身控制晶片的開發以及市場拓展提供資金支持，進入更多汽車主機廠供應體系。

融資情況：本次為A+輪融資，投前估值3億元。

項目70： 機器人運動控制和定位導航SoC

簡介： 該公司的SLAM專用晶片-基於運動控制和室內導航的人工智慧SoC核心應用晶片目前已在清潔機器人、智能陪伴機器人、銀行服務機器人等產品中實現大規模量產超200萬片。

融資情況：本輪融資為B輪，計劃融資額1億元。

項目71：大型智慧機器人系統平臺

簡介：由於傳統雙足機器人行走技術成本太高，公司提出開發大型雙足機器人控制系統的技術新架構。該技術已申請4項專利，完成虛擬機、Demo樣機的開發，包括高能效、低成本仿生系統架構，自適應平衡和機器學習算法。

融資情況：需融資300萬，出讓20%股權。

項目72：面向智能邊緣計算的新型FPGA

簡介：國內最早自主研發、銷售FPGA、異構可編程計算晶片的企業之一，產品已將FPGA、CPU、MCU、Memory、AI等多種異構單元集成在同一晶片上。2018年收入突破千萬。

融資情況：已獲近億元投資，估值約5億元。

項目73：智能數據額算法倉（AIAC）、圖像數據過濾系統（IDFS）

簡介：公司團隊在AI算法、加速、系統、應用領域均擁有多年積累和項目經驗。AIAC 已經與友達光電、泰科電子、賽研華科技等製造企業達成深度合作，並進入智能城市市場，系統性解決市容市貌管理多項分散需求。

融資情況：需融資數千萬，用人才、產品交付、供應鏈建設。

項目74：神經網絡加速器FPGA

簡介：公司專注於異構計算和FPGA應用技術的開發。公司深度學習加速器平臺為實現目標檢測功能提供硬體加速器，適用於雲計算、安防檢測、工業檢測、自動駕駛、機器視覺等高性能計算應用。可實現112FPS、時延9ms的性能，相較於價格昂貴的GPU Tesla V100,吞吐量增加一倍，時延減少一半。

融資情況：已獲兩輪知名公司、資本融資。

項目75：FPGA AI加速卡

簡介：公司團隊來自Intel CPU核心設計成員，致力於開發新型神經網絡處理架構。目前已經完成FPGA AI加速卡的樣板開發調試以及軟體工具鏈的開發。算力是目前市場主流產品的2-4倍。

融資情況：需融資500萬美元，投後估值3000萬美元。

項目76：自主智慧財產權的自適應AI晶片

簡介：公司擁有自主智慧財產權的自適應AI晶片與陷阱的軟體算法，晶片已流片成功。該晶片支持大量數據並行處理，無反覆調度，計算能耗優，自優化調度，軟體定義晶片。

融資情況：本輪融資為A輪，計劃融資5000萬。

項目77：智能門鎖專用處理器

簡介：公司與鎖具、門廠、智能鎖公司以及創維、小米、VOC、海爾等公司達成合作，晶片出貨量數百萬片。目前研發MO+ASIC一體化晶片，運行速度遠超傳統算法、功耗更低，成本是傳統套片成本的1/3-1/2。

融資情況：已獲上市公司投資，估值5000萬。計劃融資2000萬。

項目78：高性價比 BLE SoC晶片 

簡介：項目採用自主創新的架構和技術，實現了全球最低功耗，最小晶片面積，以及全球第一顆集成心率傳感器，廣泛應用於智能穿戴、智能家居、智慧城市、物聯網等領域。

融資情況：本輪融資為A輪，融資額2000萬。

項目79：AIoT CPU

簡介：通用處理能力和AI算力融合的AIoT CPU，採用CGRA架構。應用於智能家居、安防、機器人等行業。公司創業團隊均來自國內研發實力、規模最大的科技公司。

融資情況：正在進行天使輪融資。

項目80：藍牙5物聯網SoC晶片設計

簡介：公司2016年在美國加州成立，專注於物聯網SoC晶片設計。第一代SwiftRadio SoC已經成功量產，多項技術指標世界領先。同時，靈活的協議架構給系統開發者提供了可差異化的物聯網組網開發能力。目標市場為智慧家庭、智慧工業相關產品。

融資情況：目前財務、融資情況需面議。

項目81：晶片運營工程中心

簡介：公司為晶片企業提供從材料分析、快封、硬體檢測、測試開發、可靠性認證、失效分析、量產工程等一站式技術方案，可以加速產品開發、降低運營成品。近三年公司收入平均每年增長40%、利潤平均每年增長80%。目標成為中國最全能的晶片運營工程中心。

融資情況：啟動B輪融資，用於行業整合、車規認證。

項目82：晶片可測性設計、後端設計實現

簡介：公司致力於提供專業高效的後端設計服務，為客戶提供快速的物理實現。目前公司的技術能力涵蓋從180nm到14nm，客戶涵蓋Foundry，上市公司，知名平臺公司等。公司2018年收入350萬，預計2019年收入600萬，盈利200萬。

融資情況：計劃融資400萬，估值4000萬。

項目83：高可靠性晶片粘合劑

簡介：公司是上海市政府扶持、創業接力基金公司參股、市科技創新中心資助的高新技術企業。主要從事電子黏合劑的研發，生產，技術支持，定製和解決方案服務。產品廣泛應用於電子，半導體，LED，太陽能，風能，軍工等各行業；實現銷售產品達140餘種。

融資情況：本次為B輪融資，投前估值1.38億元。

項目84：固化石墨保溫材料、碳-碳複合材料

簡介：投資額超過5000萬的技術保密型企業，國內唯一配備固化保溫材料提純設備的科研企業。固化石墨保溫材料的純度提純到20ppm以下。超過15個行業客戶，產值超過1億元。

融資情況：融資數千萬擴大規模。

項目85：高速ADC晶片項目 

簡介：項目擁有自主智慧財產權的高速ADC晶片核心技術，已流片 12Bit/100M ADC，預計12Bit/1G 的將在2019年 Q3 流片。

融資情況：已獲天使輪投資，本輪為A輪融資。

項目86：高精度、高速ADC晶片

簡介：公司團隊平均業界經驗超過10年，目前採用先進的模擬晶片+模數混合處理架構，設計開發12-14bit 4GS/s的ADC晶片。預計2020年上半年完成晶片驗證、投片，並啟動聯合測試以及小規模量產。公司致力於成為中國的TI。

融資情況：面議

項目87： 高性能傳感器模擬信號處理機模數轉換晶片

簡介： 項目將開發兩個產品系列，以高精度模數轉換為核心，集成針對不同傳感器應用的模擬前端，推出面向工控，醫療，安防等領域的晶片。

融資情況：本輪融資為天使輪，融資額1000萬。

項目88：國內高端RISC核心技術項目

簡介：公司專注於國產自主可控嵌入式中央處理器領域，處於國內嵌入式CPU研發與產業化的最前列，致力於提供核心IP授權及晶片或方案深度訂製服務。公司推出了系列嵌入式RISC-V CPU核產品、片級系統SoC解決方案，晶片級人工智慧AIoC （Artificial Intelligence on Chip）解決方案。

融資情況：已完成天使投資。本次為首輪融資，投前估值1.5億元。

項目89：世界首款支持TensorFlow XLA的RISC-V編譯器

簡介：公司掌握行業領先的LLVM編譯設計、AI編譯器設計、AI協處理器設計技術，2019年5月推出業界首個支持 TensorFlow XLA編譯系統的 RISC-V工具軟體。目前除了RISC-V通用LLVM編譯器外，基於RISC-V AI指令集的AI協處理器已進入調試階段。預計2019-2020年，利潤總額2400萬元。

融資情況：計劃融資1000萬元。

項目90：EDA雲平臺

簡介：公司核心員工擁有十多年三大EDA公司工作經驗。公司已經推出兩款驗證軟體、檢查工具，另有兩款軟體處於研發階段。EDA雲平臺將大幅減少中小企業的EDA許可費。

融資情況：預計今年收入過千萬。目前估值1.2億，本次計劃融資數千萬。

項目91：EDA

簡介：世界領先的A器件模型、PDK 相關 EDA 工具及 AI 驅動半導體參數測試解決方案供應商，也是全球唯一提供包含高精密參數化測試、器件建模仿真、PDK 開發與驗證的完整軟硬體工程服務體系中芯國際、華力、海思是公司三大客戶。預計2019年收入6500萬，利潤2000萬。

融資情況：本次為A輪，預計融資3000萬。

項目92：中國首創Carrier Box （晶圓箱）

簡介：公司是中國首個、全球第五家研發、生產晶圓片搬運主體晶圓箱 Carrier Box的公司。項目生產建設期12個月，設計產能45000個/月，滿產時年銷售收入預計為1.33億美元。目前國內半導體企業大部分進口日本信越和韓國3S生產的晶圓箱。

融資情況：此前有韓國資本進入。國內首次融資，尋找有製造產業投資經驗的投資方。

項目93：量子計算

簡介：國內首家量子計算企業。目前已推出32位量子虛擬機的量子計算雲平臺，及64位量子模擬服務。公司創始團隊為國內最知名量子計算科學家，目前擁有195項量子計算領域智慧財產權，計劃3-5年內推出20比特量子計算機。

融資情況：目前已獲多次融資，估值14億。本次計劃融資1.4億。

項目94：高性能觸控晶片項目

簡介：公司針對智能終端設備，專注人工交互驅動晶片解決方案的研究和產業化。新一代自電容觸控螢幕控制系列SoC已實現產業化並在中興、TCL、傳音等一線客戶全面量產。2019年Q3將完成互容觸控晶片產品研發，開始市場推廣、實現量產。今年Q2啟動柔性屏觸控晶片解決方案的研發，預計2020年Q4投放市場。

融資情況：已完成5000萬的A輪融資。尋求產業基金的進入和更多戰略性投資。

項目95： 碳化矽MOSFET項目

簡介：中國首家可以批量生產高電壓碳化矽MOSFET產品的公司，多款MOSFET產品已經送樣、量產。此外，公司建設國內首條碳化矽IPM生產線，與國內知名電器集團達成合作，且產品已經正式投產，部分批量供貨。預計IPM2019年收入超過億元。

融資情況：估值10億以上，需融資1億元。

項目96：功率半導體封裝用高端陶瓷基板（DPC）

簡介：公司技術獲國家技術發明二等獎，產品圖形精度高、可垂直互聯、工藝成本更低，已小批量生產並替代日本京瓷基板，成本可降低50%。今年可實現量產，未來三年將實現收入2億元。

融資情況：此前已獲2000萬融資，本次需融資1000萬，建年產60萬片生產線。

項目97：數字繩碼處理器

簡介： 公司擁有數字繩碼技術的核心技術，數字繩碼是二進位算法之外的另一種算法，由它構建的算術電路運算速度快，所用元件少，能極大提高處理器類晶片的性價比。

融資情況：本輪融資為天使輪。

項目98：IC人才培養綜合解決方案

簡介：國內外首創集成電路虛擬化教學產品，已有7nm、14nm半導體工藝試驗套件，研發VR模擬7nm光刻機。產品已進入清華、西電、復旦大學。此外，提供人才培訓服務。預計2019年收入突破千萬，毛利約90%。

融資情況：已有地方基金、園區投資，需融資1500萬進行產品推廣、師資隊伍建設。

項目99：人工智慧招聘平臺

簡介：公司專注於半導體招聘領域，致力於提供全球領先的招聘服務。目前公司人工智慧招聘平臺已推出市場，第二代人工智慧優化在規劃中，預計Q4實現上線。此次融資主要為新一代人工智慧招聘平臺研發和線下其他行業招聘業務拓展提供資金和資源支持。

融資狀況：本次為天使輪融資，投前估值1億元。

項目100：半導體科技國際產業園

簡介：本項目內容包括生產製造300mm矽晶圓半導體材料；生產製造半導體生產相關設備；半導體技術研究院；半導體技術培訓職業學院；韓國居民生態生活區。

融資情況：項目資金來源為企業自籌22億元、政府項目配套資金20億元，其他為銀行貸款和國家項目配套資金等。

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