報告摘要：
氣體類資產備受資本青睞。其中特氣類資產估值中樞由2019年上半年的50倍PE提升至當前的平均近100倍PE，空分類資產估值中樞由2019年上半年不到 20倍的PE提升至當前30倍以上。
氣體：工業的「血液」：特種氣體為工業氣體的重要分支，其中電子半導體為特種氣體的重要市場。
半導體電子特氣應用於沉積、光刻、刻蝕、熱處理、摻雜等晶圓製造的各個環節。主要的氣體大類為氟碳類(刻蝕、清洗為主)、單質類(稀釋，絕緣， 氧化)、摻雜類(砷烷、磷烷等)、光刻類(惰性氣體混合氣)、CVD類(矽烷、鍺烷等)等。
壁壘：技術為本，服務為綱
技術壁壘。半導體電子特種氣體在生產過程中涉及合成、純化、混合氣配製、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術，每一步均有嚴格的技術參 數要求和質量控制措施，保證「超純超淨」。認證壁壘。驗證周期長(審廠+產品驗證，大約2-3年)，試錯成本高(產品出現問題對於整條產線影響重大)，原有供應商穩定。服務壁壘。需要投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網絡，以滿足下遊客戶對氣體種類、響應速度、服務質量的高要求。氣體下遊客 戶需要的服務則包括包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等。過程中要做好規範的變更管理、鋼瓶管理、 持續的質量監控，保證異常時數據的可追溯性以及處理異常事件的能力。空間：產能東進，需求提升
長期來看，汽車電子、AI、IOT發展有望帶動半導體景氣度提升。2019年全球半導體市場規模達4065.9億美元，同比下降13.3%，主要由於行業受到 DRAM及其他晶片價格下跌、貿易摩擦及手機等終端需求增速下滑等多重因素影響。長期來看，未來5G、汽車電子、IOT的發展，有望帶動半導體行業進 入新的增長期；晶圓製造材料整體市場規模變化與半導體市場規模整體變化一致。半導體行業東進趨勢明確，有望強化本土配套優勢。由終端需求拉動的第三次產能轉移持續推進，2018年國內晶圓廠設備投資額總計為131.1億美元，是 2014年的3.0倍，2014-2018年的複合增速達31.6%，均高於世界其他國家及地區。根據IC Insights數據，中國IC自產率有望在2024年提升至20%以上， 2019-2024年複合增速達17.13%。2015年以前，國內大型晶圓廠以外資為主，而2015年以後，內資晶圓廠大規模崛起，其在中國大陸的設備投資額近幾年穩中有升，未來有望超過外資晶圓 廠。從歷史數據來看，本地化配套是半導體產業的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導體配套廠商在本地的營收佔比持續高於海外。內資晶圓廠 的崛起有望強化本地化配套優勢。電子特氣、靶材、拋光材料是半導體材料中，國內技術水平相對較高，進口替代進程更快的方向；華特氣體中高純四氟化碳、高純三氟甲烷等產品已達到14nm乃至7nm製程中應用的要求。電子特氣為第二大半導體材料市場，佔比在13%左右，僅次於矽片；刻蝕類、CVD類氣體為半導體特氣的主要品類。在半導體特氣中，NF3和矽烷是兩大類，另外體量比較大的有氟碳類氣體、離子注入型氣體等。特氣全球空間469億美元。全球範圍來看，2019年，全球特種氣體市場規模有望達到469億美元，2014-2019年的CAGR為7.95%。國內特氣超百億元市場空間，近幾年保持高增速。國內範圍來看，2018年，我國電子氣體市場規模達到了121.6億元，較上年同比增加了11.2%，2013-2018年的CAGR達13.3%格局：外資強勢，本土崛起
海外氣體巨頭佔據國內特氣市場主導權。海外氣體巨頭佔據國 內近90%的電子特氣市場，國內企業僅佔10%左右；國內企業從歷史積累、體量上存在明顯差距。海外法液空、林 德等巨頭歷史悠久，且有雄厚的資金實力以及資源整合能力；海外巨頭亞洲業務佔比持續提升；國內企業的取勝之道。未來國內企業的競爭優勢在於更低的運輸成本，更快的響應速度以及更具性價比的產品。進口替代優勢：產品質量提升、成本優勢、交期穩定(服務)、核心材料自主可控、驗證環節更為配合；進口替代困難點：上機驗證對產能影響大、質量標準不統一、價格無明顯優勢、半導體客戶少、研發門檻高及新品開拓性價比不足。報告節選：
（報告觀點屬於原作者，僅供參考。作者：長江證券，蒲東君、趙炯）
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