在CES 2020是Intel終於拿出了Xe架構的DG1獨立顯卡，不過這款顯卡短小的外形看起來性能不怎麼樣，初步爆料它可以應付1080p的遊戲，當然Intel在獨顯市場的野心絕不止於此，根據最新流出的消息，Intel正在準備用類似MCM的方式打造高端顯卡，最頂級那塊可封入4個Xe核心，功耗高達500W。
Digitaltrends取得了一份Intel的內部文件，根據文件顯示Intel正在使用MCM的方法打造他們的圖形架構，當然出來的成品是不會像AMD的銳龍處理器那樣看到多塊晶片裝在一塊PCB上的，Intel會使用Lakefield處理器上使用過的Foveros 3D堆棧方式把多個Xe核心封裝在一起。
大家現在所看到的DG1顯卡其實並不是一個完整的Xe核心，它只啟用到當中的96個EU，而且功耗也被限制在75W，一個完整的Xe核心應該有128個EU，功耗是150W，按照Intel的Gen 12顯卡架構一個EU有8個流處理器這樣計算，也就是說有1024個流處理器，應該是中端主流遊戲卡，而兩個Xe封在一起的話就有256個EU，功耗300W，它應該是一款高端的遊戲卡，最頂級那個則會有4個Xe核心，512個EU，4096個流處理器，功耗400/500W，它需要使用48V的輸入電壓，所以只會出現在伺服器和數據中心市場上。
而另一張PPT上顯示，Intel獨顯的開發代號應該是Arctic Sound，會使用HBM2e顯存，當然我不認為所有檔次的顯卡都會使用HBM，極大可能像NVIDIA那樣只用在頂級計算卡上，畢竟消費級市場上用HBM這成本有點大，支持PCI-E 4.0，Intel的獨顯除了會面向遊戲市場外，還會更多專業市場，比如媒體處理、遠程顯示、分析、AR/VR、機械學習和HPC。