三星近日在國內首發了Galaxy C5/C7新機，以金屬機身、指紋識別、4GB內存、三星智付作為賣點吸引用戶。
關於其做工，微博認證為三星硬體工程師的@戈藍V 稱，它採用了三星乃至業界最高水準的金屬加工工藝，為了自證其說，他奉上了拆解（原文點擊），並給出評價：金玉其外。
PC端點擊圖片可看大圖，原圖拍攝水平較渣。
正面來一張
看背面，沒錯，就是C5。
工欲善其事，必先利其器。先準備好吸盤，鑷子和螺絲刀（這傢伙怎麼是彎的）。磨刀霍霍嚯，第一步，將C5放入烤箱75度，15分鐘後拿出。
第一次親密接觸
第二步，吸盤與新鮮出爐的C5親密接觸，然後吸開一道縫。當然這裡必須有像你戈一樣的強大臂力，力拔山兮氣蓋世，非常耐心的拆機屏幕。和很多廠商用卡扣鎖住屏幕總成不同，C5是通過邊緣的雙面膠粘住屏幕，給拆解增加了不少難度，當然復原的時候也必須換上全新的背膠。所以剛入行的機油，戈不推薦嘗試，沒事拆什麼機？
唯臂力驚人爾
解開第一道封印
成功的分離屏幕總成，用螺絲刀取掉螺絲，就可以分離Front支架和Rear金屬後殼了。
分離屏幕
支架是美女（註：應為鎂鋁）合金壓鑄而成，保證了手機的強度防止掰彎。後殼則是今天的重點，這是一道必考題。
請簡要描述C5全金屬後殼的加工工藝？
答：C5後蓋工藝，採用和S7一樣的CNC工藝，業界最細的0.45微米級噴砂工藝，為了噴砂更好的附著，選用6063鋁合金，納米注塑天線槽，黑色線圈是NFC天線，左上為藍牙/WiFi天線，右上是射頻天線。那些metal sheet就是主板談彈片與天線的接觸點。
目前業界最高的金屬加工工藝
一分為三
突然想起來，前天斯過的逼。當時本以為「鐵皮黨」啞口無言的，沒想到~你和她比工藝，他就和你比硬體；當你和他比硬體，他就跟你比價格。醉了，他們真不是C5的菜。
小戈，繼續啊，不要停，Come on.
對了，我到哪一步？拆下主板，再拆電池。
解開排線，方得主板
拆電池和尾插需要分外小心，指紋傳感器和聽筒非常簡單の拆。
主板，電池，尾插，聽筒，猴姆ki
接下來，我們來解析一下主板吧。
C5的口號~剛剛好。因而硬體配置保持三星中端機一貫的風格，採用了高通驍龍600系列的SoC，snapdragon 617八核處理器，4GB運行內存，32/64GB機身內存。主板採用L型布局，有利於散熱。主板上各模塊都有shild can，重要的BGA四周會有打膠加固。正面是PMIC模塊，RF模塊和Audio/IF模塊。背面就是SoC和DRAM，兩者採用POP結構，還有Memery。
撬開Shild Can
撬開上端的屏蔽蓋，就能看到電源管理晶片。旁邊的兩根同軸線（不叫飛線），負責傳輸射頻信號到底部的天線部分。
全家福來一張
C5保持三星一體機一貫的工藝水準，堆疊緊湊，布局合理。首次採用納米注塑天線條最為出彩。按鍵採用了類似S6的結構，保證了良好的手感。金玉其外，精益其中。更多細節，由於篇幅，改日再說吧。
綜上，整個拆解並不難，對於專業的搞機玩家。但是，不推薦各位輕易嘗試。那麼問題來了，重新組裝後能開機不？
趁你戈去裝機，再來補充幾點：
我喜歡，你是寂靜的
•關於屏幕，5.2寸，FHD的Super Amoled保持了三星SA一貫的水準。比較意外的是，竟然採用旗艦型號才有的菲寧工藝，保護玻璃進行了2.5D處理。
•關於拍照，C5搭配了8MP/16MP的攝像頭組合，F1.9光圈，配備雙色溫閃光燈。白天表現還不錯，色彩還原比較準確。晚上表現一般般。因為這次主打的是自拍，各種美顏功能和水印完勝S7.
•關於續航，2600mA，來自ATL高密度電池，由於設計師對於輕薄的堅持~機身厚度6.7mm，所以續航差不多一天一充。
•關於手感，比那款「手感真特麼好」的手機高出了幾個次元。完勝S7，有點愛不釋手。
•關於本地化。這次GALAXY C的設計理念就是Design for China.包括外觀/UI/功能上都很好很中國，因而上市後非常熱銷。除了充滿爭議的外觀，我覺得一些本地化的新功能值得細說。比如，搶紅包提醒，微信雙開，S助手和支持支付寶掃碼支付的三星智付。更加簡潔的消息通知，風格大變的智能管理器。