我國集成電路存在「斷鏈」風險，錢鋒院士提出這樣的破解方案

2020-07-10 科技成果轉化聯盟

「除了產業鏈上下遊封裝測試以外，我國集成電路其他環節均與世界先進水平存在較大差距。」在今天舉行的2020年世界人工智慧大會雲端峰會「人工智慧晶片創新主題論壇」上，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒表示，我國製造業依然「大而不強」，優先發展領域的集成電路首當其衝。


我國集成電路存在「斷鏈」風險，錢鋒院士提出這樣的破解方案


在大力發展新基建的新形勢下，集成電路產業需要未雨綢繆，「疏堵點」「補斷點」，在危機中遇新機，在變局中開新局。錢峰說，我國集成電路正處於高速、蓬勃發展時期，但是許多領域存在「短板」，而且是「全而不強」，供應鏈存在「斷鏈」風險。

從供應鏈來講，高端半導體材料面臨供應鏈卡殼斷鏈風險，比如高端矽晶片、高端光刻膠、拋光液以及濺靶材料等。從核心技術看，從晶片設計、晶片製造環節等關鍵核心技術，包括EDA軟體、光刻機等還受制於人。尤其疫情發展後，錢鋒深刻感受到創新鏈、供應鏈、價值鏈要協同；從技術研究到工程應用、產業化要協同；體系機制要健全完善；人才培養也要跟上。

圍繞這些問題有哪些破解方法？錢鋒建議，一方面要建立適合中國又能引領世界集成電路產業發展的產業鏈、供應鏈、價值鏈、創新鏈「四鏈」協同的新模式和新機制。打造自主可控的集成電路產業鏈、供應鏈體系，保證產業鏈供應鏈體系穩定，要提高本土化、提高產業鏈安全水平，形成門類齊全，產能優異，全鏈安全的集成電路產業鏈全格局。

其次，打通創新鏈，建立需求驅動的協同創新鏈，實現從基礎研究、技術創新、工程應用及產業化整體創新的無縫銜接。

第三，健全體制機制，集聚優勢創新資源，構建研發與成果轉化的新型研發機構和產學研平臺，激發單位和科技人員的創新活力。

錢鋒說，「目前我們的創新資源非常豐富，但是一些信息不對稱，一些機制不靈活，需要倡導企業家和科學家一起的攻關平臺轉化合作機制。」同時，要探索大型企業面向中小型企業的資源開放機制，尤其是國有大型企業資源能力共享的協同機制，促進大中小企業融通發展。

四是夯實人才根基，打造既有很強創新能力又懂市場運作的集成電路產業領軍人才，促進國家重大工程的建設和產業邁向價值鏈中高端。「探索多元化的集成電路產業工程科技人才培養模式，不僅需要高校，更需要企業一起參與。高校前段時間注重論文，我們要通過產學研協同，把論文寫在祖國大地上。」

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