行業概況
公司是CMP拋光液的龍頭。在之前的文章《用人話講一下半導體材料產業格局》一文中，我大概講了CMP拋光的一些知識：
CMP就是「化學機械拋光」，也就是同時用化學（拋光液）和物理（拋光墊）相結合的方式把晶圓磨平整。畢竟晶片是個細活，要在指甲蓋大小的地方搭建那麼多元器件，就要求這塊晶片能達到納米級的平整度。要不然，肉眼雖然看不出來，但放大了看，這晶片起起伏伏跟山包一樣，各處電阻值不均，光刻也刻不準。拋光液就是一些研磨顆粒、添加劑和水製成的東西，用途廣泛，有酸性的、鹼性的、金屬的、非金屬的。拋光液的問題在於，你得控制好各種成分的比例，要不斷優化配方直到最合適，所以配方和流程是每家公司的機密，也是核心競爭力所在。拋光液基本上也都是美日企業把持，其中美國卡伯特市佔率36%，日立15%，富士美11%，德國Versum10%。國內比較有希望的公司是安集科技，公司的拋光液已經能用於12英寸晶圓，但市佔率僅2.44%。
公司目前的拋光液在130-28nm技術節點上實現了規模化銷售，14nm技術節點產品正在客戶認證中（總所周知，需要2-3年時間），10-7nm產品正在研發。
這個納米就是製程水平，越小越先進，境外目前主流工藝是14nm，大陸境內是28nm（中芯國際），三星和臺積電則力推10-7nm工藝，而大陸龍頭安集科技目前的14nm產品還僅僅在客戶認證階段，可見和境外對手的差距。製程工藝基本反映出晶圓廠的先進性，可以看出，三星和臺積電屬於第一梯隊，大陸的中芯國際還有很長的路要走。
競爭對手概況
拋光液基本上也都是美日企業把持，其中美國卡伯特市佔率36%，日立15%，富士美11%，Versum10%。拋光液方面公司暫無國內的競爭對手，在光刻膠去除劑領域，對手是上海新陽。
（1）卡伯特（Cabot Microelectronics）
（2）富士美
2017年富士美銷售總收入357.88億日元，其中CMP拋光液146.21億日元（1.41億美元）。
（3）Versum
這是美國公司，之前在《用人話講一下半導體材料產業格局》一文中寫為德國，失誤。2017年其總營業額11.27億美元，其中材料業務銷售額8.3億美元。CMP拋光液和電子特氣都被歸入先進材料中，大概是3.15億美元。
產品業務
（1）CMP拋光液
主打產品是銅拋光液（佔比80.12%），其他還包括鎢（5.08%）、矽（1.66%）、氧化物（10.72%）的拋光液。其中，銅拋光液廣泛應用於130nm及以下技術節點的邏輯晶片，以及一定的存儲晶片，因為從130/90nm工藝開始，銅憑藉良好的導電性能成為目前最主要的金屬材料；鎢拋光液主要用於存儲晶片，在邏輯晶片中只用於部分工藝；矽拋光液用於晶圓的初步加工過程；還有新型的鈷拋光液，主要用於10nm以下的新技術節點。
14nm以下邏輯晶片工藝要求CMP工藝達到20步以上，7nm工藝要用到30步；90nm工藝只需5-6種拋光液，但14nm要用到20種以上，7nm則增加到30種。所以說，拋光液的技術要求、種類要求，都很高，更要命的是，你還得和時間賽跑。為了追趕摩爾定律，技術節點每2年更新一次，你得研究更先進的拋光液，好在每一代技術節點的工藝還能維持20年左右的市場需求，不會因為新技術出來以後就馬上報廢。
（2）光刻膠去除劑
在《用人話講一下半導體材料產業格局》一文中我也稍微講了光刻膠，通俗理解，這玩意兒是用來抹在晶片上的，然後光一照，照到的地方膠就熔化了，沒照到的還留著，那我們不就可以用這門技術在晶片上刻電路了？刻完後，你得用什麼溶液把光刻膠的殘渣洗掉。這種產品就不屬於CMP拋光工藝了，屬於溼電子化學品，所以營收佔比不大，僅17%；CMP拋光液佔比83%。
產業鏈下遊
CMP材料是直接賣給晶圓廠的，全球Top8晶圓代工廠的銷售額佔全球份額的88%，中國臺灣的臺積電、聯電、力晶位居第1、3、6位，中國大陸的龍頭中芯國際以5%市場份額排第五，華虹宏力、上海華力以2%市佔率排第七。所以，公司下遊客戶集中，也是沒辦法的事。
股東結構
幾位創始人都是美籍華人，所以使用了典型的紅籌架構，因為科創板允許紅籌企業上市所以也就沒拆了。開曼公司雖然是大股東，但這家公司本身無實控人，這是一個較大的風險。幾位創始人都是科技大牛，團隊也由眾多海歸、碩、博組成，研發費用佔營業收入比例21.64%，很符合科創板的特徵。
另外就是國家集成電路基金入股，有國家隊的公司會讓人安心一些。
財務情況
從盈利能力看，常年超過50%的毛利率提現了產品的競爭力，畢竟目前能提供拋光液的僅此一家。19年淨利率23%，20年三季度報更是高達36.8%。那麼該競爭力是否可以持續？以拋光液的技術壁壘，以及客戶認證的壁壘，大概率是的。財務上沒有太多槽點，就不寫那麼多了