應用材料公司今天宣布推出下一代刻蝕設備Applied Centris Sym3 刻蝕系統。該系統設有全新的反應腔，可實現原子級精度工藝。為了克服晶片內部特徵差異，Centris Sym3系統超越了現有的蝕刻技術，大幅改善了蝕刻的可控性和精準度，提供給晶片製造商製造先進內存和邏輯晶片的密集型三維結構。
應用材料公司蝕刻業務部門副總裁兼總經理Raman Achutharaman博士表示：「憑藉我們在蝕刻技術領域20多年的研究成果，以及在精密材料清除工藝方面的專業經驗，採用完全全新設計的Sym3系統能夠解決行業內現有以及未來即將面臨的諸多挑戰。由於客戶需求十分強勁，該新系統成為應用材料公司歷史上應用率上升最快的蝕刻設備，目前在許多領先的晶圓廠都已完成產量爬坡。」
Centris Sym3蝕刻系統的反應腔採用了應用材料公司獨創的True Symmetry 技術，具有多個調準控制頭，能將全球工藝一致性地優化至原子級水平。該系統的設計關鍵是對影響晶片內圖形一致性的蝕刻副產品進行了有效控制和清除，減少其再沉積，從而解決了刻線邊緣粗糙、負載效應以及缺陷等阻礙新技術節點發展的一系列挑戰。此外，先進的射頻技術能有效控制離子能量和角度分布，從而使高深寬比三維結構實現無與倫比的垂直分布。
Centris Sym3平臺配備6個刻蝕反應腔和2個等離子清洗腔，並配有系統智能監控軟體，確保每個刻蝕反應腔的所有工藝都能保持精確匹配，從而實現可重複、高效率的大批量生產。
應用材料公司（納斯達克：AMAT）是半導體、平板顯示器和太陽能光伏行業材料工程解決方案的全球領導者。我們的技術使智慧型手機、平板電視和太陽能面板等創新產品以更普及、更具價格優勢的方式惠及全球商界和普通消費者。
·全新的Centris Sym3刻蝕系統採用創新腔室架構，可使材料清除達到原子級精度。
·該系統已成功安裝於多家客戶的主要生產線中，成為公司歷史上應用率上升最快的蝕刻設備。