半導體、電子設備:國內CMP拋光液龍頭 擁抱國產化芯時代

2020-12-06 和訊股票

    專業從事化學機械拋光液光刻膠去除劑的半導體材料供應商，產品主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。目前公司主要產品化學機械拋光液已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，主要應用於國內8英寸和12英寸主流晶圓生產線；14nm技術節點產品已經進入客戶認證階段，10-7nm技術節點產品正在研發中。公司打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，成功躋身國內半導體材料企業第一梯隊。

近3年業績穩步增長，高行業壁壘鑄就公司產品高毛利水平。

2016-2018年公司分別實現營業收入1.97/2.32/2.48億元，實現歸母淨利潤0.37/0.40/0.45億元，公司業績穩步上升。由於公司從事的半導體材料研發及產業化具有很高的行業壁壘，公司毛利保持在較高水平，2016-2018年公司綜合毛利水平分別為55.61%、55.58%和51.10%。

晶圓代工產能轉移疊加政策扶持加速國產化進程。CMP拋光液全球市場規模約12.70億美元，國內市場佔比約20%，國產化仍處於較低水平。根據SEMI統計，預計在2017年-2020年之間全球將有62座晶圓代工廠投產，其中26座來自中國大陸，佔比約42%，僅2018年大陸就有13座晶圓代工廠建成投產。

公司作為國內CMP拋光液龍頭企業將直接受益於下遊晶圓代工產能轉移帶來的國產化配套紅利。從國家意志層面看，近年來國家出臺一系列重要政策支持半導體材料產業發展，並多次將CMP拋光材料列為重點支持的關鍵材料。承載國家意志的大基金（二期）明確向材料環節重點傾斜，未來公司有望受到政策與資金的雙重扶持。

公司核心競爭優勢包括：先進的核心技術和完善的智慧財產權布局，公司多項核心技術處於行業領先水平；擁有一流的研發管理團隊和高素質員工隊伍；高性價比的產品和本土化、定製化、一體化的服務模式強化公司綜合競爭能力；優質、穩定的客戶資源為公司持續穩健經營保駕護航。

催化劑：公司產品中標新項目訂單；公司募投項目達產。

風險提示：半導體行業景氣度下行風險；產品更新換代較快帶來的產品開發風險；發行失敗風險

（責任編輯： HN888）

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